【技术实现步骤摘要】
一种单电机驱动的粗抛光机
本技术属于抛光机
，具体涉及一种单电机驱动的粗抛光机。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在生产过程中，需要对其进行抛光。普通抛光机，若想同时对多个晶圆进行抛光需要多个电机带动，生产成本高，且需要安装多个控制器控制，工件不易安装，安装效率低，为此，急需一种能够解决上述问题的晶圆用抛光机。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种单电机驱动的粗抛光机，可实现单个电机驱动的抛光机。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种单电机驱动的粗抛光机，包括抛光机壳、布置在抛光机壳正下方的抛光底座以及用于连接抛光机壳和抛光底座的支架，所述抛光底座的内部开设有上端开口的空腔，所述空腔中心转动安装有抛光垫，所述抛光垫的中部安装有中心轴，中心轴的上端连接至抛光机壳，所述抛光机壳中安装有用于驱动中心轴转动的电机；所述抛光机壳的底部安装有内部设有内腔的支撑箱，所...
【技术保护点】
1.一种单电机驱动的粗抛光机，包括抛光机壳(1)、布置在抛光机壳(1)正下方的抛光底座(6)以及用于连接抛光机壳(1)和抛光底座(6)的支架(7)，其特征在于：所述抛光底座(6)的内部开设有上端开口的空腔，所述空腔中心转动安装有抛光垫(5)，所述抛光垫(5)的中部安装有中心轴(14)，中心轴(14)的上端连接至抛光机壳(1)，所述抛光机壳(1)中安装有用于驱动中心轴(14)转动的电机；/n所述抛光机壳(1)的底部安装有内部设有内腔的支撑箱(2)，所述支撑箱(2)的内部周向布置有多个可上下滑动的支杆(10)，多个所述支杆(10)的上端通过连接盘(9)连接；所述支杆(10)的下...
【技术特征摘要】
1.一种单电机驱动的粗抛光机，包括抛光机壳(1)、布置在抛光机壳(1)正下方的抛光底座(6)以及用于连接抛光机壳(1)和抛光底座(6)的支架(7)，其特征在于：所述抛光底座(6)的内部开设有上端开口的空腔，所述空腔中心转动安装有抛光垫(5)，所述抛光垫(5)的中部安装有中心轴(14)，中心轴(14)的上端连接至抛光机壳(1)，所述抛光机壳(1)中安装有用于驱动中心轴(14)转动的电机；
所述抛光机壳(1)的底部安装有内部设有内腔的支撑箱(2)，所述支撑箱(2)的内部周向布置有多个可上下滑动的支杆(10)，多个所述支杆(10)的上端通过连接盘(9)连接；所述支杆(10)的下端转动安装有底杆(3)，所述底杆(3)的下端贯穿支撑箱(2)并安装有晶圆载体(4)，所述晶圆载体(4)的底面抵紧在抛光垫(5)上，所述晶圆载体(4)的底面内部安装有固定工装(15)，所述支撑箱(2)的内腔底部安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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