【技术实现步骤摘要】
一种高效包封防潮集成电路装置
本技术涉及一种集成电路设备
，具体是一种高效包封防潮集成电路装置。
技术介绍
集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。传统技术中对防潮集成电路的包封多通过人为方式进行封包，工作效率较低，且包封质量较差；现有的包封装置减震性能较差，在封包过程中机械本身易发生晃动，从而对封包的质量和工作效率均有较大的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效包封防潮集成电路装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板...
【技术保护点】
1.一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，其特征在于，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板下端面，所述滑套设置在气缸上，所述滑套内端设有滑板，所述滑板上端面设有工作台，所述承接垫设置在滑板下端面，承接垫下端面设有下压件，所述下压件下端面设有弹件，所述弹件设置在支撑柱内，所述支撑柱下端设置在底座上端面。/n
【技术特征摘要】
1.一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，其特征在于，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板下端面，所述滑套设置在气缸上，所述滑套内端设有滑板，所述滑板上端面设有工作台，所述承接垫设置在滑板下端面，承接垫下端面设有下压件，所述下压件下端面设有弹件，所述弹件设置在支撑柱内，所述支撑柱下端设置在底座上端面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：冷磊，
申请(专利权)人：南京德仁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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