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同轴连接器制造技术

技术编号:23403313 阅读:25 留言:0更新日期:2020-02-22 15:16
本发明专利技术提供一种同轴连接器,其能使外形小型化并且能抑制流过同轴连接器的高频信号的损耗。在进行小型化而使直径变小的筒状壳体的内侧同轴配置的中心接触件的筒状的连结部形成有开口。由于形成开口的部位处的电容降低,特性阻抗接近同轴线路的特性阻抗,因此,即使将同轴连接器小型化,也能抑制高频信号的损耗。

Coaxial connector

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器
本专利技术涉及连接于同轴线路的末端并与对方侧同轴连接器嵌合连接的同轴连接器,更详细而言,涉及使与对方侧同轴连接器连接的连接部的特性阻抗接近同轴线路的特性阻抗的同轴连接器。
技术介绍
以往,使用作为同轴线路的同轴电缆来作为在电子设备间传输高频信号的传输线路,在经由同轴电缆进行的电子设备间的布线中,预先将同轴连接器连接于同轴电缆的末端,而作为使该同轴连接器与电子设备侧的对方侧同轴连接器嵌合连接的构造,将同轴电缆装卸自如地布线至电子设备。一般而言,同轴电缆在中心导体的周围从内侧向外侧同轴状地层叠形成有介电层、包括编织线的外部导体、以及作为外部包覆的外皮。将介电层的相对介电常数设为ε,将外部导体的内径设为D,将中心导体的外径设为d,则该同轴电缆的特性阻抗Z0由来表示,构成同轴电缆的各部分形成为同一厚度、同一形状,使得沿着同轴电缆的任意位置具有同样的特性阻抗Z0。连接于该同轴电缆的末端的同轴连接器具备:中心接触件,连接于中心导体;筒状壳体,连接于外部导体;以及绝缘体,绕中心接触件的中心轴对筒状壳体进行同轴支承,在中心接触件与对方侧同轴连接器的对方侧中心接触件接触的插入位置,使筒状壳体与对方侧同轴连接器的外部接触件嵌合,从而嵌合连接于对方侧同轴连接器。虽然以使同轴连接器的特性阻抗Zc与同轴电缆的上述特性阻抗Z0匹配的方式设计了各构成部件,使得同轴连接器即使连接了同轴电缆的末端也不会产生高频信号的传输损耗,但是,近年来正谋求同轴连接器、对方侧同轴连接器的小型化,同轴连接器的筒状壳体的内径小,由此,同轴连接器的特性阻抗Zc降低,与同轴电缆的特性阻抗Z0不匹配。即,将传输路径的每单位长度的电感设为L0,并将每单位长度的电容设为C0,则同轴连接器的传输路径上的特性阻抗Zc由来表示,因此,当筒状壳体的直径小时,与中心接触件的距离接近而每单位长度的电容C0上升,特性阻抗Zc降低,与同轴电缆的特性阻抗Z0不匹配。因此,如图10所示,在专利文献1所述的同轴连接器100中,在筒状壳体101的顶端的弹性接触片101a贯穿设置开口部102,提高同轴连接器的特性阻抗Zc而使其接近同轴电缆110的特性阻抗Z0。以下,使用图10和图11对该现有的同轴连接器100进行说明。同轴连接器100由如下部件构成:筒状壳体101,连接于同轴电缆110的外部导体111,并在相连地设置于顶端的弹性接触片101a的基端侧贯穿设置有开口部102;中心接触件104,连接于同轴电缆110的未图示的中心导体;以及绝缘体103,配设于中心接触件104与筒状壳体101之间,绕中心接触件104的中心轴对筒状壳体101进行同轴支承。筒状壳体101的外径与对方侧同轴连接器的外部接触件122的内径大致相等,在对方侧同轴连接器的对方侧中心接触件121插入圆筒形的中心接触件104内而相互接触的位置,筒状壳体101的顶端的弹性接触片101a与外部接触件122的内壁弹性接触,对方侧同轴连接器与同轴连接器100嵌合连接。如图11所示,若在同轴连接器100与对方侧同轴连接器嵌合连接的连接位置未贯穿设置有开口部102,则隔着作为介电体的绝缘体103形成于中心接触件104与弹性接触片101a(筒状壳体101)之间的电容C0’通过贯穿设置有开口部102而达到比隔着作为介电体的绝缘体103和空气层而形成于中心接触件104与更加远离弹性接触片101a的外部接触件122之间的电容C0’更大的电容C0。因此,根据该同轴连接器100,在形成有开口部102的位置,同轴连接器100的特性阻抗Zc提高而接近同轴电缆110的特性阻抗Z0,能防止传输损耗。然而,在上述现有的同轴连接器100中,在筒状壳体101的开口部102未被对方侧同轴连接器的外部接触件122覆盖的状态下,中心接触件104穿过开口部102而向外部露出,因此,流过中心接触件104的高频信号会发出无用辐射、噪声,或者外部噪声会流过中心接触件104,恐怕会发生故障。此外,由于在与对方侧同轴连接器的外部接触件122嵌合连接的筒状壳体101的弹性接触片101a上形成开口部102,因此,会产生外部接触件122与弹性接触片101a的连接的可靠性受损、或者外部接触件122与筒状壳体101之间的接触电阻不稳定等问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-318788号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是考虑到了这样的现有的问题而完成的专利技术,其目的在于提供一种能使外形小型化并且能抑制流过同轴连接器的高频信号的损耗的同轴连接器。此外,本专利技术的目的在于提供一种能完全屏蔽中心接触件的周围并且能调整传输路径的特性阻抗的同轴连接器。用于解决问题的方案为了实现上述的目的,方案一的同轴连接器具备:中心接触件,连接于同轴线路的中心导体;筒状壳体,连接于同轴线路的外部导体;以及绝缘体,配设于中心接触件与筒状壳体之间,绕中心接触件的中心轴对筒状壳体进行同轴支承,所述同轴连接器使筒状壳体和中心接触件分别与要嵌合连接的对方侧同轴连接器的外部接触件和对方侧中心接触件接触,其特征在于,中心接触件具有:中心导体连接部,在沿着中心轴的一侧与同轴线路的中心导体连接;中心接触部,在另一侧与对方侧中心接触件接触;以及筒状的连结部,连结中心导体连接部和中心接触部,中心接触件的连结部的周围隔着绝缘体被所述筒状壳体覆盖,在将导电金属板绕中心轴折弯而形成为筒状的连结部的接缝处,形成有使连结部的部位的特性阻抗上升而使其接近同轴线路的特性阻抗的开口。通过在连结部形成有开口,在形成有开口的连结部的部位对置的筒状壳体与中心接触件的连结部的距离变长,在两者之间形成的每单位长度的电容C0降低,因此,特性阻抗上升。由于开口形成于周围被筒状壳体覆盖的中心接触件,因此即使形成有开口,中心接触件也会被筒状壳体无泄漏地屏蔽。此外,由于开口形成于不会被对方侧中心接触件接触的中心接触件的连结部,因此不影响与对方侧同轴连接器的连接。在折弯成筒状而成为连结部的接缝的导电金属板的两侧边形成对称形状的凹部,由此在连结部的接缝处形成开口。方案二的同轴连接器的特征在于,在与以最短距离连接与同轴线路的中心导体的连接位置和与对方侧中心接触件的接触位置的中心接触件的信号传输路径不重叠的连结部的部位,形成开口。由于流过中心接触件的高频信号会流过连结部的最短的信号传输路径,因此,不会产生由于使开口迂回而导致的新的电感。方案三的同轴连接器的特征在于,包括中心接触件、筒状壳体和绝缘体的多个同轴连接单元彼此绝缘地并列装配于绝缘座体。即使在同轴连接单元的中心接触件形成有开口,其周围也完全被筒状壳体包围,从其他的同轴连接单元屏蔽开来。专利技术效果根据方案一的专利技术,即使将整体小型化,将连接于同轴线路的外部导体的筒状壳体的直径设置得小,也能通过在中心接触件形成开口的简单的加工使特性阻抗上升而使其接近同轴线路的特性阻抗从而抑制信号损耗。由于开口形成于周围被筒本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种同轴连接器,具备:/n中心接触件,连接于同轴线路的中心导体;/n筒状壳体,连接于所述同轴线路的外部导体;以及/n绝缘体,配设于所述中心接触件与所述筒状壳体之间,绕所述中心接触件的中心轴对所述筒状壳体进行同轴支承,/n所述同轴连接器使所述筒状壳体和所述中心接触件分别与要嵌合连接的对方侧同轴连接器的外部接触件和对方侧中心接触件接触,/n所述同轴连接器的特征在于,/n所述中心接触件具有:中心导体连接部,在沿着所述中心轴的一侧与所述同轴线路的中心导体连接;中心接触部,在另一侧与对方侧中心接触件接触;以及筒状的连结部,连结所述中心导体连接部和所述中心接触部,/n所述中心接触件的所述连结部的周围隔着所述绝缘体被所述筒状壳体覆盖,/n在将导电金属板绕所述中心轴折弯而形成为筒状的所述连结部的接缝处,形成有使所述连结部的部位的特性阻抗上升而使其接近所述同轴线路的特性阻抗的开口。/n

【技术特征摘要】
20180807 JP 2018-1484001.一种同轴连接器,具备:
中心接触件,连接于同轴线路的中心导体;
筒状壳体,连接于所述同轴线路的外部导体;以及
绝缘体,配设于所述中心接触件与所述筒状壳体之间,绕所述中心接触件的中心轴对所述筒状壳体进行同轴支承,
所述同轴连接器使所述筒状壳体和所述中心接触件分别与要嵌合连接的对方侧同轴连接器的外部接触件和对方侧中心接触件接触,
所述同轴连接器的特征在于,
所述中心接触件具有:中心导体连接部,在沿着所述中心轴的一侧与所述同轴线路的中心导体连接;中心接触部,在另一侧与对方侧中心接触件接触;以及筒状的连结部,连结所述中心导体连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:土屋博崇笹木仁人高野龙太郎芹沢胜久田口典英
申请(专利权)人:SMK株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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