散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种散热装置及电子设备，散热装置包括：导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。本申请实施例的散热装置，导热组件能够更多地吸收待散热件的热量，从而使待散热件冷却至较低温度。

Heat sink and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般都设置有散热装置和待散热件。散热装置一般设置有换热组件，换热组件内设置有散热液体，换热组件与待散热件抵接，换热组件内的散热液体吸收待散热件的热量。然而，当电子设备的功率较大时，待散热件温度较高，通过换热组件内的散热液体无法使待散热件冷却至较低温度，影响电子设备的性能。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置。为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。在一些可选的实现方式中，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。在一些可选的实现方式中，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。在一些可选的实现方式中，所述制冷组件包括：第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。在一些可选的实现方式中，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。在一些可选的实现方式中，所述换热组件包括：第一壁体，与所述制冷组件导热连接；所述制冷组件的热量能够传递至所述第一壁体；第二壁体，与所述第一壁体固定连接；在所述第二壁体和所述第一壁体之间形成所述第一容置腔；所述第一壁体的热量能够传递至所述第一容置腔内的散热液体。在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：第一进液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；第一出液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；所述散热液体通过所述第一进液口能够进入所述第一容置腔内，所述换热组件的热量能够传递至进入所述第一容置腔内的所述散热液体，所述散热液体通过所述第一出液口能够流出所述第一容置腔。在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：管道，分别与所述第一进液口和所述第一出液口连通；散热器，设置有散热通道；所述散热通道与所述管道连通，所述散热液体从所述第一出液口通过所述管道能够进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内能够与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述管道能够循环从所述第一进液口进入所述第一容置腔。在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：动力装置；所述动力装置包括：第二容置腔，设置于所述动力装置的本体内；第二进液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；第二出液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；所述动力装置能够使所述散热液体在所述第一容置腔和所述第二容置腔形成的通道内产生。本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括待散热件和本申请实施例的所述的散热装置。本申请实施例的散热装置，包含了制冷组件，可以先通过换热组件内的散热液体吸收制冷组件的热量，再通过制冷组件吸收导热组件的热量，使所述导热组件的温度低于第一温度，这样能够使导热组件的温度变得较低，导热组件能够更多地吸收待散热件的热量，从而使待散热件冷却至较低温度。附图说明图1为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；图2为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；图3为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；图4为本申请实施例中散热装置的一个可选的温度分布示意图；图5为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图；图6为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图。附图标记：110、导热组件；120、制冷组件；121、第一板体；122、第二板体；130、换热组件；131、第一壁体；132、第二壁体133、第一容置腔；1331、第一部分腔体；1332、第二部分腔体；134、第三容置腔；141、管道；142、散热器；143、风扇；150、待散热件；160、主板；170、动力装置。具体实施方式以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图6对本申请实施例记载的配置设备进行详细说明。本申请实施例的所述散热装置包括：导热组件110、制冷组件120和换热组件130。导热组件110与待散热件150导热连接，以使所述待散热件150的热量能够传递至所述导热组件110。制冷组件120与所述导热组件110导热连接，制冷组件120位于所述导热组件110远离所述待散热件150的一侧；所述导热组件110的热量能够传递至所述制冷组件120，以使所述导热组件110的温度低于第一温度。换热组件130与所述制冷组件120导热连接，换热组件130位于所述制冷组件120远离所述导热组件110的一侧；所述制冷组件120的热量能够传递至所述换热组件130。所述换热组件130具有第一容置腔133，所述第一容置腔133内的散热液体能够流动以使所述换热组件130的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，所述散热装置包括：/n导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；/n制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；/n换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；/n所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，所述散热装置包括：
导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；
制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；
换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；
所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。


2.根据权利要求1所述的散热装置，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，
所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，
所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。


3.根据权利要求1所述的散热装置，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。


4.根据权利要求3所述的散热装置，所述制冷组件包括：
第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；
第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。


5.根据权利要求4所述的散热装置，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。


6.根据权利要求1所述的散热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙英，那志刚，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11