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与网格形式的浮动连接器的IO集成制造技术

技术编号:23626998 阅读:48 留言:0更新日期:2020-03-31 23:33
本发明专利技术题为“与网格形式的浮动连接器的IO集成”。连接器插座和设备外壳能够提供适当的接地、改善的通风以及美观的外观。示例可包括一种设备外壳,该设备外壳包括外壳壁以及用于若干连接器插座的套管。每个套管可经由导电结构(诸如导电衬垫)与对应的连接器插座的屏蔽件电接触,以提供良好的接地路径。套管在外壳壁处可以是窄的,以实现改善的通风和美观的外观。

【技术实现步骤摘要】
与网格形式的浮动连接器的IO集成相关申请的交叉引用本申请要求2018年9月25日提交的美国临时专利申请号62/736,360的权益,该申请以引用方式并入。
技术介绍
电力和数据可通过缆线从一个电子设备提供给另一个电子设备,该缆线可包括一种或多种导线、光纤缆线或其他导体。连接器插入件可位于这些缆线的每一端部处,并且可被插入通信或电力传输电子设备中的连接器插座中。这些连接器插座可以位于电子设备的设备外壳的表面处。该设备外壳可以是导电的和接地的。连接器插座可以包括接地接触件以及同样可以接地的屏蔽件。但是设备外壳或连接器插座的不当或不充分接地可能生成信号噪声。这种噪声可能限制由连接器插座输送的信号的数据速率。这种信号噪声还可能引起电磁干扰和数据传输错误。为了改善性能,期望的是使设备外壳和连接器插座以适当的方式接地。这些电子设备可以包括电路,诸如中央处理单元、图形处理电路和其他电路。这些电路可能消耗大量电力并散发大量的热量。这种热量可能损害设备性能。例如,这种热量能够缩短电路寿命以及能够减慢电子设备的电路的速度。因此,期望设备外壳允许散逸这种热量。也就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,所述电子设备包括:/n用于所述电子设备的设备外壳的部分,所述设备外壳的所述部分包括:/n外壳壁,所述外壳壁具有开口;和/n套管,所述套管与所述外壳壁一体地形成,所述套管具有与所述外壳壁中的所述开口对准的前孔并从所述外壳壁延伸到所述电子设备中;/n板;和/n连接器插座,所述连接器插座包括:/n舌状件,所述舌状件位于所述套管中;/n多个接触件,所述多个接触件具有在所述舌状件上的接触部分以及附接到所述板的接触尾部;和/n屏蔽件,所述屏蔽件围绕所述连接器插座的一部分并电连接到所述套管。/n

【技术特征摘要】
20180925 US 62/736,3601.一种电子设备,所述电子设备包括:
用于所述电子设备的设备外壳的部分,所述设备外壳的所述部分包括:
外壳壁,所述外壳壁具有开口;和
套管,所述套管与所述外壳壁一体地形成,所述套管具有与所述外壳壁中的所述开口对准的前孔并从所述外壳壁延伸到所述电子设备中;
板;和
连接器插座,所述连接器插座包括:
舌状件,所述舌状件位于所述套管中;
多个接触件,所述多个接触件具有在所述舌状件上的接触部分以及附接到所述板的接触尾部;和
屏蔽件,所述屏蔽件围绕所述连接器插座的一部分并电连接到所述套管。


2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括位于所述屏蔽件和所述套管之间并形成电连接的顺应性结构。


3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括位于所述屏蔽件和所述套管之间并形成电连接的导电衬垫。


4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管呈阶梯状,使得所述套管远离所述外壳壁以阶梯形式变宽。


5.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管远离所述外壳壁以阶梯形式逐渐变宽。


6.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管具有位于所述外壳壁中的所述开口处的前孔以及位于相反端处的后孔,所述后孔比所述前孔宽。


7.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁包括多个穿孔。


8.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁包括多个孔穴。


9.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁是导电的。


10.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁的一部分是导电的。


11.一种用于电子设备的设备外壳的部分,所述设备外壳的所述部分包括:
...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·K·安德烈M·R·阿米尼周锐J·E·哈珀H·R·法拉哈尼SH·坦M·L·拉纳斯
申请(专利权)人:苹果公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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