电路板散热装置及无人机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设于导热支架的顶部，风扇的出风口设于风扇的侧面，散热片连接导热支架且位于风扇的出风口处。本实用新型专利技术还提供一种无人机，包括电路板散热装置。通过在核心模块上设有导热支架、风扇、导热硅脂及散热片，确保核心模块上的热量能够传导至散热片上，导热效率提高，通过风扇的侧吹的方式对散热片散热，提高核心模块热量的散发效率，稳定核心模块的温度，提高电路板的核心模块的使用性能。

Circuit board heat sink and UAV

【技术实现步骤摘要】
电路板散热装置及无人机
本技术涉及散热
，尤其提供一种电路板散热装置及无人机。
技术介绍
电路板作为电子设备的控制装置，在工作中通常会产生热量，这部分热量如果不及时处理，则会导致电路板工作效率的下降，如果热量过大甚至会损坏电路板，因此对电路板进行散热处理是非常重要。现有技术中通常采用风扇形成气流的方式将热量散出。然而，在无人机
中，飞机端和地面遥控端需传输的数据链非常大，因此对遥控中的线路板上核心板的芯片的性能要求极高，当传输数据量极大时，核心板上的芯片产生的热量也非常大，而仅通过风扇的作用并不能很好地将热量全部散开，此时，核心板则因为热量过大而导致性能效率下降从而影响无人机的正常应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板散热装置及无人机，旨在解决现有技术中，遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块性能下降从而影响无人机的应用的技术问题。为解决上述问题，本技术实施例提供了一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于所述电路板本体上；导热装置，包括设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热装置，包括电路板本体，其特征在于，还包括：/n核心模块，设置于所述电路板本体上；/n导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；/n散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热装置，包括电路板本体，其特征在于，还包括：
核心模块，设置于所述电路板本体上；
导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；
散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。


2.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。


3.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。


4.如权利要求3所述的电路板散热装置，其特征在于，所述铜片的厚度设置为0.3mm。


5.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢致辉，陈金颖，陆家杰，邓桂生，卢光宋，
申请(专利权)人：深圳市科比特航空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44