一种半导体设备用布线基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备用布线基板，包括安装结构，安装结构的一侧连接有循环散热层，循环散热层远离安装结构的一侧连接有风冷散热层，安装结构的一侧上边沿上连接有防护结构，安装结构相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：通过联通孔使布线区与循环散热层相互联通，通过循环泵能够实现循环水冷的效果，在循环水管内填充有冷却用水，循环散热层的底板为网孔结构，过风扇对循环散热层吹风，以此将循环散热层内的通过联通孔冷空气吹到安装结构内，以此对布线区进行散热，在盖板的中间位置上开设有通风孔，通过设立通风孔能够将风扇吹的风通风孔散发出去，且在通风孔内固定连接有滤网。

A wiring substrate for semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用布线基板
本技术涉及一种布线基板，特别涉及一种半导体设备用布线基板，属于半导体设备布线基板的散热结构

技术介绍
现在的半导体技术非常成熟，且随着科技的发展半导体应用的领域也越来越广泛，现在的半导体技术其线路都是集成安装在特质的安装基板上，再将安装基板连接在特定的位置上，但是随着半导体的技术越来越成熟与功能越来越多样化，其在使用时产生热量也越来越高，其中热量最高的都是在布线基板上，因此需要对布线基板进行散热处理，如不及时散热会导致半导体停止运行，甚至布线基板上的线路被烧坏，为解决上述的技术问题，本技术提出一种半导体设备用布线基板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体设备用布线基板，能够有效的解决上述的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种半导体设备用布线基板，包括安装结构，所述安装结构的一侧连接有循环散热层，所述循环散热层远离安装结构的一侧连接有风冷散热层，所述安装结构的一侧上边沿上连接有防护结构，所述安装结构相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板，所述安装板上开设有连接螺孔，所述安装结构的四角处穿插连接有拼接螺栓，所述拼接螺栓的一端通过螺纹连接有加固螺母，所述循环散热层和风冷散热层的顶部均固定连接有硅胶垫层，所述安装结构、循环散热层和风冷散热层之间通过拼接螺栓可拆式连接。作为本技术的一种优选的技术方案，所述安装结构包括布线区，所述布线区四周开设有若干个联通孔，所述安装结构的一侧活动连接有防护结构。作为本技术的一种优选的技术方案，所述循环散热层包括循环水管，所述循环水管固定连接在循环散热层的底部上，所述循环水管的一端固定连接有循环泵。作为本技术的一种优选的技术方案，所述风冷散热层包括安装圈，所述安装圈开设在风冷散热层的底部中间，所述安装圈内活动连接有风扇。作为本技术的一种优选的技术方案，所述防护结构包括活动轴，所述活动轴活动连接在安装结构的一侧边沿上，所述活动轴的一侧上活动连接有盖板，所述盖板的中间开设有通风孔，所述通风孔内固定连接有滤网。本技术所达到的有益效果是：通过联通孔使布线区与循环散热层相互联通，通过循环泵能够实现循环水冷的效果，在循环水管内填充有冷却用水，循环散热层的底板为网孔结构，过风扇对循环散热层吹风，以此将循环散热层内的通过联通孔冷空气吹到安装结构内，以此对布线区进行散热，在盖板的中间位置上开设有通风孔，通过设立通风孔能够将风扇吹的风通风孔散发出去，且在通风孔内固定连接有滤网，通过设立滤网能够防止外界的灰尘或杂物进入布线区，避免影响布线区上集成电路的运作，安装结构、循环散热层和风冷散热层通过拼接螺栓通过螺纹连接的方式可拆式连接在一起，且在拼接螺栓的底端同通过螺纹连接有加固螺母，通过加固螺母能够使安装结构、循环散热层和风冷散热层之间连接的更加稳定，且使可拆式连接，因此对于以后的维修更换都更加方便。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的循环散热层平面结构示意图；图3是本技术的风冷散热层平面结构示意图；图4是本技术的侧视平面结构示意图。图中：1、安装结构；11、布线区；12、联通孔；2、循环散热层；21、循环水管；22、循环泵；3、风冷散热层；31、安装圈；32、风扇；4、防护结构；41、活动轴；42、盖板；43、通风孔；44、滤网；5、安装板；6、连接螺孔；7、拼接螺栓；8、加固螺母；9、硅胶垫层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1-4所示，一种半导体设备用布线基板，包括安装结构1，安装结构1的一侧连接有循环散热层2，循环散热层2远离安装结构1的一侧连接有风冷散热层3，安装结构1的一侧上边沿上连接有防护结构4，安装结构1相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板5，安装板5上开设有连接螺孔6，安装结构1的四角处穿插连接有拼接螺栓7，拼接螺栓7的一端通过螺纹连接有加固螺母8，循环散热层2和风冷散热层3的顶部均固定连接有硅胶垫层9，安装结构1、循环散热层2和风冷散热层3之间通过拼接螺栓7可拆式连接。安装结构1包括布线区11，布线区11四周开设有若干个联通孔12，安装结构1的一侧活动连接有防护结构4，循环散热层2包括循环水管21，循环水管21固定连接在循环散热层2的底部上，循环水管21的一端固定连接有循环泵22，风冷散热层3包括安装圈31，安装圈31开设在风冷散热层3的底部中间，安装圈31内活动连接有风扇32，防护结构4包括活动轴41，活动轴41活动连接在安装结构1的一侧边沿上，活动轴41的一侧上活动连接有盖板42，盖板42的中间开设有通风孔43，通风孔43内固定连接有滤网44。具体的，在安装结构1的顶部中间位置上设立有布线区11，设立布线区11能够将半导体所需要的电路集成安装在布线区11上，而在布线区11的四周设立有联通孔12，通过联通孔12使布线区11与循环散热层2相互联通，在循环散热层2内固定连接有循环水管21，且在循环水管21上固定连接有循环泵22，通过循环泵22能够实现循环水冷的效果，在循环水管21内填充有冷却用水，循环散热层2的底板为网孔结构，在循环散热层2的底部连接有风冷散热层3在风冷散热层3的底部开设有安装圈31，且在安装圈31内连接有风扇32，通过风扇32对循环散热层2吹风，以此将循环散热层2内的通过联通孔12冷空气吹到安装结构1内，以此对布线区11进行散热，在安装结构1的一端上边沿上连接有防护结构4，防护结构4包括盖板42，盖板42通过底端与活动轴41活动连接，而活动轴41则活动连接在安装结构1上，在盖板42的中间位置上开设有通风孔43，通过设立通风孔43能够将风扇32吹的风通风孔43散发出去，且在通风孔43内固定连接有滤网44，通过设立滤网44能够防止外界的灰尘或杂物进入布线区11，避免影响布线区11上集成电路的运作，在安装结构1相互远离的两侧底部边沿上均固定连接有安装板5，安装板5的底部延伸至风冷散热层3的下方，安装板5为“L”型结构，在安装板5上开设有连接螺孔6，使用特定的螺丝通过连接螺孔6能够将安装结构1牢固的连接在指定的位置上，安装结构1、循环散热层2和风冷散热层3通过拼接螺栓7通过螺纹连接的方式可拆式连接在一起，且在拼接螺栓7的底端同通过螺纹连接有加固螺母8，通过加固螺母8能够使安装结构1、循环散热层2和风冷散热层3之间连接的更加稳定，且使可拆式连接，因此对于以后的维修更换都更加方便，通过在循环散热层2和风冷散热层3的顶部都固定连接有硅胶垫层9，通过硅胶垫层9能够对安装结构1、循环散热层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备用布线基板，其特征在于，包括安装结构(1)，所述安装结构(1)的一侧连接有循环散热层(2)，所述循环散热层(2)远离安装结构(1)的一侧连接有风冷散热层(3)，所述安装结构(1)的一侧上边沿上连接有防护结构(4)，所述安装结构(1)相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)上开设有连接螺孔(6)，所述安装结构(1)的四角处穿插连接有拼接螺栓(7)，所述拼接螺栓(7)的一端通过螺纹连接有加固螺母(8)，所述循环散热层(2)和风冷散热层(3)的顶部均固定连接有硅胶垫层(9)，所述安装结构(1)、循环散热层(2)和风冷散热层(3)之间通过拼接螺栓(7)可拆式连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用布线基板，其特征在于，包括安装结构(1)，所述安装结构(1)的一侧连接有循环散热层(2)，所述循环散热层(2)远离安装结构(1)的一侧连接有风冷散热层(3)，所述安装结构(1)的一侧上边沿上连接有防护结构(4)，所述安装结构(1)相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)上开设有连接螺孔(6)，所述安装结构(1)的四角处穿插连接有拼接螺栓(7)，所述拼接螺栓(7)的一端通过螺纹连接有加固螺母(8)，所述循环散热层(2)和风冷散热层(3)的顶部均固定连接有硅胶垫层(9)，所述安装结构(1)、循环散热层(2)和风冷散热层(3)之间通过拼接螺栓(7)可拆式连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用布线基板，其特征在于，所述安装结构(1)包括布线区(11)，所述布线区(11)四周开设有若干个联通孔(12)，所述安装结构(1)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王迪杏，蒋伟，王宁，张阳，秦文兵，王金裕，苗全，盛路阳，王伟，顾育琪，
申请(专利权)人：无锡迪渊特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32