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同轴连接器制造技术

技术编号:23403313 阅读:37 留言:0更新日期:2020-02-22 15:16
本发明专利技术提供一种同轴连接器,其能使外形小型化并且能抑制流过同轴连接器的高频信号的损耗。在进行小型化而使直径变小的筒状壳体的内侧同轴配置的中心接触件的筒状的连结部形成有开口。由于形成开口的部位处的电容降低,特性阻抗接近同轴线路的特性阻抗,因此,即使将同轴连接器小型化,也能抑制高频信号的损耗。

Coaxial connector

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器
本专利技术涉及连接于同轴线路的末端并与对方侧同轴连接器嵌合连接的同轴连接器,更详细而言,涉及使与对方侧同轴连接器连接的连接部的特性阻抗接近同轴线路的特性阻抗的同轴连接器。
技术介绍
以往,使用作为同轴线路的同轴电缆来作为在电子设备间传输高频信号的传输线路,在经由同轴电缆进行的电子设备间的布线中,预先将同轴连接器连接于同轴电缆的末端,而作为使该同轴连接器与电子设备侧的对方侧同轴连接器嵌合连接的构造,将同轴电缆装卸自如地布线至电子设备。一般而言,同轴电缆在中心导体的周围从内侧向外侧同轴状地层叠形成有介电层、包括编织线的外部导体、以及作为外部包覆的外皮。将介电层的相对介电常数设为ε,将外部导体的内径设为D,将中心导体的外径设为d,则该同轴电缆的特性阻抗Z0由来表示,构成同轴电缆的各部分形成为同一厚度、同一形状,使得沿着同轴电缆的任意位置具有同样的特性阻抗Z0。连接于该同轴电缆的末端的同轴连接器具备:中心接触件,连接于中心导体;筒状壳体,连接于外部导体;以及绝缘体,绕中心接触件的中心轴对筒状壳体进行同轴支承,在中心接触件与对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴连接器,具备:/n中心接触件,连接于同轴线路的中心导体;/n筒状壳体,连接于所述同轴线路的外部导体;以及/n绝缘体,配设于所述中心接触件与所述筒状壳体之间,绕所述中心接触件的中心轴对所述筒状壳体进行同轴支承,/n所述同轴连接器使所述筒状壳体和所述中心接触件分别与要嵌合连接的对方侧同轴连接器的外部接触件和对方侧中心接触件接触,/n所述同轴连接器的特征在于,/n所述中心接触件具有:中心导体连接部,在沿着所述中心轴的一侧与所述同轴线路的中心导体连接;中心接触部,在另一侧与对方侧中心接触件接触;以及筒状的连结部,连结所述中心导体连接部和所述中心接触部,/n所述中心接触件的所述连结部的周围隔...

【技术特征摘要】
20180807 JP 2018-1484001.一种同轴连接器,具备:
中心接触件,连接于同轴线路的中心导体;
筒状壳体,连接于所述同轴线路的外部导体;以及
绝缘体,配设于所述中心接触件与所述筒状壳体之间,绕所述中心接触件的中心轴对所述筒状壳体进行同轴支承,
所述同轴连接器使所述筒状壳体和所述中心接触件分别与要嵌合连接的对方侧同轴连接器的外部接触件和对方侧中心接触件接触,
所述同轴连接器的特征在于,
所述中心接触件具有:中心导体连接部,在沿着所述中心轴的一侧与所述同轴线路的中心导体连接;中心接触部,在另一侧与对方侧中心接触件接触;以及筒状的连结部,连结所述中心导体连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:土屋博崇笹木仁人高野龙太郎芹沢胜久田口典英
申请(专利权)人:SMK株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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