一种线路板板体的钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板板体的钻孔方法，包括如下步骤,S1：确定线路板板体的厚度，以及待加工孔槽所在的位置；S2：根据步骤S1中所确定的位置，在线路板板体的上侧与下侧进行标记；S3：对线路板板体的上侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/6～1/5；S4：对线路板板体的下侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/4～1/3；S5：重新对线路板上侧进行钻孔加工，沿着步骤S3加工的孔继续钻孔，并与步骤S4中加工的孔相互连通，获得通孔；S6：对通孔内壁进行打磨；S7：对步骤S6打磨后的线路板进行清理，完成钻孔加工；本发明专利技术所提供的钻孔方法，先从一侧开口，再从另一侧开口，最后从第一侧开口处进行加工，避免了钻孔过程中断钻头的问题。

A drilling method for PCB body

【技术实现步骤摘要】
一种线路板板体的钻孔方法
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种线路板板体的钻孔方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，而且印制线路板是电子产品必不可少的零部件，这必然要求印制线路板也要小型轻量化和高密度化。在线路板生成过程中，通常需要进行很多钻孔操作，现有技术中，对于一般的板进行钻孔时，通常采用刀具从板的一面直接钻到另一面的方法。对于较薄的板，这种方法影响不大，但对于较厚的板，则会因为排屑不良导致断钻、钻孔孔径超过要求的问题。而在线路板行业，特别是对于较厚的线路板母板进行钻孔时，会出现排屑不良的问题，从而导致断钻、钻孔孔径过粗的问题，严重影响线路板的质量。同时，对于较厚的线路板，采用刀具从板的一面直接钻到另一面的方法，还容易导致钻孔过程中偏位的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板板体的钻孔方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板板体的钻孔方法，包括如下步骤S1：确定线路板板体的厚度，以及待加工孔槽所在的位置；S2：根据步骤S1中所确定的位置，在线路板板体的上侧与下侧进行标记；S3：对线路板板体的上侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/6～1/5；S4：对线路板板体的下侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/4～1/3；S5：重新对线路板上侧进行钻孔加工，沿着步骤S3加工的孔继续钻孔，并与步骤S4中加工的孔相互连通，获得通孔；S6：对通孔内壁进行打磨；S7：对步骤S6打磨后的线路板进行清理，完成钻孔加工。优选的，所述步骤S1中，测量待加工孔槽部位的线路板厚度，便于后续钻孔厚度的规划。优选的，所述步骤S2中，通过“十”字符号，对加工孔槽的上下侧进行标记，标记完毕后进行检测，减小误差。优选的，所述步骤S3中，加工所使用的钻头比成孔要求的孔径小0.1mm～0.15mm。优选的，所述步骤S4中，加工所使用的钻头与步骤S3中所使用的钻头相同，且钻孔完毕后，对上下侧的沉孔进行检测，确定是否对齐。优选的，所述步骤S5中，加工所使用的钻头比成孔要求的孔径小0.03mm～0.05mm，从步骤S3加工的沉孔中继续加工，直至钻头完全从步骤S4中加工的沉孔中穿出结束加工。优选的，所述步骤S3、S4、S5中，在钻头进行钻孔的过程中，钻头每行进1mm～2mm，进行一次退刀；分次退刀钻孔，直至钻到指定深度。优选的，所述步骤S6中，对步骤S5所得的通孔内壁进行打磨，消除钻头加工所留下的痕迹，使内壁光滑。优选的，所述步骤S7中，使用等离子清洗机对线路板清理，清理掉钻孔加工所留下的废弃杂物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的钻孔方法，先从一侧开口，再从另一侧开口，最后从第一侧开口处进行加工，避免了钻孔过程中断钻头的问题，有效提高了线路板钻孔的质量；从两面钻孔的方法，也有效避免了钻孔过程中偏位的情况发生。附图说明图1为本专利技术的步骤流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种线路板板体的钻孔方法，包括如下步骤S1：确定线路板板体的厚度，以及待加工孔槽所在的位置；S2：根据步骤S1中所确定的位置，在线路板板体的上侧与下侧进行标记；S3：对线路板板体的上侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/6～1/5；S4：对线路板板体的下侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/4～1/3；S5：重新对线路板上侧进行钻孔加工，沿着步骤S3加工的孔继续钻孔，并与步骤S4中加工的孔相互连通，获得通孔；S6：对通孔内壁进行打磨；S7：对步骤S6打磨后的线路板进行清理，完成钻孔加工。进一步的，所述步骤S1中，测量待加工孔槽部位的线路板厚度，便于后续钻孔厚度的规划。进一步的，所述步骤S2中，通过“十”字符号，对加工孔槽的上下侧进行标记，标记完毕后进行检测，减小误差。进一步的，所述步骤S3中，加工所使用的钻头比成孔要求的孔径小0.1mm～0.15mm。进一步的，所述步骤S4中，加工所使用的钻头与步骤S3中所使用的钻头相同，且钻孔完毕后，对上下侧的沉孔进行检测，确定是否对齐。进一步的，所述步骤S5中，加工所使用的钻头比成孔要求的孔径小0.03mm～0.05mm，从步骤S3加工的沉孔中继续加工，直至钻头完全从步骤S4中加工的沉孔中穿出结束加工。进一步的，所述步骤S3、S4、S5中，在钻头进行钻孔的过程中，钻头每行进1mm～2mm，进行一次退刀；分次退刀钻孔，直至钻到指定深度。进一步的，所述步骤S6中，对步骤S5所得的通孔内壁进行打磨，消除钻头加工所留下的痕迹，使内壁光滑。进一步的，所述步骤S7中，使用等离子清洗机对线路板清理，清理掉钻孔加工所留下的废弃杂物。工作原理：在步骤S1中，确定待加工孔槽以及对应线路板的厚度，便于规划后续步骤中加工的深度。在步骤S2中，对孔槽的上下侧使用“十”字符号标记，方便后续加工，同时进行检测，以减小误差。在步骤S3、S4、S5中分别从上侧、下侧、上侧进行加工；同时，步骤S3、S4中均布钻通，仅加工一部分深度，并在步骤S4加工结束后再对加工孔进行检测，发生误差后及时调整，或直接报废，避免投入更多成本；在步骤S5中，从上侧加工，直至贯穿孔槽，完成钻孔的主要工序；在步骤S3、S4中，使用较小的钻头，步骤S5中使用较大的钻头，主要是出于分次钻孔，减小钻头工作强度，同时分次进行排屑，避免排屑不良情况发生；整个步骤S3、S4、S5中，采用分次退刀钻孔，也是出于保护钻头，避免断裂的情况发生。步骤S6中，对最终的通孔内侧进行打磨，消除钻孔痕迹；同时，在步骤S5中，所使用的钻头仍然小于最终成孔的孔径，通过打磨，弥补不足的尺寸。步骤S7中，使用等离子清洗机对线路板，清理掉杂物，便于下一步的加工。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板板体的钻孔方法，其特征在于：包括如下步骤/nS1：确定线路板板体的厚度，以及待加工孔槽所在的位置；/nS2：根据步骤S1中所确定的位置，在线路板板体的上侧与下侧进行标记；/nS3：对线路板板体的上侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/6～1/5；/nS4：对线路板板体的下侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/4～1/3；/nS5：重新对线路板上侧进行钻孔加工，沿着步骤S3加工的孔继续钻孔，并与步骤S4中加工的孔相互连通，获得通孔；/nS6：对通孔内壁进行打磨；/nS7：对步骤S6打磨后的线路板进行清理，完成钻孔加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板板体的钻孔方法，其特征在于：包括如下步骤
S1：确定线路板板体的厚度，以及待加工孔槽所在的位置；
S2：根据步骤S1中所确定的位置，在线路板板体的上侧与下侧进行标记；
S3：对线路板板体的上侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/6～1/5；
S4：对线路板板体的下侧进行钻孔加工，加工深度为线路板板体厚度的1/4～1/3；
S5：重新对线路板上侧进行钻孔加工，沿着步骤S3加工的孔继续钻孔，并与步骤S4中加工的孔相互连通，获得通孔；
S6：对通孔内壁进行打磨；
S7：对步骤S6打磨后的线路板进行清理，完成钻孔加工。


2.根据权利要求1所述的一种线路板板体的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S1中，测量待加工孔槽部位的线路板厚度，便于后续钻孔厚度的规划。


3.根据权利要求1所述的一种线路板板体的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S2中，通过“十”字符号，对加工孔槽的上下侧进行标记，标记完毕后进行检测，减小误差。


4.根据权利要求1所述的一种线路板板体的钻孔方法，其特征在于：所述步骤S3中，加工所使用的钻头比...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣喜，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32