一种带有防转结构的射频同轴微带连接器制造技术

一种带有防转结构的射频同轴微带连接器，包括内导体、绝缘体、绝缘盖板、壳体、垫片；绝缘体和壳体左端配合处设计有相互配合的台阶，绝缘体过盈压入壳体中，即限制了绝缘体轴向移动和径向转动；内导体装入绝缘子中，同时内导体的四方台阶装入绝缘体的四方槽里，通过四方台阶和四方槽的榫卯作用，防止了内导体的轴向移动和径向转动，实现内导体的防转功能。绝缘盖板穿过内导体装入壳体中，垫片过盈压入壳体中，压紧绝缘盖板，消除零件间的轴向间隙，增加内导体的耐力矩值。在绝缘体和壳体之间引入空气段补偿设计，提高连接器的电性能。本实用新型专利技术实现了微带连接器在工作温度高、频率范围广及电性能指标高条件下的使用，且防转结构稳定可靠。

A RF coaxial microstrip connector with anti rotation structure

【技术实现步骤摘要】
一种带有防转结构的射频同轴微带连接器
本技术涉及射频同轴连接器
，具体涉及一种带有防转结构的射频同轴微带连接器。
技术介绍
射频同轴微带连接器是装联在传输线缆、微波器件、微波产品上的一种元件，作为传输电气连接或分离的元件，主要起信号传输的桥梁作用，广泛应用于航空、航天等领域。现有的射频同轴微带连接器内导体与射频信号线连接方式及对连接器的要求如下：第一，通过连接器的内导体与射频信号线焊接实现连接，要求连接器在焊接后其固定结构不能出现失效现象。第二，连接器的内导体与射频信号线通过插合方式实现信号的导通传递，要求连接器的内导体不能轴向窜动。第三，连接器的内导体与射频信号线通过螺纹连接的方式实现信号的导通，要求连接器内导体耐力矩较大，在螺纹连接过程中施加力矩时，不会造成内导体转动，以致连接器失效。因此，为了保证射频信号的良好传输，产品不失效，射频同轴微带连接器内导体必须有稳定可靠的固定防转结构且电性能优越。目前，射频同轴微带连接器常用的固定方式为环氧树脂灌封固定结构如图1、玻璃封结固定结构如图2和滚花倒刺固定结构如图3。环氧树脂灌封固定结构是在连接器内导体的灌封槽、绝缘体灌封孔和连接器壳体灌封孔之间形成销钉，从而起到固定防转作用。该结构存在两个缺陷：第一，环氧树脂灌封固定的连接器工作温度只能达到105℃，当高于这个温度点时环氧树脂会变软，以致内导体与绝缘体之间的结合力急剧下降，此时内导体受力很容易移动或旋转甚至脱落，造成连接器失效。第二，当连接器内导体与射频信号线焊接时，若焊接温度过高或焊接时间过长，存在环氧树脂可能软化的风险；因此，对焊接过程中的温度控制提出了较高要求。为了提高连接器的工作温度，采用玻璃封结固定结构和滚花倒刺固定结构。玻璃封结固定结构是在连接器内导体和壳体之间封结一个玻璃环形柱，通过熔融玻璃在连接器内导体和壳体表面金属氧化膜上面润湿、反应、扩散，在三者之间形成一定的粘合力，从而起到固定防转作用。该结构虽然提高了连接器工作温度，但是也存在一定的缺陷：当连接器内导体和射频信号线之间通过焊接和插合方式连接时，只要安装操作得当，该结构还是很可靠的；若连接器内导体和射频信号线之间通过螺纹连接时，存在螺纹连接过程中施加力矩过大时造成玻璃脆裂，固定防转作用失效的风险。滚花倒刺固定结构是在连接器内导体外圆滚花加倒刺，壳体内孔加倒刺。内导体与绝缘体和绝缘体与壳体之间都靠压配固定。该结构存在两个问题：第一，内导体滚花和倒刺引起内导体直径突变较多，造成突变处的内导体和壳体之间特性阻抗不匹配，引起较大的反射，对连接器的电压驻波比性能指标影响很大。第二，此结构连接器内导体滚花倒刺轴向尺寸相对较小，以致内导体固定力矩值较小，连接器在使用过程中内导体容易转动。如何使射频同轴微带连接器结构固定可靠，电性能优良稳定是本
所面临的技术难题。
技术实现思路
为了解决上述技术难题，本技术的目的在于提供一种带有防转结构的射频同轴微带连接器，应用于微波通讯、微波测量设备、微波器件、无线设备等产品或设备的信号传输，可以保证连接器内导体固定防转可靠且连接器电性能指标优良。本技术所采用的技术方案是：一种带有防转结构的射频同轴微带连接器，包括内导体1、绝缘体2、绝缘盖板3、壳体4、垫片5；所述内导体1的外圆上铣有一个四方台阶6，对应所述绝缘体2内孔配合处铣有一个四方槽7；所述绝缘体2和壳体4左端配合处设计有相互配合的台阶；所述绝缘盖板3和壳体4右端配合处设计有相互配合的台阶，台阶尺寸与所述垫片5尺寸相对应。对所述内导体1的四方台阶6和所述绝缘体2的四方槽7配合处的直径突变引起的特性阻抗不匹配，在绝缘体2和壳体4之间进行了空气段补偿8的设计。本技术和现有技术相比，具有如下优势：1)本技术的绝缘体2和壳体4左端配合处设计有相互配合的台阶，当绝缘体2过盈压入壳体4时，即限制了绝缘体2轴向移动和径向转动；当内导体1装入绝缘子2中，且同时内导体1的四方台阶6装入绝缘体2的四方槽7里时，通过四方台阶6和四方槽7的榫卯作用，防止了内导体1的轴向移动和径向转动。此结构的优点和创新点在于：利用过盈配合和四方台阶槽榫卯两种机械力的共同作用来实现内导体的防转功能。当绝缘盖板3穿过内导体1装入壳体4中，垫片5过盈压入壳体4中时，压紧绝缘盖板3，依靠机械力消除零件间的轴向间隙，增加了内导体1的耐力矩值，提高了连接器防转结构的稳定性和可靠性。2)由于内导体1外圆上铣有一个四方台阶6，内导体1外径突变，导致特性阻抗值减小。通过引入空气段补偿设计，降低该台阶段介质的相对介电常数值，提高特性阻抗值，与连接器整体特性阻抗值保持一致。进而补偿由于内导体1外径突变引起的反射，提高连接器的电性能。3)由于连接器零件之间的装配是通过过盈配合或四方台阶槽压配固定，不存在环氧树脂灌封胶自身工作温度的限制，因此，连接器自身工作温度范围较广，-65℃～200℃。进而为用户选型提供了便利，便于用户对元器件进行标准化、系列化、通用化管理。附图说明图1是现有环氧树脂灌封固定结构示意图。图2是现有玻璃封结固定结构示意图。图3是现有滚花倒刺固定结构示意图。图4是本技术射频同轴微带连接器的防转结构示意图。图5是图4中的内导体上的四方台阶结构示意图。图6是图4中的绝缘体上的四方槽结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进一步描述，不能理解为对本技术保护范围的限定，该领域的技术人员可根据上述技术的内容，对本技术作一些非本质的改进和调整。如图4、图5和图6所示，绝缘体2过盈压入壳体4，绝缘体2和壳体4左端配合处台阶重合，绝缘体2和壳体4之间的台阶定位和过盈配合，限制了绝缘体2轴向移动和径向转动；内导体1装入绝缘子2中，且同时内导体1的四方台阶6装入绝缘体2的四方槽7里，通过四方台阶6和四方槽7的榫卯作用，防止了内导体1的轴向移动和径向转动；绝缘盖板3穿过内导体1装入壳体4中，垫片5过盈压入壳体4中，垫片5填满绝缘盖板3与壳体4之间的台阶空间，压紧绝缘盖板3，依靠机械力消除零件间的轴向间隙，增加了内导体1的耐力矩值，提高了连接器防转结构的稳定性和可靠性。进而保证当内导体1尾部端接部位受到较大力矩时不发生转动，提高整机的可靠性和降低整机的故障率。由于壳体4两端的台阶结构，使得绝缘体2和绝缘盖板牢牢地定位于壳体2中，即便是绝缘体2和绝缘盖板3热胀冷缩也不会造成两者的脱落，进而又提高了内导体的耐力矩。在绝缘体2和壳体4之间进行了空气段补偿8的设计，降低该台阶段介质的相对介电常数值，使得该段特性阻抗值与连接器整体特性阻抗值保持一致。进而补偿由于内导体1外径突变引起的反射，提高连接器的电性能，满足连接器在高频率范围内使用要求。作为本技术的优选实施方式，所述的内导体1和绝缘体2之间的四方台阶槽榫卯作用，绝缘体2和垫片5与壳体4之间的过盈配合，以及绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有防转结构的射频同轴微带连接器，包括内导体、绝缘体、绝缘盖板、壳体、垫片；其特征在于：所述内导体的外圆上铣有一个四方台阶，对应所述绝缘体内孔配合处铣有一个四方槽；所述绝缘体和壳体左端配合处设计有相互配合的台阶；所述绝缘盖板和壳体右端配合处设计有相互配合的台阶，台阶尺寸与所述垫片尺寸相对应；在所述绝缘体和壳体之间留有空气段。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有防转结构的射频同轴微带连接器，包括内导体、绝缘体、绝缘盖板、壳体、垫片；其特征在于：所述内导体的外圆上铣有一个四方台阶，对应所述绝缘体内孔配合处铣有一个四方槽；所述绝缘体和壳体左端配合处设计有相互配合的台阶；所述绝缘盖板和壳体右端配合处设计有相互配合的台阶，台阶尺寸与所述垫片尺寸相对应；在所述绝缘体和壳体之间留有空气段。


2.根据权利要求1所述的带有防转结构的射频同轴微带连接器，其特征在于：所述绝缘体和壳体左端配合处设计有相互配合的台阶，绝缘体过盈压入壳体中，限制绝缘体轴向移动和径向转动。


3.根据权利要求1所述的带有防转结构的射频同轴微带连接器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曦卯，王超群，张滋，杨盼盼，李胜超，符江鹏，
申请(专利权)人：郑州航天电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41