【技术实现步骤摘要】
计算装置中使用管理控制器的散热管理方法与系统
本专利技术提供用于建立虚拟基板管理控制器的计算机系统和非暂态计算机可读取媒体,以接收来自计算装置内各电子单位温度信息。
技术介绍
构成计算机系统的各种元件,通常根据运算协议或标准所定义的多个参数范围内操作。例如,计算机机壳内的温度经常监测以判断何时可能升高到预定温度读数以上。在计算机系统中可监测的其他信息形式,包括但不限于与位于系统基板上的半导体元件相关的电压;位于基板上或系统机壳内的冷却风扇的速度(例如rpm);或硬盘或光盘驱动器中主轴马达的速度。各种类型的传感器,可用于感测计算机系统的健康、操作、效能相关参数、以及其组成元件。这些传感器包括温控器,电压表和转速计。计算机系统通常通过一个或多个管理模组,来协助收集和分析由各种传感器感测的信息,系统内的操作和效能相关参数。这些管理模组可为软体或硬件,通常包括由伺服处理器实施的软体或硬件,其中一管理模块被称为基板管理控制器。基板管理控制器是整合到计算机系统的基板(业界称为“主机板”)中的微控制器,其具有特定数量的接触脚位,通 ...
【技术保护点】
1.一种计算装置中使用管理控制器的散热管理方法,包括:/n通过一虚拟管理控制器,获取该计算装置中,不系接于该管理控制器之一个或多个温度敏感元件的监测信息,该监测信息包括该一个或多个温度敏感元件的该温度信息;/n通过该虚拟管理控制器,将该监测信息经由该管理控制器之一系统接口,传送至该管理控制器;以及/n经由该管理控制器,调控该计算装置中,系接于该管理控制器之至少一散热管理元件的操作。/n
【技术特征摘要】
20180921 US 16/138,3191.一种计算装置中使用管理控制器的散热管理方法,包括:
通过一虚拟管理控制器,获取该计算装置中,不系接于该管理控制器之一个或多个温度敏感元件的监测信息,该监测信息包括该一个或多个温度敏感元件的该温度信息;
通过该虚拟管理控制器,将该监测信息经由该管理控制器之一系统接口,传送至该管理控制器;以及
经由该管理控制器,调控该计算装置中,系接于该管理控制器之至少一散热管理元件的操作。
2.如权利要求1所述的方法,其中该一个或多个温度敏感元件中,任一该温度敏感元件的该监测信息,包括一识别信息。
3.如权利要求1所述的方法,其中该一个或多个温度敏感元件中,任一该温度敏感元件之该监测信息,包括一降低温度、一关闭温度、以及一目前温度。
4.如权利要求1所述的方法,其中该一个或多个温度敏感元件中,至少一该温度敏感元件包括一图形处理器。
5.如权利要求1所述的方法,还包括:使用一虚拟基板管理控制控制处理器,处理该管理控制器中来自二或多个虚拟管理控制器的信息。
6.一种使用管理控制...
【专利技术属性】
技术研发人员:王钧弘,
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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