一种计算机存储机构降温机构制造技术

技术编号:23640183 阅读:17 留言:0更新日期:2020-04-01 02:57
本实用新型专利技术公开了一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳,所述硬盘壳的内壁四侧设有固定架,且固定架的外侧开有背壳固定螺孔,所述硬盘壳通过背壳固定螺孔固定有背壳,所述固定架的一侧内壁设有磁盘结构,且固定架的另一侧内壁设有永磁体和PCBA板,所述永磁体靠近磁盘结构的一侧设有磁头结构,且磁头结构的端部滑动连接在磁盘结构的外壁上。本实用新型专利技术通过将降温机构集成在硬盘结构上,折叠铜条可实现铜管集热,快速将硬盘导热散去,磁盘弧板通过对磁盘盘体外侧导热处理,集热板通过插柱多孔结构,半导体结构之间形成散热结构,散热覆铜是对PCBA板降温处理,多方面保证其散热效果,使整体计算机存储机构的散热效果更佳。

A cooling mechanism of computer storage mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种计算机存储机构降温机构
本技术涉及计算机配件
,尤其涉及一种计算机存储机构降温机构。
技术介绍
存储设备是用于储存信息的设备或设备。通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。利用电能方式存储信息的设备如:各式存储器,如各式RAM、ROM等,利用磁能方式存储信息的设备如:硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器,利用光学方式存储信息的设备如:CD或DVD,利用磁光方式存储信息的设备如:MO(磁光盘),利用其他物理物如纸卡、纸带等存储,硬盘为常见的计算机储存配件。现有计算机存储机构在进行一些数据处理和存储过程中,处理过程中会产生大量的热,影响整体的储存设备的读取和一些零部件作业效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机存储机构降温机构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳,所述硬盘壳的内壁四侧设有固定架,且固定架的外侧开有背壳固定螺孔,所述硬盘壳通过背壳固定螺孔固定有背壳,所述固定架的一侧内壁设有磁盘结构,且固定架的另一侧内壁设有永磁体和PCBA板,所述永磁体靠近磁盘结构的一侧设有磁头结构,且磁头结构的端部滑动连接在磁盘结构的外壁上,所述PCBA板的顶部外壁卡接有散热覆铜,所述固定架靠近磁头结构的一侧内壁设有磁头停泊区,所述硬盘壳远离PCBA板的一侧设有散热条,且散热条的内壁中部设有导热铜条结构,所述导热铜条结构的另一端和散热覆铜之间相卡接,所述导热铜条结构包括折叠铜条、串热压条、磁盘弧板和集热板,且磁盘弧板焊接在折叠铜条和集热板之间,所述串热压条分布在折叠铜条的内壁上。优选的,所述集热板包括三至四个等距离分布的板体,且板体的外壁交叉等距呈矩阵式分布有半导体极孔和半导体插柱,半导体极孔和半导体插柱之间规格相适配。优选的,所述磁盘结构包括主轴、磁盘盘片和侧分割架,且侧分割架焊接在固定架的内壁上,主轴通过轴承连接在固定架的内壁上,磁盘盘片卡接在主轴的外壁行。优选的,所述侧分割架的外壁中部开有凹槽,且凹槽内壁和磁盘弧板之间形成卡接配合。优选的,所述固定架远离永磁体的一角处设有通槽,且通槽的端部内壁卡接有空气过滤片。优选的,所述背壳的内壁设有导热槽道,且背壳和硬盘壳的固定连接处内壁设有防尘条。本技术的有益效果为:本计算机存储机构降温机构通过将降温机构集成在硬盘结构上,通过三部分进行散热,折叠铜条可实现铜管集热,快速将硬盘导热散去,磁盘弧板通过对读取的磁盘盘体的外侧进行导热处理,集热板通过插柱多孔结构,通过半导体结构之间形成散热结构,散热覆铜是对一些处理的PCBA板进行降温处理,多方面保证其散热效果,使整体的计算机存储机构的散热效果更佳。附图说明图1为本技术提出的一种计算机存储机构降温机构的磁盘去壳结构示意图;图2为本技术提出的一种计算机存储机构降温机构的导热铜条结构示意图;图3为本技术提出的一种计算机存储机构降温机构的结构示意图。图中:1硬盘壳、2散热条、3导热铜条结构、4空气过滤片、5固定架、6背壳固定螺孔、7永磁体、8散热覆铜、9磁头停泊区、10磁头结构、11磁盘结构、12折叠铜条、13串热压条、14磁盘弧板、15集热板、16板体、17半导体极孔、18半导体插柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳1,硬盘壳1的内壁四侧设有固定架5,且固定架5的外侧开有背壳固定螺孔6,硬盘壳1通过背壳固定螺孔6固定有背壳,固定架5的一侧内壁设有磁盘结构11,且固定架5的另一侧内壁设有永磁体7和PCBA板,永磁体7靠近磁盘结构11的一侧设有磁头结构10,且磁头结构10的端部滑动连接在磁盘结构11的外壁上,PCBA板的顶部外壁卡接有散热覆铜8,固定架5靠近磁头结构10的一侧内壁设有磁头停泊区9,硬盘壳1远离PCBA板的一侧设有散热条2,且散热条2的内壁中部设有导热铜条结构3,导热铜条结构3的另一端和散热覆铜8之间相卡接,导热铜条结构3包括折叠铜条12、串热压条13、磁盘弧板14和集热板15,且磁盘弧板14焊接在折叠铜条12和集热板15之间,串热压条13分布在折叠铜条12的内壁上。本技术中,集热板15包括三至四个等距离分布的板体16,且板体16的外壁交叉等距呈矩阵式分布有半导体极孔17和半导体插柱18,半导体极孔17和半导体插柱18之间规格相适配,磁盘结构11包括主轴、磁盘盘片和侧分割架,且侧分割架焊接在固定架5的内壁上,主轴通过轴承连接在固定架5的内壁上,磁盘盘片卡接在主轴的外壁行,侧分割架的外壁中部开有凹槽,且凹槽内壁和磁盘弧板14之间形成卡接配合,固定架5远离永磁体7的一角处设有通槽,且通槽的端部内壁卡接有空气过滤片4,背壳的内壁设有导热槽道,且背壳和硬盘壳1的固定连接处内壁设有防尘条。工作原理:本计算机存储机构通过固定架5固定在电脑主机机箱内,其降温机构集成在硬盘结构上,在硬盘作业过程中,是通过三部分进行散热,折叠铜条12可实现铜管集热,快速对硬盘进行端部散热,磁盘弧板14通过对读取的磁盘盘体的外侧进行导热处理,集热板15通过插柱多孔结构,通过半导体结构之间形成散热结构,散热覆铜8是对一些处理的PCBA板进行降温处理,多方面保证其散热效果,使整体计算机存储机构的散热效果更佳。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳(1),其特征在于,所述硬盘壳(1)的内壁四侧设有固定架(5),且固定架(5)的外侧开有背壳固定螺孔(6),所述硬盘壳(1)通过背壳固定螺孔(6)固定有背壳,所述固定架(5)的一侧内壁设有磁盘结构(11),且固定架(5)的另一侧内壁设有永磁体(7)和PCBA板,所述永磁体(7)靠近磁盘结构(11)的一侧设有磁头结构(10),且磁头结构(10)的端部滑动连接在磁盘结构(11)的外壁上,所述PCBA板的顶部外壁卡接有散热覆铜(8),所述固定架(5)靠近磁头结构(10)的一侧内壁设有磁头停泊区(9),所述硬盘壳(1)远离PCBA板的一侧设有散热条(2),且散热条(2)的内壁中部设有导热铜条结构(3),所述导热铜条结构(3)的另一端和散热覆铜(8)之间相卡接,所述导热铜条结构(3)包括折叠铜条(12)、串热压条(13)、磁盘弧板(14)和集热板(15),且磁盘弧板(14)焊接在折叠铜条(12)和集热板(15)之间,所述串热压条(13)分布在折叠铜条(12)的内壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳(1),其特征在于,所述硬盘壳(1)的内壁四侧设有固定架(5),且固定架(5)的外侧开有背壳固定螺孔(6),所述硬盘壳(1)通过背壳固定螺孔(6)固定有背壳,所述固定架(5)的一侧内壁设有磁盘结构(11),且固定架(5)的另一侧内壁设有永磁体(7)和PCBA板,所述永磁体(7)靠近磁盘结构(11)的一侧设有磁头结构(10),且磁头结构(10)的端部滑动连接在磁盘结构(11)的外壁上,所述PCBA板的顶部外壁卡接有散热覆铜(8),所述固定架(5)靠近磁头结构(10)的一侧内壁设有磁头停泊区(9),所述硬盘壳(1)远离PCBA板的一侧设有散热条(2),且散热条(2)的内壁中部设有导热铜条结构(3),所述导热铜条结构(3)的另一端和散热覆铜(8)之间相卡接,所述导热铜条结构(3)包括折叠铜条(12)、串热压条(13)、磁盘弧板(14)和集热板(15),且磁盘弧板(14)焊接在折叠铜条(12)和集热板(15)之间,所述串热压条(13)分布在折叠铜条(12)的内壁上。


2.根据权利要求1所述的一种计算机存...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁永建
申请(专利权)人:上海乾勤实业有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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