一种计算机显卡组合散热机构制造技术

技术编号:24227102 阅读:17 留言:0更新日期:2020-05-21 01:11
本实用新型专利技术公开了一种计算机显卡组合散热机构,包括显卡本体和固定在显卡本体的两侧外壁上的卡板与固定壳体,所述卡板与固定壳体之间相互卡接,且卡板与固定壳体的连接处卡接有接缝导热条,所述显卡本体固定在卡板和固定壳体之间,且卡板和固定壳体的顶端中部均开有导热槽,所述卡板和固定壳体的底端中部均开有下串槽。本实用新型专利技术通过双风扇的对穿流通结构和异向转动,将热量集中中部导热槽进行挤压排出,配合上从风扇罩排出部分形成双向对流,接口处通过接口气孔进行排热,侧面散热保证显卡板面温度,通过接缝导热条将热量形成环形散热圈,配合上散热风扇将热量呈四侧环线散热,散热效果更佳。

A combined cooling mechanism of computer graphics card

【技术实现步骤摘要】
一种计算机显卡组合散热机构
本技术涉及显卡
,尤其涉及一种计算机显卡组合散热机构。
技术介绍
显卡(Videocard,Graphicscard)全称显示接口卡,又称显示适配器,是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,是电脑进行数模信号转换的设备,承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上,它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来,同时显卡还是有图像处理能力,可协助CPU工作,提高整体的运行速度。现有的显卡因为需要承担很多图像处理的作业,所以会产生大量的热量,进而影响显卡内部元件的转换效率和整体显卡的负载温度,一旦温度过高,超过负载温度,会影响显卡的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机显卡组合散热机构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种计算机显卡组合散热机构,包括显卡本体和固定在显卡本体的两侧外壁上的卡板与固定壳体,所述卡板与固定壳体之间相互卡接,且卡板与固定壳体的连接处卡接有接缝导热条,所述显卡本体固定在卡板和固定壳体之间,且卡板和固定壳体的顶端中部均开有导热槽,所述卡板和固定壳体的底端中部均开有下串槽,所述导热槽和下串槽的内壁均铺设有第一防尘网板,所述卡板和固定壳体的两侧外壁均开有夹板槽孔,且夹板槽孔的内壁铺设有第二防尘网板,所述卡板与固定壳体的一端外壁通过螺栓固定有固定架,且卡板与固定壳体的两端内壁均设有散热风扇,所述散热风扇的两侧外壁均卡接有风扇罩。>优选的,所述固定架的外壁设有DVI接口端和VGA接口端,且固定架靠近DVI接口端和VGA接口端的一侧设有S-Video接口端。优选的,所述固定壳体靠近固定架的一端两侧均开有接口气孔,且接口气孔的内壁卡接有U型气管。优选的,所述显卡本体的底端外壁设有金手指,且金手指的底端外壁卡接在固定壳体的外壁上。优选的,所述散热风扇的输入端通过螺栓固定有风槽,且风槽的端部和显卡本体位于同一水平面上。优选的,所述散热风扇连接有开关,且开关通过导线连接有微处理器,微处理器集成在显卡本体上。本技术的有益效果为:1.本显卡的组合散热机构通过设有双风扇,双风扇为对穿流通结构,双风扇为异向转动,通过将热量集中中部导热槽进行挤压排出,配合上从风扇罩排出部分形成双向对流,接口处通过接口气孔进行排热,可将显卡热量快速带离;2.本显卡的组合散热机构通过侧面散热,保证显卡的板面温度,在壳体的接缝处,通过接缝导热条将热量形成环形散热圈,配合上散热风扇将热量呈四侧环线散热,散热效果更佳。附图说明图1为本技术提出的一种计算机显卡组合散热机构的整体结构示意图;图2为本技术提出的一种计算机显卡组合散热机构的主视结构示意图;图3为本技术提出的一种计算机显卡组合散热机构的俯视结构示意图。图中:1卡板、2导热槽、3第一防尘网板、4固定壳体、5散热风扇、6夹板槽孔、7第二防尘网板、8固定架、9DVI接口端、10下串槽、11金手指、12VGA接口端、13风扇罩、14接口气孔、15接缝导热条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种计算机显卡组合散热机构,包括显卡本体和固定在显卡本体的两侧外壁上的卡板1与固定壳体4,卡板1与固定壳体4之间相互卡接,且卡板1与固定壳体4的连接处卡接有接缝导热条15,显卡本体固定在卡板1和固定壳体4之间,且卡板1和固定壳体4的顶端中部均开有导热槽2,卡板1和固定壳体4的底端中部均开有下串槽10,导热槽2和下串槽10的内壁均铺设有第一防尘网板3,卡板1和固定壳体4的两侧外壁均开有夹板槽孔6,且夹板槽孔6的内壁铺设有第二防尘网板7,卡板1与固定壳体4的一端外壁通过螺栓固定有固定架8,且卡板1与固定壳体4的两端内壁均设有散热风扇5,散热风扇5的两侧外壁均卡接有风扇罩13。本技术中,固定架8的外壁设有DVI接口端9和VGA接口端,且固定架8靠近DVI接口端9和VGA接口端的一侧设有S-Video接口端,固定壳体4靠近固定架8的一端两侧均开有接口气孔14,且接口气孔14的内壁卡接有U型气管,显卡本体的底端外壁设有金手指11,且金手指11的底端外壁卡接在固定壳体4的外壁上,散热风扇5的输入端通过螺栓固定有风槽,且风槽的端部和显卡本体位于同一水平面上,散热风扇5连接有开关,且开关通过导线连接有微处理器,微处理器集成在显卡本体上。工作原理:本计算机显卡通过固定架8固定在机箱和主板上,在显卡作业时,通过两侧散热风扇5的异向转动将热量集中中部导热槽2进行挤压排出,配合上从风扇罩13排出部分形成双向对流,接口处通过接口气孔14进行排热,夹板槽孔6可实现侧面散热保证显卡的板面温度,在壳体的接缝处,通过接缝导热条15将热量形成环形散热圈,配合上散热风扇5将热量呈四侧环线散热,可将显卡热量快速带离。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机显卡组合散热机构,包括显卡本体和固定在显卡本体的两侧外壁上的卡板(1)与固定壳体(4),其特征在于,所述卡板(1)与固定壳体(4)之间相互卡接,且卡板(1)与固定壳体(4)的连接处卡接有接缝导热条(15),所述显卡本体固定在卡板(1)和固定壳体(4)之间,且卡板(1)和固定壳体(4)的顶端中部均开有导热槽(2),所述卡板(1)和固定壳体(4)的底端中部均开有下串槽(10),所述导热槽(2)和下串槽(10)的内壁均铺设有第一防尘网板(3),所述卡板(1)和固定壳体(4)的两侧外壁均开有夹板槽孔(6),且夹板槽孔(6)的内壁铺设有第二防尘网板(7),所述卡板(1)与固定壳体(4)的一端外壁通过螺栓固定有固定架(8),且卡板(1)与固定壳体(4)的两端内壁均设有散热风扇(5),所述散热风扇(5)的两侧外壁均卡接有风扇罩(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机显卡组合散热机构,包括显卡本体和固定在显卡本体的两侧外壁上的卡板(1)与固定壳体(4),其特征在于,所述卡板(1)与固定壳体(4)之间相互卡接,且卡板(1)与固定壳体(4)的连接处卡接有接缝导热条(15),所述显卡本体固定在卡板(1)和固定壳体(4)之间,且卡板(1)和固定壳体(4)的顶端中部均开有导热槽(2),所述卡板(1)和固定壳体(4)的底端中部均开有下串槽(10),所述导热槽(2)和下串槽(10)的内壁均铺设有第一防尘网板(3),所述卡板(1)和固定壳体(4)的两侧外壁均开有夹板槽孔(6),且夹板槽孔(6)的内壁铺设有第二防尘网板(7),所述卡板(1)与固定壳体(4)的一端外壁通过螺栓固定有固定架(8),且卡板(1)与固定壳体(4)的两端内壁均设有散热风扇(5),所述散热风扇(5)的两侧外壁均卡接有风扇罩(13)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机显卡组合散热机构,其特征在于,所述固定架(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁永建
申请(专利权)人:上海乾勤实业有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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