电路板散热装置及无人机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设于导热支架的顶部，风扇的出风口设于风扇的侧面，散热片连接导热支架且位于风扇的出风口处。本实用新型专利技术还提供一种无人机，包括电路板散热装置。通过在核心模块上设有导热支架、风扇、导热硅脂及散热片，确保核心模块上的热量能够传导至散热片上，导热效率提高，通过风扇的侧吹的方式对散热片散热，提高核心模块热量的散发效率，稳定核心模块的温度，提高电路板的核心模块的使用性能。

Circuit board heat sink and UAV

【技术实现步骤摘要】
电路板散热装置及无人机
本技术涉及散热
，尤其提供一种电路板散热装置及无人机。
技术介绍
电路板作为电子设备的控制装置，在工作中通常会产生热量，这部分热量如果不及时处理，则会导致电路板工作效率的下降，如果热量过大甚至会损坏电路板，因此对电路板进行散热处理是非常重要。现有技术中通常采用风扇形成气流的方式将热量散出。然而，在无人机
中，飞机端和地面遥控端需传输的数据链非常大，因此对遥控中的线路板上核心板的芯片的性能要求极高，当传输数据量极大时，核心板上的芯片产生的热量也非常大，而仅通过风扇的作用并不能很好地将热量全部散开，此时，核心板则因为热量过大而导致性能效率下降从而影响无人机的正常应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板散热装置及无人机，旨在解决现有技术中，遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块性能下降从而影响无人机的应用的技术问题。为解决上述问题，本技术实施例提供了一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于所述电路板本体上；导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。进一步地，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。进一步地，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。进一步地，所述铜片的厚度设置为0.3mm。进一步地，所述散热片设于所述核心模块的外侧且固定于所述导热支架的一端上。进一步地，所述风扇内设风道，所述出风口为所述风道的出风口，所述风扇的侧面与所述散热片之间设有凹槽，所述凹槽分别连通所述出风口及所述散热片，所述风道的进风口设置于所述风扇的顶部。进一步地，所述散热片顶端固定有密封纸，且所述密封纸同时固定于所述风扇一侧的顶端，用于密封所述凹槽。进一步地，所述风扇底部与所述导热支架之间固定有泡棉，用于密封所述风道的进风口的底部。进一步地，所述风扇周向凸设有安装孔，所述导热支架顶部对应设有安装柱，所述安装孔与所述安装柱通过紧固件固定。本技术提供的电路板散热装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术在电路板本体上的核心模块顶部依次设有导热支架及风扇，且核心模块与导热支架之间的缝隙还设有导热硅脂，确保核心模块上的热量能够传导至导热支架上，导热效率提高，导热支架上固定有设于风扇的出风口一侧的散热片，通过风扇的侧吹的方式对散热片实现散热，加强核心模块的热量的散发强度及散热效率，稳定核心模块的温度，以提高电路板的核心模块的使用性能。本技术还提供一种无人机，包括遥控器，所述遥控器包括上述的电路板散热装置。本技术的无人机，通过对上述的电路板散热装置的设置，加强遥控器的核心模块的散热强度和效率，提高无人机的使用性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的电路板散热装置的立体结构图；图2为图1的爆炸图。其中，图中各附图标记：100-核心模块；200-导热支架；300-导热硅脂；400-缝隙；500-风扇；600-散热片；700-密封纸；800-泡棉；21-安装柱；51-出风口；52-进风口；53-安装孔；54-紧固件。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请一并参阅图1及图2，本技术实施例提供的电路板散热装置包括电路板本体(图未示)、核心模块100、导热装置以及散热装置。该电路板散热装置设置于无人机的遥控器内，解决遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块100性能下降从而影响无人机的应用的问题。具体地，核心模块100设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块100顶部的导热支架200及导热硅脂300，导热支架200与核心模块100之间设有缝隙400，导热硅脂300设于缝隙400内；散热装置包括固定于导热支架200的风扇500及散热片600，风扇500设于导热支架200的顶部，风扇500的出风口51设于风扇500的侧面，散热片600连接导热支架200且位于风扇500的出风口51处。本技术实施例中，通过在电路板本体上的核心模块100顶部依次设有导热支架200及风扇500，且核心模块100与导热支架200之间的缝隙400还设有导热硅脂300，确保核心模块100上的热量能够传导至导热支架200上，导热效率提高，导热支架200上固定有设于风扇500的出风口51一侧的散热片600，通过风扇500的侧吹的方式对散热片600实现散热，加强核心模块100的热量的散发强度及散热效率，稳定核心模块100的温度，以提高电路板的核心模块100的使用性能。具体地，本实施例中，核心模块100上设置有芯片(图未示)，核心模块100产生的热量大部分为芯片在工作时发出的热量，而芯片工作时产生的热量会使得核心模块100甚至整个电路板的温度提高，从而影响电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板散热装置，包括电路板本体，其特征在于，还包括：/n核心模块，设置于所述电路板本体上；/n导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；/n散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热装置，包括电路板本体，其特征在于，还包括：
核心模块，设置于所述电路板本体上；
导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；
散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。


2.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。


3.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。


4.如权利要求3所述的电路板散热装置，其特征在于，所述铜片的厚度设置为0.3mm。


5.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢致辉，陈金颖，陆家杰，邓桂生，卢光宋，
申请(专利权)人：深圳市科比特航空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44