用于低成本、结构化、天线可穿透手表壳体的陶瓷织物制造技术

本发明专利技术题为“用于低成本、结构化、天线可穿透手表壳体的陶瓷织物”。本发明专利技术公开的电子设备的复合外壳可包括基底，所述基底具有部分地限定所述电子设备的内部体积的形状并且包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维被布置成编织图案并嵌入基质材料中。所述复合外壳还可包括包覆成型材料和天线，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底，所述天线集成到所述包覆成型材料中。

Ceramic fabric for low cost, structured, antenna penetrating watch case

【技术实现步骤摘要】
用于低成本、结构化、天线可穿透手表壳体的陶瓷织物
本文所述的实施方案整体涉及用于电子设备的复合制品。更具体地讲，本专利技术的实施方案涉及用于电子设备的陶瓷复合制品及其形成方法。
技术介绍
电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备(包括便携式电子设备，诸如手持电话、平板电脑和手表)在使用期间可能经历与各种表面的接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可能在设备上施加机械应力和热应力。用于这些设备的部件(诸如外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性的组合，诸如强度、外观、韧性、耐磨性、电磁屏蔽和成本，以便设备根据需要工作。某些材料可相对于某些特性提供所需水平的性能，但对其他特性则不提供。例如，金属外壳可能坚固且坚韧，但可能提供不同水平的电磁屏蔽。塑料外壳可能是电磁透明的，但可具有较低水平的强度、韧性和耐磨性。陶瓷材料可比塑料坚固，但其形成和加工可能更昂贵。
技术实现思路
本公开的一个方面涉及电子设备的外壳，该外壳包括基底，其具有部分地限定电子设备内部体积的形状并且包括被布置成编织图案的陶瓷纤维。编织图案可嵌入基质材料中。另外，包覆成型材料可至少部分地围绕基底。可操作部件诸如天线可集成到包覆成型材料中。在一些实施方案中，该外壳还可包括孔，其穿过基底和包覆成型材料。透明元件可定位在孔内，并且包覆成型材料可包括附接特征部，以将电子设备的部件附接到外壳。天线可以是蜂窝天线。基底可以放大诸如天线的可操作部件发射或接收的信号。陶瓷纤维可包括氧化锆或氧化铝。基质材料可包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。包覆成型材料可包括聚合物。编织图案可以是织物编织图案。编织图案可以是缎织图案。本公开的另一个方面涉及电子设备的部件，包括基底。基底可包括陶瓷材料、包覆成型材料和可操作部件，包覆成型材料至少部分地围绕基底，可操作部件诸如天线至少部分地被包覆成型材料围绕。在一些实施方案中，陶瓷材料可包括陶瓷纤维，并且基底可包括嵌入基质材料中的陶瓷纤维。陶瓷纤维可布置成编织图案。陶瓷纤维可在整个基底中基本上随机地取向。基质材料可包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。陶瓷材料可包括氧化锆或氧化铝。包覆成型材料可包括聚合物。本公开的另一方面涉及形成电子设备的部件的方法，该方法包括至少部分地围绕陶瓷纤维固化基质材料以形成基底，将基底切割成所需的形状，将天线或其他可操作部件设置为与基底相邻，以及使用可模制材料包覆成型基底和可操作部件，以使得可模制材料至少部分地围绕基底和可操作部件。在一些实施方案中，切割基底可包括激光切割基底以在其中形成孔。陶瓷纤维可布置成编织图案。陶瓷纤维可在整个基质材料中基本上随机地取向。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：图1示出了电子设备的透视图。图2示出了图1的电子设备的分解图。图3示出了电子设备的剖视图。图4A示出了电子设备的部件的透视图。图4B示出了图4A的电子设备的部件的顶视图。图4C示出了图4A的电子设备的部件的底视图。图4D示出了图4A的电子设备的部件的侧视图。图4E示出了图4A的电子设备的部件的侧视图。图4F示出了图4A的电子设备的部件的前视图。图5A示出了电子设备的部件的顶视图。图5B示出了图5A的电子设备的部件的透视剖视图。图5C示出了图5A的电子设备的部件的剖视图。图6A示出了电子设备的部件的顶部示意图。图6B示出了电子设备的部件的顶部示意图。图7A示出了电子设备的部件的顶视图。图7B示出了图7A的电子设备的部件的透视剖视图。图7C示出了图7A的电子设备的部件的剖视图。图8A示出了电子设备的部件的顶视图。图8B示出了图8A的电子设备的部件的透视剖视图。图8C示出了图8A的电子设备的部件的剖视图。图9A示出了电子设备的分解图。图9B示出了图9A的电子设备的部件的剖视图。图10A示出了电子设备的分解图。图10B示出了图10A的电子设备的部件的剖视图。图11示出了用于形成电子设备的部件的过程的流程图。图12示出了用于形成电子设备的部件的过程的流程图。图13示出了用于形成电子设备的部件的过程的流程图。具体实施方式本具体实施方式提供了示例，且并不限制权利要求书中陈述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可对所论述元件的功能和布置做出改变，并且各种实施方案可酌情省去、替代或添加其他流程或部件。例如，可以按照不同于所述的次序执行所述方法，并可以增加、省略或组合各种步骤。而且，相对于一些实施方案所述的特征部可以在其他实施方案中组合。本公开的一个方面涉及电子设备的复合部件，例如电子设备外壳的全部或一部分。复合外壳可包括基底和至少部分地围绕基底的包覆成型材料。在一些实施例中，可操作部件诸如天线可集成到包覆成型材料中或至少部分地被其围绕。天线可例如经由蜂窝网络、Wi-Fi网络、蓝牙和其他类似的无线网络来发射和/或接收无线信号。在一些情况下，与外壳完全由单一材料诸如陶瓷或金属材料构造的情况相比，复合外壳可允许在干扰、衰减或屏蔽更少的情况下发射或接收无线信号。在一些情况下，复合外壳或其一部分可放大由天线发射或接收的无线信号。在一些情况下，复合外壳相对于由单一材料诸如聚合物形成的外壳可具有高强度、韧性和耐久性。另外，包覆成型材料可为外壳提供令人愉悦的美观外观。复合外壳的基底可包括至少部分地嵌入基质材料中的陶瓷材料。在一些情况下，陶瓷材料可包括陶瓷纤维，其可被布置成诸如编织图案的图案。基质材料(诸如树脂或环氧树脂)可部分地、基本上或完全地围绕陶瓷纤维，由此使得陶瓷纤维织物可嵌入基质材料中。在一些情况下，陶瓷纤维可用于放大或减小天线接收或发射的无线信号的干扰、衰减或屏蔽。可将可模制材料包覆成型为至少部分地围绕基底。包覆成型材料可包括任何可模制材料，诸如聚合物材料。例如，包覆成型材料可包括聚酰胺材料。另外，在一些情况下，包覆成型材料可包括嵌入其中的玻璃纤维。包覆成型材料可围绕基底形成，由此使得基底和包覆成型材料形成单一部件。包覆成型材料可基本上涂布限定外壳的外部的基底的整个表面，由此使得包覆成型材料形成外壳的外部。包覆成型材料可具有比基底或形成基底的材料更高的耐久性和耐化学侵蚀性。因此，包覆成型材料可提供具有高耐久性和韧性的外壳，而基底可提供具有非常高强度的外壳。这样，基底和包覆成型材料可配合以提供具有任何数量的所需特性的外壳。另外，由于外壳不是由单一材料诸如陶瓷形成的，所以相对于全陶瓷外壳，外壳的材料和加工成本可大大降低。本文所论述的部件、基底、包覆成型材料和天线的材料和结构可包括任何所需的设计或形状，以起到任何数量的功能的作用或提供任本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的外壳，包括：/n基底，所述基底部分地限定所述电子设备的内部体积并且包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维被布置成编织图案并嵌入基质材料中；/n包覆成型材料，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底；/n和/n可操作部件，所述可操作部件集成到所述包覆成型材料中。/n

【技术特征摘要】
20180925 US 16/141,8851.一种电子设备的外壳，包括：
基底，所述基底部分地限定所述电子设备的内部体积并且包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维被布置成编织图案并嵌入基质材料中；
包覆成型材料，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底；
和
可操作部件，所述可操作部件集成到所述包覆成型材料中。


2.根据权利要求1所述的外壳，还包括：
孔，所述孔穿过所述基底和所述包覆成型材料；
透明元件，所述透明元件定位在所述孔内；和
所述包覆成型材料包括附接特征部。


3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述可操作部件包括天线。


4.根据权利要求3所述的外壳，其中所述基底放大由所述天线发射的信号。


5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述陶瓷纤维包括氧化锆或氧化铝。


6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述基质材料包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。


7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述包覆成型材料包括聚合物。


8.根据权利要求1所述的外壳，其中所述编织图案包括织物编织图案。


9.根据权利要求8所述的外壳，其中所述编织图案包括缎织。


10.一种电子设备的部件，包括：
基底，所述基底包括陶瓷材料；
包覆成型材料，所述包覆成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·M·艾利，S·W·斯莱巴赫，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US