智能终端的天线结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种智能终端的天线结构，该天线结构包括：主电路板和覆盖主电路板的第一基板，主电路板的与天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，天线连接端与天线结构电连接；位于第一基板面向主电路板的一侧上的聚合物层，聚合物层中包含金属粒子，聚合物层的背离第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；位于聚合物层上且采用化学镀工艺形成在天线路径中的金属线路。本实用新型专利技术实施例中，该天线结构可以适用于终端设备的任意材质的基板中，尤其适用于玻璃基板，如此可拓宽智能终端的天线结构的适应能力，最大化的利用智能终端的玻璃盖板的内部空间结构，实现天线性能的最优化。

Antenna structure of intelligent terminal

【技术实现步骤摘要】
智能终端的天线结构
本技术实施例涉及天线技术，尤其涉及一种智能终端的天线结构。
技术介绍
手机天线即手机上用于接收信号的设备，目前智能手机的天线已隐藏在机身内。随着无线通信技术的快速发展，智能手机中集成的天线也越来越多。现有智能手机中，为了兼容不同通信技术，智能终端中集成有2G/3G/4G天线且2G/3G/4G天线可能单独存在。随着5G无线通信系统逐渐商业化，5G智能终端中还集成有5G天线，如此智能终端的天线数量将成倍增加至7～10个天线。然而，智能终端的整体尺寸却变化不大，其内部的天线净空环境只会不断地被缩小，这样势必会给天线设计造成很大的困难和挑战，影响天线的性能。
技术实现思路
本技术实施例提供一种智能终端的天线结构，以提高智能终端内部的天线性能。本技术实施例提供了一种智能终端的天线结构，包括：主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能终端的天线结构，其特征在于，包括：/n主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；/n位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子，所述聚合物层的背离所述第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；/n位于所述聚合物层上且采用化学镀工艺形成在所述天线路径中的金属线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能终端的天线结构，其特征在于，包括：
主电路板和覆盖所述主电路板的第一基板，所述主电路板的与所述天线结构相对的表面区域设置有天线连接端，所述天线连接端与所述天线结构电连接；
位于所述第一基板面向所述主电路板的一侧上的聚合物层，所述聚合物层中包含金属粒子，所述聚合物层的背离所述第一基板的一侧表面具有采用激光雕刻工艺形成的天线路径；
位于所述聚合物层上且采用化学镀工艺形成在所述天线路径中的金属线路。


2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一基板包括塑胶基板、复合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板和五金基板中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昱，蓝玉春，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31