温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体设备用布线基板，包括安装结构，安装结构的一侧连接有循环散热层，循环散热层远离安装结构的一侧连接有风冷散热层，安装结构的一侧上边沿上连接有防护结构，安装结构相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板，本实用新型所达到的...
该专利属于无锡迪渊特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡迪渊特科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。