直冷机芯片的覆膜结构制造技术

直冷机芯片的覆膜结构，制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型专利技术具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能。

Film covering structure of direct cooler chip

【技术实现步骤摘要】
直冷机芯片的覆膜结构
本技术涉及直冷机芯片，具体地说是一种直冷机芯片的覆膜结构。
技术介绍
在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机；而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，且温控的精度很差，不能满足高精度的半导体生产要求。CN201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。在使用中，芯片的工作环境较为恶劣，需要面对较多磨损、腐蚀，因此需要一种保护结构。
技术实现思路
本技术为解决现有的问题，旨在提供一种直冷机芯片的覆膜结构。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：制冷芯片包括若干制冷模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直冷机芯片的覆膜结构，其特征在于：包括制冷芯片其中：/n制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；/n在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；/n所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。/n

【技术特征摘要】
20190102 CN 20191000146281.一种直冷机芯片的覆膜结构，其特征在于：包括制冷芯片其中：
制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；
在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；
所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。


2.根据权利要求1所述的直冷机芯片的覆膜结构，其特征在于：包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的另一端分别接通反应腔体。


3.根据权利要求1所述的直冷机芯片的覆膜结构，其特征在于：包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其一端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的另一端接通反应腔体。


4.根据权利要求1、...

【专利技术属性】
技术研发人员：布鲁斯·塞弗里德，熊绎，张亚梅，陆斌，袁宏道，
申请(专利权)人：江苏中科新源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32