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本实用新型涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设...
该专利属于深圳市科比特航空科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科比特航空科技有限公司授权不得商用。

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