无基材封缄胶带制造技术

技术编号:23683842 阅读:50 留言:0更新日期:2020-04-05 00:27
本实用新型专利技术揭示一种无基材封缄胶带,其包括:一第一胶黏层、一第二胶黏层与离型层。使用此无基材封缄胶带时,先将该第一胶黏层黏贴至一待封缄物的一封口片;接着,在撕去该离型层的后将该封口片反折,令该第二胶黏层黏贴于该待封缄物的一本体上,如此即完成所述待封缄物的封缄(封口)。特别地,具有本实用新型专利技术的无基材封缄胶带的任一种待封缄物,例如:公文袋、信封袋、糖果饼干包装袋、包装纸等袋体,其都可以被多次重复使用,且不会发生封缄(封口)效果不佳的情况,袋体上也不会有任何第二胶黏层的残胶。

Sealing tape without base material

【技术实现步骤摘要】
无基材封缄胶带
本技术涉及封缄胶带的相关
,尤指具可重复使用的特殊性质的一种无基材封缄胶带。
技术介绍
胶带为一种胶合组件,且一般民众都知道市面上贩卖的胶带又分为单面胶带与双面胶带。图1为现有的一种双面胶带的剖视图,且图2A与图2B为现有的双面胶带的使用示意图。如图1所示,现有的双面胶带1a于构成上包括:一基材10a、覆于该基材10a的一表面上的一第一胶黏层11a、覆于该基材10a的另一表面上的一第二胶黏层12a、以及覆于该第二胶黏层12a的上的一离型层13a(或称撕离层)。图2A绘示有一袋体2a,且该袋体2a具有一封口片21a。使用该双面胶带1a的时,先以剪刀取一段适当长度的双面胶带1a,接着令该第一胶黏层11a与该封口片21a胶合,如此将双面胶带1a贴至该封口片21a上的一适当位置。最后,如图2B所示,将离型层13a自该第二胶黏层12a的上去除(撕掉)之后,再反折该封口片21a且令该第二胶黏层12a与该袋体2a的外表面黏贴,如此即完成所述袋体2a的封缄(封口)。因此,这种双面胶带1a也被称为封缄胶带,且被广泛地应用于公文袋、信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无基材封缄胶带,其特征在于,包括:/n一第一胶黏层,具有一第一表面与一第二表面;/n一第二胶黏层,设于该第一胶黏层的该第一表面上,为一可重复黏贴的胶黏层;以及/n一离型层,设于该第二胶黏层的远离该第一胶黏层的一面上;/n其中,该第一胶黏层与该第二胶黏层之间的黏着力为I,该第一胶黏层与该封口片之间的黏着力为J,且该第二胶黏层与该待封缄物的该本体之间的黏着力为K;I大于J,且J大于或等于K。/n

【技术特征摘要】
1.一种无基材封缄胶带,其特征在于,包括:
一第一胶黏层,具有一第一表面与一第二表面;
一第二胶黏层,设于该第一胶黏层的该第一表面上,为一可重复黏贴的胶黏层;以及
一离型层,设于该第二胶黏层的远离该第一胶黏层的一面上;
其中,该第一胶黏层与该第二胶黏层之间的黏着力为I,该第一胶黏层与该封口片之间的黏着力为J,且该第二胶黏层与该待封缄物的该本体之间的黏着力为K;I大于J,且J大于或等于K。


2.根据权利要求1所述的无基材封缄胶带,其特征在于,该第二胶黏层是通过对该第一胶黏层的该第一表面进行一降低黏度加工而形成。


3.根据权利要求1所述的无基材封缄胶带,其特征在于,该第二胶黏层是通过在该第一胶黏层的该第一表面加入磨碎的不溶性颗粒粉末而形成。

【专利技术属性】
技术研发人员:王崇庆
申请(专利权)人:王佳胶带科技南通有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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