用于同时测量弯曲应变和压力的传感器制造技术

技术编号:23602406 阅读:32 留言:0更新日期:2020-03-28 04:09
本发明专利技术公开了一种用于同时测量弯曲应变和压力的传感器,所述传感器包括从下到上依次设置的第一支撑层、金属薄膜层、介质层、第二支撑层以及电极层;所述金属薄膜层嵌置在所述第一支撑层与所述介质层之间,用于感应弯曲应变,所述电极层与所述金属薄膜层平行地设置,用于与所述金属薄膜层形成电容式压力传感器。根据本发明专利技术的传感器能够同时检测压力和弯曲应变,其制作过程无毒且无需掩膜,节省成本。

Sensor for simultaneous measurement of bending strain and pressure

【技术实现步骤摘要】
用于同时测量弯曲应变和压力的传感器
本专利技术涉及压力以及弯曲应变测量领域,具体涉及一种用于测量弯曲应变和压力的传感器。
技术介绍
随着人机交互领域的快速发展,电子皮肤得到极大关注。电子皮肤通过模拟人体皮肤,将外部刺激转换为电信号来检测温度、应变、湿度和压力,而且由于电子皮肤需要实现单点并行多功能检测的功能,即能够同时检测多种刺激,需要能够同时检测刺激的传感器。现有技术中,关于该类传感器的制作方法,存在以下缺点:(1)分层结构导致传感器结构复杂,生产过程中难以对齐;(2)采用光刻以及真空沉积等复杂的制造工艺,造成材料浪费;(3)难以商业化。因此,有必要提出一种新的结构简单、环保且能够同时检测多种刺激的传感器。
技术实现思路
有鉴于此,为了克服上述问题的至少一个方面,本专利技术的实施例提供了一种用于同时测量弯曲应变和压力的传感器,所述传感器包括从下到上依次设置的第一支撑层、金属薄膜层、介质层、第二支撑层以及电极层,所述金属薄膜层嵌置在所述第一支撑层与所述介质层之间,用于感应弯曲应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于同时测量弯曲应变和压力的传感器,所述传感器包括从下到上依次设置的第一支撑层、金属薄膜层、介质层、第二支撑层以及电极层,/n其特征在于,所述金属薄膜层嵌置在所述第一支撑层与所述介质层之间,用于感应弯曲应变,所述电极层与所述金属薄膜层平行地设置,用于与所述金属薄膜层形成电容式压力传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于同时测量弯曲应变和压力的传感器,所述传感器包括从下到上依次设置的第一支撑层、金属薄膜层、介质层、第二支撑层以及电极层,
其特征在于,所述金属薄膜层嵌置在所述第一支撑层与所述介质层之间,用于感应弯曲应变,所述电极层与所述金属薄膜层平行地设置,用于与所述金属薄膜层形成电容式压力传感器。


2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述金属薄膜层通过喷墨打印、磁控溅射或者热蒸镀形成于所述第一支撑层上。


3.如权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述电极层通过喷墨打印、磁控溅射或者热蒸镀形成于所述第二支撑层上。


4.如权利要求1-3任一项所述的传感器,其特征在于,所述金属薄膜层包括成“工”字型设置的金属薄膜层第一部分、金属薄膜层第二部分和金属薄膜层第三部分,所述金属薄膜层第二部分位于所述金属薄膜层第一部分和金属薄膜层第三部分之间。


5.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述金属薄膜层第一部分的宽度等于所述金属薄膜层第三部分的宽度,且所述金属薄膜层第二部分的宽度小于所述金属薄膜层第一部分的宽度和/或所述金属薄膜层第三部分的宽度。

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【专利技术属性】
技术研发人员:潘曹峰鲍容容付胜
申请(专利权)人:北京纳米能源与系统研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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