一种清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片研磨清洗技术领域，公开了一种清洗装置，包括机架两个第一清洗机构和第二清洗机构，两个第一清洗机构间隔且滑动地设置于机架上，第一清洗机构相对于机架能够沿水平第一方向移动，第一清洗机构包括第一驱动组件和第一清洗头，第一驱动组件能够驱动第一清洗头清洗硅片；第二清洗机构滑动地设置于机架上，且位于两个第一清洗机构之间，第二清洗机构能够相对于机架沿水平第一方向移动，第二清洗机构包括第二驱动组件和第二清洗头，第二清洗机构能够驱动第二清洗头清洗吸盘。该清洗装置可以清洗硅片以保证硅片的清洁度，对吸盘进行清洗，可以保证吸盘的清洁度，可以有效避免吸附盘上粘附的粉尘影响下一硅片研磨精度。

A cleaning device

【技术实现步骤摘要】
一种清洗装置
本专利技术涉及硅片研磨清洗
，尤其涉及一种清洗装置。
技术介绍
随着电子科学技术的发展，硅片使用量越来越大，应用的领域也越来越多。硅片在加工过程中需要对其进行研磨。一般是采用机械手(机械手抓取硅片的方式主要是真空吸附和夹取两种方式)将硅片从晶圆盒中取出，移至研磨盘处，采用真空吸附固定，然后再进行研磨。为了提高研磨效率，研磨设备上一般配备两个陶瓷吸盘和两个研磨组件，两个陶瓷吸盘同时吸附固定两个硅片，两个研磨组件同时对两个硅片进行研磨。在研磨之后，为了保证硅片的清洁度，需要对硅片进行清洗。同时为了保证下一次的研磨精度，也需要对陶瓷吸附盘进行清洗，避免陶瓷吸附盘上粘附的粉尘影响下一次的硅片放置的精度。因此，亟需一种清洗装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种清洗装置，其能够清洗硅片和吸盘，以保证硅片和吸盘的清洁度。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种清洗装置，包括：机架，两个第一清洗机构，间隔且滑动地设置于所述机架上，所述第一清洗机构相对于所述机架能够沿水平第一方向移动，所述第一清洗机构包括第一驱动组件和第一清洗头，所述第一驱动组件能够驱动所述第一清洗头清洗硅片；第二清洗机构，其滑动地设置于所述机架上，且位于两个所述第一清洗机构之间，所述第二清洗机构能够相对于所述机架沿水平第一方向移动，所述第二清洗机构包括第二驱动组件和第二清洗头，所述第二清洗机构能够驱动所述第二清洗头清洗吸盘。作为一种清洗装置的优选方案，所述第一驱动组件包括第一安装架和第一驱动件，所述第一驱动件设置于所述第一安装架上，所述第一清洗头转动地设置于所述第一安装架上，所述第一驱动件的输出端与所述第一清洗头传动连接，所述第一驱动件能够驱动所述第一清洗头运行，以清洗硅片。作为一种清洗装置的优选方案，所述第一驱动组件还包括第一同步轮、第三同步轮、第一连接轴及第一同步带；所述第一驱动件的输出端设置有所述第一同步轮，所述第一清洗头上设置有所述第一连接轴，所述第一连接轴通过轴承与所述第一安装架转动连接，所述第一连接轴上设置有第三同步轮，所述第一同步轮和所述第三同步轮通过所述第一同步带传动连接。作为一种清洗装置的优选方案，所述第一驱动组件还包括第一张紧轮，所述第一张紧轮转动地设置于所述第一安装架上，所述第一张紧轮抵压于所述第一同步带。作为一种清洗装置的优选方案，所述第一清洗机构还包括第一平移机构和第一升降机构，所述第一升降机构滑动地设置于所述机架上；所述第一平移机构设置于所述第一升降机构的输出端，带动第一升降机构能够驱使所述第一平移机构沿竖直方向移动，所述第一安装架设置于所述第一平移机构的输出端，所述第一平移机构能够驱动所述第一安装架沿水平第二方向移动。作为一种清洗装置的优选方案，所述第二驱动组件包括第二安装架和第二驱动件，所述第二驱动件设置于所述第二安装架上，所述第二清洗头转动地设置于所述第二安装架上，所述第二驱动件的输出端与所述第二清洗头传动连接，所述第二驱动件能够驱动所述第二清洗头运行，以清洗吸盘。作为一种清洗装置的优选方案，所述第二驱动组件还包括第二同步轮、第四同步轮、第二连接轴及第二同步带；所述第二驱动件的输出端设置有所述第二同步轮，所述第二清洗头上设置有所述第二连接轴，所述第二连接轴通过轴承与所述第二安装架转动连接，所述第二连接轴上设置有第四同步轮，所述第二同步轮和所述第四同步轮通过所述第二同步带传动连接。作为一种清洗装置的优选方案，所述第二驱动组件还包括第二张紧轮，所述第二张紧轮转动地设置于所述第二安装架上，所述第二张紧轮抵压于所述第二同步带。作为一种清洗装置的优选方案，所述第二清洗机构还包括第二平移机构和第二升降机构，所述第二升降机构滑动地设置于所述机架上；所述第二平移机构设置于所述第二升降机构的输出端，带动第二升降机构能够驱使所述第二平移机构沿竖直方向移动，所述第二安装架设置于所述第二平移机构的输出端，所述第二平移机构能够驱动所述第二安装架沿所述水平第二方向移动。作为一种清洗装置的优选方案，所述水平第一方向与所述水平第二方向相互垂直设置。本专利技术的有益效果：第一清洗机构硅片进行清洗，硅片清洗之后，第二清洗机构可以清洗吸盘，该清洗装置可以清洗硅片以保证硅片的清洁度，对吸盘进行清洗，可以保证吸盘的清洁度，可以有效避免吸附盘上粘附的粉尘影响下一硅片研磨精度。第二清洗机构设置于两个第一清洗机构之间，可以通过左右移动来清洗两个吸盘。两个第一清洗机构，第一个吸盘上的硅片在被研磨的同时，清洗第二个吸盘上的硅片和吸盘，左侧的吸盘上的硅片在被研磨的同时，清洗右侧的吸盘上的硅片和吸盘，在左侧的硅片研磨完成需要清洗的同时，右侧的硅片也开始了研磨硅片；两个吸盘可以保证任何时刻都有一个在研磨硅片，提高了研磨装置的工作时间，增加了研磨装置的有效研磨时效。再者，该清洗装置结构简单，操作方便，清洗效率高。附图说明图1是本专利技术提供的第一清洗机构的结构示意图一；图2是本专利技术提供的第一清洗机构的结构示意图二；图3是本专利技术提供的第一清洗机构的局部结构示意图；图4是本专利技术提供的第一清洗机构的局部剖视图；图5是本专利技术提供的第二清洗机构的结构示意图一；图6是本专利技术提供的第二清洗机构的结构示意图二；图7是本专利技术提供的第二清洗机构的局部结构示意图；图8是本专利技术提供的第二清洗机构的局部剖视图。图中：1、第一清洗机构；11、第一驱动组件；11、第一安装架；112、第一驱动件；113、第一同步轮；114、第三同步轮；115、第一连接轴；116、第一同步带；117、第一张紧轮；12、第一清洗头；13、第一平移机构；131、第三伺服电机；132、第一滑轨；14、第一升降机构；141、第一伺服电机；142、第三滑轨；15、无杆气缸；2、第二清洗机构；21、第二驱动组件；211、第二安装架；212、第二驱动件；213、第二同步轮；214、第四同步轮；215、第二连接轴；216、第二同步带；217、第二张紧轮；22、第二清洗头；23、第二平移机构；231、第四伺服电机；232、第二滑轨；24、第二升降机构；241、第二伺服电机；242、第四滑轨；251、驱动伺服电机；252、第二导向轨。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：/n机架，/n两个第一清洗机构(1)，间隔且滑动地设置于所述机架上，所述第一清洗机构(1)相对于所述机架能够沿水平第一方向移动，所述第一清洗机构(1)包括第一驱动组件(11)和第一清洗头(12)，所述第一驱动组件(11)能够驱动所述第一清洗头(12)清洗硅片；/n第二清洗机构(2)，其滑动地设置于所述机架上，且位于两个所述第一清洗机构(1)之间，所述第二清洗机构(2)能够相对于所述机架沿水平第一方向移动，所述第二清洗机构(2)包括第二驱动组件(21)和第二清洗头(22)，所述第二清洗机构(2)能够驱动所述第二清洗头(22)清洗吸盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括：
机架，
两个第一清洗机构(1)，间隔且滑动地设置于所述机架上，所述第一清洗机构(1)相对于所述机架能够沿水平第一方向移动，所述第一清洗机构(1)包括第一驱动组件(11)和第一清洗头(12)，所述第一驱动组件(11)能够驱动所述第一清洗头(12)清洗硅片；
第二清洗机构(2)，其滑动地设置于所述机架上，且位于两个所述第一清洗机构(1)之间，所述第二清洗机构(2)能够相对于所述机架沿水平第一方向移动，所述第二清洗机构(2)包括第二驱动组件(21)和第二清洗头(22)，所述第二清洗机构(2)能够驱动所述第二清洗头(22)清洗吸盘。


2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一驱动组件(11)包括第一安装架(111)和第一驱动件(112)，所述第一驱动件(112)设置于所述第一安装架(111)上，所述第一清洗头(12)转动地设置于所述第一安装架(111)上，所述第一驱动件(112)的输出端与所述第一清洗头(12)传动连接，所述第一驱动件(112)能够驱动所述第一清洗头(12)运行，以清洗硅片。


3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第一驱动组件(11)还包括第一同步轮(113)、第三同步轮(114)、第一连接轴(115)及第一同步带(116)；
所述第一驱动件(112)的输出端设置有所述第一同步轮(113)，所述第一清洗头(12)上设置有所述第一连接轴(115)，所述第一连接轴(115)通过轴承与所述第一安装架(111)转动连接，所述第一连接轴(115)上设置有第三同步轮(114)，所述第一同步轮(113)和所述第三同步轮(114)通过所述第一同步带(116)传动连接。


4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一驱动组件(11)还包括第一张紧轮(117)，所述第一张紧轮(117)转动地设置于所述第一安装架(111)上，所述第一张紧轮(117)抵压于所述第一同步带(116)。


5.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洗机构(1)还包括第一平移机构(13)和第一升降机构(14)，所述第一升降机构(14)滑动地设置于所述机架上；
所述第一平移机构(13)设置于所述第一升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，中原司，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33