一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法，涉及材料技术领域。本发明专利技术提供的电子辐照固化各向异性导电胶，按重量百分比计，由10％～50％低熔点金属导电填料、20％～88％电子辐照固化树脂和1％～30％助剂组成，其中，所述助剂包括电子辐照固化剂，低熔点金属导电填料的熔点在300摄氏度以下。本发明专利技术的技术方案能够提供一种导电性能较好，且价格较为便宜的各向异性导电胶。

An electron irradiation curing anisotropic conductive adhesive and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法
本专利技术涉及材料
，尤其涉及一种电子辐照固化各向异性导电胶及其制备方法。
技术介绍
各向异性导电胶是一种只在垂直方向导电、在水平方向不导电的高分子基微电子互连材料。各向异性导电胶广泛应用于柔性印刷电路板、RFID标签等电子产品中，起到半导体元件及组件的电连接及机械固定作用，以保持相对电极彼此导通、邻接电极彼此绝缘。各向异性导电胶通常是由导电填料、可固化树脂、固化剂、稀释剂等成分组成，其中导电填料均匀分散于可固化树脂中，树脂固化后形成只在垂直方向上导电而在水平方向电阻很大或几乎不导电的各向异性导电胶。目前，各向异性导电胶中常用的导电颗粒有金、银、铜、镍等金属颗粒，石墨、炭黑等无机颗粒以及镀银玻璃微珠、银的硅化物、碳化硅等金属与无机填料的混合颗粒。但是，导电颗粒为金、银、铜、铂等金属颗粒时，虽各向异性导电胶的导电性好，但价格昂贵；导电颗粒为石墨、炭黑等无机颗粒以及镀银玻璃微珠、银的硅化物、碳化硅等金属与无机填料的混合颗粒时，虽价格便宜，但制得的各向异性导电胶的导电性差，使用范围受限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，按重量百分比计，由10％～50％低熔点金属导电填料、20％～88％电子辐照固化树脂和1％～30％助剂组成，其中，所述助剂包括电子辐照固化剂，所述低熔点金属导电填料的熔点在300摄氏度以下。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，按重量百分比计，由10％～50％低熔点金属导电填料、20％～88％电子辐照固化树脂和1％～30％助剂组成，其中，所述助剂包括电子辐照固化剂，所述低熔点金属导电填料的熔点在300摄氏度以下。


2.根据权利要求1所述的电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，所述低熔点金属导电填料包括汞单质、镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、铋铟锡铅合金、铋锡镉合金、铋铅锡合金、铋锡铅镉合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌合金、锡锌铜合金、锡银铜合金中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述的电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，所述低熔点金属导电填料的粒径为0.5微米～100微米。


4.根据权利要求1所述的电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，所述电子辐照固化树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、甲氧基丙烯酸酯树脂、环氧丙烯酸树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、三聚氰胺丙烯酸酯树脂中的一种或几种。


5.根据权利要求1所述的电子辐照固化各向异性导电胶，其特征在于，所述电子辐照固化各向异性导电胶中，所述电子辐照固化剂的重量百分比为1％～5％。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱唐，梁赟，卢双豪，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11