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直冷机芯片的覆膜结构,制冷芯片包括若干制冷模块,所述制冷模块包括P型、N型材料,所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接;在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座,散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体;制冷芯片的另一端接通反应腔体;所述...该专利属于江苏中科新源半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏中科新源半导体科技有限公司授权不得商用。
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直冷机芯片的覆膜结构,制冷芯片包括若干制冷模块,所述制冷模块包括P型、N型材料,所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接;在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座,散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体;制冷芯片的另一端接通反应腔体;所述...