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本实用新型公开了一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板...
该专利属于南京德仁电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京德仁电子科技有限公司授权不得商用。

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