【技术实现步骤摘要】
一种安全顶晶、扩晶装置
本技术涉及顶晶模块
，尤其是一种用于半导体行业中的顶晶模块机构。
技术介绍
现有技术的顶晶装置中，多是顶针装置固定不动，而是通过晶圆装置的XY运动来实现顶针顶起晶圆上不同位置的芯片。这种方式由于整个晶圆装置运动，导致其所占空间非常大。而且扩晶装置和卡环装置无法兼容，抑或是更换起来非常麻烦，一般会需要8～10分钟，而且更换完后的位置无法保证同一性，局限性很大。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种安全顶晶、扩晶装置，从而可以有效的解决现有技术中存在的更换麻烦、占地面积大的问题，大大的提高了工作可靠性。本技术所采用的技术方案如下：一种安全顶晶、扩晶装置，包括顶晶机构，所述顶晶机构的上方安装有旋转扩晶机构，所述旋转扩晶机构主要包括通用旋转座机构，通用旋转座机构的底板底部一端间隔安装有立柱一和立柱二，另一端间隔安装有直角支架，立柱一和立柱二的外部以及直角支架和其中一个直角支架的外部均安装有挡板；所述通用旋转座机构的上部还安装有扩晶装置。
【技术保护点】
1.一种安全顶晶、扩晶装置，其特征在于：包括顶晶机构(2)，所述顶晶机构(2)的上方安装有旋转扩晶机构(1)，所述旋转扩晶机构(1)主要包括通用旋转座机构(4)，通用旋转座机构(4)的底板(401)底部一端间隔安装有立柱一(5)和立柱二(7)，另一端间隔安装有直角支架(6)，立柱一(5)和立柱二(7)的外部以及直角支架(6)和其中一个直角支架(6)的外部均安装有挡板(8)；所述通用旋转座机构(4)的上部还安装有扩晶装置(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种安全顶晶、扩晶装置，其特征在于：包括顶晶机构(2)，所述顶晶机构(2)的上方安装有旋转扩晶机构(1)，所述旋转扩晶机构(1)主要包括通用旋转座机构(4)，通用旋转座机构(4)的底板(401)底部一端间隔安装有立柱一(5)和立柱二(7)，另一端间隔安装有直角支架(6)，立柱一(5)和立柱二(7)的外部以及直角支架(6)和其中一个直角支架(6)的外部均安装有挡板(8)；所述通用旋转座机构(4)的上部还安装有扩晶装置(3)。
2.如权利要求1所述的一种安全顶晶、扩晶装置，其特征在于：所述通用旋转座机构(4)的结构为：包括底板(401)，所述底板(401)上开有大圆孔，所述大圆孔内安装有薄壁轴承(414)，所述薄壁轴承(414)的外圈与大圆孔的内壁面配合，所述薄壁轴承(414)的内圈卡入有轴承连接座(403)，所述轴承连接座(403)的截面成T型结构，所述轴承连接座(403)的顶部通过多个限位销(402)与扩晶装置(3)连接；所述轴承连接座(403)的底部安装有大滚轮(411)，所述大滚轮(411)的底部设置有限位板(409)；位于底板(401)的一端中部设置有矩形槽，所述矩形槽出通过电机安装板(406)固定有旋转电机(407)，所述旋转电机(407)的输出端安装有小滚轮(413)，所述小滚轮(413)和大滚轮(411)之间安装有大同步带(408)，所述大同步带(408)的两外侧分别安装有张紧轮(412)。
3.如权利要求2所述的一种安全顶晶、扩晶装置，其特征在于：所述底板(401)侧部下方位置固定有扩晶电机(410)，所述扩晶电机(410)的输出端通过传送带机构(404)安装有小齿轮(405)；位于小齿轮(405)一旁的底板(401)上还安装有气缸(415)，所述气缸(415)的输出端与小齿轮(405)底部滑移机构对接。
4.如权利要求1所述的一种安全顶晶、扩晶装置，其特征在于：所述扩晶装置(3)的结构为：包括底部支撑板(309)，所述底部支撑板(309)上开有多个通孔，每个通孔内安装同步带轮(306)，所述同步带轮(306)的中部开有螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，蒋星，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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