一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用，该导电胶由以下重量百分比原料制成：银粉30～60％，热塑性丙烯酸树脂5～15％，增韧剂1～7％，硅烷偶联剂0.1～1.0％，触变剂2～5％，有机溶剂20～40％。本发明专利技术制备的导电胶具有(1)单组份；(2)点胶性好，不拉丝；(3)无需冷藏，常温即可储存；(4)无需加热，常温即可固化；(5)对各种材料粘附力强；(6)固化后导电性好；(7)耐湿热老化，抗冷热交变冲击等优点，同时工艺简单，效率高，可以大规模生产应用。本发明专利技术制备的常温存储及固化的单组份导电胶，可有效用于液晶显示屏上下玻璃的导通，指纹模组抗静电，及各种导电线路的断点修复等。

One component conductive adhesive stored and cured at room temperature and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及导电胶领域，具体涉及一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用。技术背景随着人类进入移动通信和人工智能时代，手机、平板和笔记本电脑这些电子产品上越来越多使用触控技术，其表面的玻璃或塑料在经过频繁触摸后会产生静电，影响电流或信号的传导。因此，在装配这些电子产品时，会在特定部位点上一种导电胶黏剂，将IPS屏或指纹模组等的外表面和整机内部的某些金属原件相连，起到消除的静电影响的作用。同时，因为装配好的整机中的一些核心元器件不能高温烘烤，所以需要导电胶在常温就能快速固化。另外，能常温固化的导电胶还能用于那些不能加热的电子器件上的导电线路的断点修复，只需要用针头在断点部位点上胶即可，无需加热，稍等片刻即可恢复导通状态，非常方便高效。目前，通常使用的导电胶都是环氧胶，采用环氧树脂作为粘结剂，银粉作为导电填料，利用“潜伏性环氧固化剂”在低温(≦-10℃)时的“潜伏性”(专有术语，指固化活性低)，升温(80～100℃)触发固化反应的特点，制成单组分的低温固化导电胶(对于单组份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种常温存储及固化的单组份导电胶，其特征在于，主要由以下重量百分比的原料制成：银粉40～60％，热塑性丙烯酸树脂5～15％，热塑性弹性体(TPE)增韧剂1～7％，硅烷偶联剂0.1～1.0％，触变剂2～5％，有机溶剂21～42.9％。/n

【技术特征摘要】
1.一种常温存储及固化的单组份导电胶，其特征在于，主要由以下重量百分比的原料制成：银粉40～60％，热塑性丙烯酸树脂5～15％，热塑性弹性体(TPE)增韧剂1～7％，硅烷偶联剂0.1～1.0％，触变剂2～5％，有机溶剂21～42.9％。


2.根据权利要求1所述的常温存储及固化的单组份导电胶，其特征在于，所述银粉为片状银粉，平均粒径2.5～5.5μm，松装密度0.8～1.4g/cm3，振实密度为1.8～3.0g/cm3，比表面积0.7～1.4m2/g，540℃灼烧1h减量≤0.9％。


3.根据权利要求1所述的常温存储及固化的单组份导电胶，其特征在于，所述热塑性丙烯酸树脂的重均分子量优选在1万～10万之间。


4.根据权利要求1所述的常温存储及固化的单组分导电胶，其特征在于，所述热塑性弹性体(TPE)增韧剂选用热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)，重均分子量在1万～10万之间。


5.根据权利要求1所述的常温存储及固化的的单组分导电胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷，γ-缩水甘油醚氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜尚霏，刘伟，
申请(专利权)人：南京金世家新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32