电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，多个收容槽贯穿绝缘本体；多个导电端子，对应收容于多个收容槽中，其中，每一导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，弹性臂具有一接触部用以接触芯片模块，第二端子具有一第二连接部和一导接部，导接部用以电性连接电路板，至少一固定槽选择性地设于第一连接部或第二连接部，借由固定槽使第一端子和第二端子在竖直方向上对接固定，第一连接部和第二连接部增大了导电端子的体积，导电端子的电容值增大，导电端子之间产生的干扰减少，故改善了导电端子的高频特性。

Electrical connector

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。
技术介绍
目前，芯片模块的运行速度越来越快，一般的电连接器在传递信号时满足不了芯片模块的运行速度需求，使得传递的信号产生误码，无法正常传递信息，电连接器的端子用来电性连接芯片模块至电路板，为提高传递信号的速度和满足电连接器小型化的需求，现有端子的厚度和体积越来越小，数量越来越多，造成端子的组装难度大，且密集化的端子更容易产生干扰，造成端子的高频特性变差，不利于传递信号。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术的目的在于提供一种通过设置固定槽连接独立设置的第一端子和第二端子，达到组装容易，高频特性好的电连接器。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，多个收容槽贯穿所述绝缘本体；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽中，其中，每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用以接触所述芯片模块，所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，所述导接部用以电性连接所述电路板，至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使所述第一端子和所述第二端子在竖直方向上对接固定。进一步，所述固定槽设于所述第一连接部，所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述固定槽设于所述第二连接部，所述第一连接部位于所述固定槽内。进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部。进一步，所述固定部的至少一侧设有至少一延伸部以连接所述连接片，所述延伸部为弯曲设置，对应地，所述第二连接部或所述第一连接部的至少一侧延伸出至少一倒圆部，所述倒圆部与所述延伸部相互配合。进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的两侧相向延伸而成的二固定部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，所述连接片和两个所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第二连接部，或者两个所述固定部和所述连接片设于所述第二连接部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，且所述第一连接部位于所述连接片和两个所述固定部共同围成的所述固定槽内。进一步，所述第一连接部和所述第二连接部藉由激光焊接的方式或加热焊接的方式固定连接。进一步，所述固定槽包括至少一第一固定槽和至少一第二固定槽，所述第一固定槽设于所述第一连接部，所述第二固定槽设于所述第二连接部，所述第一固定槽和所述第二固定槽在竖直方向上相互交叉嵌合，且所述第二连接部位于所述第一固定槽内，所述第一连接部位于所述第二固定槽内。进一步，所述第一连接部设有位于所述第一固定槽两侧的二第一固定部，所述第二连接部设有位于所述第二固定槽两侧的二第二固定部，两个所述第二固定部分别位于所述第一连接部的两端且所述第二固定部的自由末端高于所述第一固定槽，所述第一固定部位于所述第二连接部的两侧且所述第一固定部的自由末端低于所述第二固定槽。进一步，所述第二连接部向下弯曲延伸一弹性部，所述弹性部连接所述第二连接部和所述导接部，所述第一连接部和所述第二连接部在对接的过程中，所述弹性部挡止所述第一连接部过度位移。进一步，所述导电端子组装进所述收容槽的过程中，所述第一端子位于所述收容槽内，所述第二端子位于所述收容槽外并向上对接所述第一端子。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使第一端子和第二端子在竖直方向上对接固定，即所述第一连接部设有所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部，所述第一连接部和所述第二连接部增大了所述导电端子的体积，因此所述导电端子的电容值增大，所述导电端子之间产生的干扰减少，故改善了所述导电端子的高频特性，有利于传递所述芯片模块和所述电路板之间的信号；此外，在所述导电端子组装进所述收容槽的过程中，所述第一端子位于所述收容槽内，所述第二端子位于所述收容槽外并向上对接所述第一端子，降低了导电端子的组装难度，提高了导电端子组装的精度。【附图说明】图1为本专利技术电连接器第一实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图2为本专利技术电连接器第一实施例的立体示意图；图3为本专利技术电连接器第一实施例的剖视图；图4为本专利技术电连接器第一实施例连接芯片模块和电路板的剖视图；图5为本专利技术电连接器第二实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图6为本专利技术电连接器第二实施例的立体示意图；图7为本专利技术电连接器第三实施例的第一端子和第二端子的组装示意图；图8为本专利技术电连接器第三实施例的立体示意图；图9为本专利技术电连接器第四实施例的第一端子和第二端子的组装示意图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1上表面11下表面12收容槽13抵接块14芯片模块2电路板3导电端子4第一端子41主体部411弹性臂412通孔413凸出部414接触部415料带连接部416第一连接部417固定部418延伸部4181连接片419固定槽42第一固定槽421第一固定部422第二固定槽423第二固定部424第二端子43弹性部431导接部432第二连接部433倒圆部4331焊料5【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图和图所示，本专利技术电连接器100用以电性连接一芯片模块2模块至一电路板3，包括一绝缘本体1和多个导电端子4。如图4、图6和图8所示，所述绝缘本体1具有一上表面11和与所述上表面11相对的下表面12，所述绝缘本体1设有多个收容槽13，所述收容槽13贯穿所述上表面11和所述下表面12。所述上表面11设有多个抵接块14用以抵接所述芯片模块2，所述下表面12也设有多个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：/n一绝缘本体，多个收容槽贯穿所述绝缘本体；/n多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽中，其中，每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，/n所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用以接触所述芯片模块，/n所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，所述导接部用以电性连接所述电路板，所述第二连接部向下弯曲延伸一弹性部，所述弹性部连接所述第二连接部和所述导接部，/n至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使所述第一端子和所述第二端子在竖直方向上对接固定，所述第一连接部和所述第二连接部在对接的过程中，所述弹性部挡止所述第一连接部过度位移。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，多个收容槽贯穿所述绝缘本体；
多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽中，其中，每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，
所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用以接触所述芯片模块，
所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，所述导接部用以电性连接所述电路板，所述第二连接部向下弯曲延伸一弹性部，所述弹性部连接所述第二连接部和所述导接部，
至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使所述第一端子和所述第二端子在竖直方向上对接固定，所述第一连接部和所述第二连接部在对接的过程中，所述弹性部挡止所述第一连接部过度位移。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定槽设于所述第一连接部，所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述固定槽设于所述第二连接部，所述第一连接部位于所述固定槽内。


3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部。


4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述固定部的至少一侧设有至少一延伸部以连接所述连接片，所述延伸部为弯曲设置，对应地，所述第二连接部或所述第一连接部的至少一侧延伸出至少一倒圆部，所述倒圆部与所述延伸部相互配合。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44