一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备，超声振动台，至少包括：工作台和底座；所述工作台上设有多个吸附气孔，且工作台连接有至少一个起振器；所述底座与所述工作台密封连接，且所述底座内壁与所述工作台底面形成一腔体，所述底座连接有真空泵；所述真空泵的吸气口通过所述腔体与所述吸附气孔连通。超声加工设备包括用于5G手机面板加工的超声振动台以及刀具。本实用新型专利技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备，不仅能覆盖所有加工刀具、适宜大量批量生产，而且能完全满足超声加工需要的振幅要求，加工精度高。

An ultrasonic vibration table and ultrasonic processing equipment for 5g mobile phone panel processing

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备
本技术涉及超声加工领域，特别是涉及一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备。
技术介绍
随着5G手机的出现，大量玻璃材料，甚至宝石、陶瓷等被应用在手机盖板和机身上，特别是5G手机面板主要由曲面玻璃、3D玻璃的加工而成，传统加工方式已经无法完成5G手机面板加工。目前，5G手机面板主要采用超声加工设备方法进行加工。现有超声加工设备是采用超声刀头进行加工；具体地，参考图1和图2，换能器的声能辐射端100(前匹配端)与刀具头400通过弹性筒夹200和锁紧螺母300实现固定连接，刀具的刀柄上安装换能器本体连接，通过刀柄与换能器本体的结合实现高速旋转和轴向振动两个方向的运动，旋转过程实现切削作用，轴向振动实现冲击破碎作用。极高的速度强力冲击工件表面实现磨削和铣削的双重复合，进而使脆性材料产生局部疲劳，使工件的加工部位材料破碎而达到去除材料的目的。然而，采用现有超声加工设备加工5G手机面板时，主要存在如下问题：(1)生产效率低，不适宜大量批量生产；(2)刀具磨损严重、极易出现崩边，导致不能保证表面粗糙度，故加工精度低；(3)超声刀头不能覆盖所有加工刀具，造成工件不能全部采用超声加工；(4)超声刀具的振动变形量小，不能完全满足超声加工需要的振幅要求。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备，用于解决现有技术中存在的上述的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种用于5G手机面板加工的超声振动台，至少包括：工作台和底座；所述工作台上设有多个吸附气孔，且工作台连接有至少一个起振器；所述底座与所述工作台通过密封圈密封连接，且所述底座内壁与所述工作台底面形成一腔体，所述底座连接有真空泵；所述真空泵的吸气口通过所述腔体与所述吸附气孔连通。优选地，所述起振器为换能器，所述换能器位于所述腔体内，且所述换能器的工作端与所述工作台底面通过紧固件可拆卸地连接。优选地，所述起振器为换能器，所述换能器位于所述腔体内，且所述换能器的工作端与所述工作台底面相粘合。优选地，所述工作台连接有一个换能器，所述换能器的中心线与所述工作台的中心线重合。优选地，所述换能器后端设有第一法兰，所述第一法兰与所述底座内壁的第二法兰通过紧固件相连。优选地，所述工作台连接有至少两个所述换能器，所述换能器发射的超声波完全覆盖所述工作台。优选地，所述起振器为压电晶片，所述压电晶片嵌在所述工作台内。优选地，所述起振器为压电晶片和换能器，所述压电晶片嵌在所述工作台内，所述换能器与所述工作台侧面相连接。优选地，所述底座侧面设有真空快速接头，所述真空泵通过所述真空快速接头与所述底座连接。本技术还提供一种超声加工设备，包括上述任一种用于5G手机面板加工的超声振动台，以及刀具，所述刀具位于所述超声振动台上方。如上所述，本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台及超声加工设备，具有以下有益效果：(1)适宜大量批量生产；(2)加工精度高；(3)能覆盖所有加工刀具；(4)能完全满足超声加工需要的振幅要求。附图说明图1显示为现有技术中的超声加工设备示意图。图2显示为现有技术中的超声加工设备剖面图。图3显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第一种实施方式立体图。图4显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第一种实施方式示意图。图5显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第一种实施方式剖面图。图6显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第二种实施方式剖面图。图7显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第三种实施方式剖面图。图8显示为本技术的一种用于5G手机面板加工的超声振动台第四种实施方式示意图。元件标号说明100声能辐射端200弹性筒夹300锁紧螺母400刀具头1工作台2底座3真空快速接头4锁紧螺钉5导线出口6换能器7压电晶片8第一法兰9第二法兰10导线11密封圈具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图3至图8。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例1，如图3至图5所示，本技术提供一种用于5G手机面板加工的超声振动台，至少包括：工作台1和底座2；所述工作台1上设有多个吸附气孔(图中未示出)；优选地，所述吸附气孔均匀布置在所述工作台1上；工作台1连接有至少一个起振器；所述底座2与所述工作台1通过密封圈11密封连接，且所述底座2内壁与所述工作台1底面形成一腔体(图中未标出)，所述底座2连接有真空泵(图中未示出)；所述真空泵的吸气口(图中未示出)与所述腔体连通，所述吸附气孔与所述腔体连通。优选地，所述底座2侧面设有真空快速接头3，所述真空泵通过所述真空快速接头3与所述底座2连接。只要把所述真空泵的接头插接在所述真空快速接头3上，即完成连接，连接简单且快捷。在本实施例中，参考图3，起振器为换能器6；所述工作台1为长方体形、正方体或类似的变形体，如圆方体、椭圆体等，所述工作台1在厚度方向采用轴向模态的匹配设计，长度和(或)宽度方向和(或)对角方向的振动模态都由轴向模态激发产生，从而整个振台平面产生椭圆形立体振动模态。所述工作台1的长度、宽度和厚度振动通过换能器6的振动频率进行耦合后激发出轴向和径向的振动模态。当待加工零件放置在所述工作台1顶面时，待加工零件会覆盖部分所述吸附气孔；所述真空泵开启后，通过所述吸气口吸取所述腔体内的气体，从而所述腔体内与外部气体形成一定气压差，即作用在所述待加工零件上的压力不同，从而使得所述待加工零件得到固定。在所述换能器6将电能转化为机械振动，进而驱使所述工作台1振动，所述工作台1带动待加工零件高频共振，当切削刀具接触到工件后，实现磨削加工。为了进一步使得待加工零件得到较好固定，还可以在所述工作台1顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其特征在于，至少包括：工作台和底座；/n所述工作台上设有多个吸附气孔，且工作台连接有至少一个起振器；所述底座与所述工作台通过密封圈密封连接，且所述底座内壁与所述工作台底面形成一腔体，所述底座连接有真空泵；所述真空泵的吸气口通过所述腔体与所述吸附气孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其特征在于，至少包括：工作台和底座；
所述工作台上设有多个吸附气孔，且工作台连接有至少一个起振器；所述底座与所述工作台通过密封圈密封连接，且所述底座内壁与所述工作台底面形成一腔体，所述底座连接有真空泵；所述真空泵的吸气口通过所述腔体与所述吸附气孔连通。


2.根据权利要求1所述的一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其特征在于：所述起振器为换能器，所述换能器位于所述腔体内，且所述换能器的工作端与所述工作台底面通过紧固件可拆卸地连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其特征在于：所述起振器为换能器，所述换能器位于所述腔体内，且所述换能器的工作端与所述工作台底面相粘合。


4.根据权利要求2或3所述的一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其特征在于：所述工作台连接有一个换能器，所述换能器的中心线与所述工作台的中心线重合。


5.根据权利要求2或3所述的一种用于5G手机面板加工的超声振动台，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐成刚，朱阿春，
申请(专利权)人：苏州工业园区海纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32