一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法技术

本发明专利技术公开了一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，包括以下工序：S1、引线孔处理：在引线孔底座处连接负压气管，在印刷基座电极时有部分电极浆料在负压作用下流入引线孔并流淌在孔壁，经烧结后，使得基座电极焊盘与孔壁金属电气连接；S2、点导电胶：将导电胶逐个注入引线孔中，接着进行振动处理后取出；S3、插针：将引线针分别插入基座的引线孔中，备用；S4、导电胶固化：将插针后的电容单元放在固化炉炉带上，待产品出炉后取出冷却。本发明专利技术采用点导电胶及固化工艺取代锡焊料的焊接工艺，大大提高了电容引线针的安装效率，同时可以避免增加金属化通孔印烧工艺，减少印烧电极钯银焊盘工艺，大大降低生产成本，也使生产过程大大简化。

Installation method of lead pin for thick film capacitive pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法
本专利技术涉及厚膜电容压力传感器制造领域，特别是涉及一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法。
技术介绍
厚膜电容压力传感器主要由电容基座91、电容感应膜片92和电容电极引线针93构成(如图1所示)。其中，电容基座、电容感应膜片均为电子陶瓷材料制成，电容电极引线针采用镀锡铜丝，其用来输出电容容量值。按照制作厚膜电容压力传感器的工艺流程，制作厚膜电容压力传感器时是先分别在电容基座和电容感应膜片上印刷及烧结电容的电极，在电容基座91上印刷及烧结有测量电容电极94和辅助电容电极95，还具有公共电极引线孔96、辅助电容电极焊盘及引线孔97和测量电容电极焊盘及引线孔98；在电容感应膜片92上印刷及烧结测量电容和补偿电容的公共电极99(如图2所示)。当然，在电容感应膜片的公共电极上有引出焊盘，而在电容基座上的测量电容电极和补偿电容电极均有引出焊盘。根据工艺，各电极引出线的安装是在基座和膜片叠合密封烧结后才进行的，所以为了安装电极引线，在电容基座上留有3个引线孔，同时电容的3个电极引线分别通过这3个引线孔97、98、99完成3个电极焊盘与引线的安装。现有主要工艺流程如下：1)工序1：基座电极图形印刷→烘干→基座电极烧结→基座电极焊盘孔通孔印刷及焊盘加印→烘干→基座加印焊盘烧结→基座玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；2)工序2：膜片电极图形印刷→烘干→膜片电极烧结→膜片电极焊盘加印→烘干→膜片加印焊盘烧结→膜片玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；3)将经工序1、2处理后的基座与膜片合片→封烧→点焊膏→插针→回流焊→静态测试分选→动态测试→印刷字符→固化→包装→入库。由于电容基座上的引线孔直径为Ф0.8左右，在基座和膜片叠合密封烧结后为了能将Ф0.7的引线针能有效地与电容基座上的测量电容电极焊盘、辅助电容电极焊盘和电容感应膜片上的公共电极焊盘进行安装焊接，现有技术采用先在Ф0.8左右引线孔中点入焊锡膏，再在引线孔中插入Ф0.7的引线针，最后通过回流焊焊接工艺(或热板炉焊接工艺)完成引线安装。然而，无论是回流焊焊接工艺还是热板炉焊接工艺，都使用了含锡焊料，由于锡焊料无法与基座上电极焊盘相接触，要能够牢靠地进行引线针与焊盘焊接，必须要求对电容基座的引线孔金属化处理，从而使电容基座上的电极焊盘与孔金属相连接，同时由于电容电极的要求厚度小于1um，不适于进行锡料焊接，所以必须对所有电容电极焊盘覆加耐锡焊的材料。通用的工艺是在基座电极和膜片电极焊盘上再覆盖印刷钯银浆料并进行烧结，烧结厚度>10um，同时在基座电极覆盖印刷钯银浆料时进行金属化孔通孔印刷。传统工序存在以下缺点：1、金属化孔工艺、电极焊盘覆盖印刷钯银浆料和烧结增加了产品印刷和烧结次数，大大增加了生产成本，大大降低了生产效率；2、增加工序复杂性，降低产品成品率。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，解决传统方法存在的生产工序复杂、成品率低、成本高的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，包括以下工序：S1、引线孔处理：在引线孔底座处连接负压气管，在印刷基座电极时有部分电极浆料在负压作用下流入引线孔并流淌在孔壁，经烧结后，使得基座电极焊盘与孔壁金属电气连接；S2、点导电胶：将烧结完毕后的电容单元置于振动台上，将点胶针管伸入至引线孔中，启动点胶器将导电胶逐个注入引线孔中，接着将注入导电胶的电容单元进行振动处理后取出，待用；S3、插针：取出经S2工序处理的电容单元，将引线针分别插入基座的引线孔中，备用；S4、导电胶固化：将固化炉温度设置为150℃，速度设置为20min，待炉内温度稳定后，将经S3工序处理的电容单元放在炉带上；待产品出炉后取出，冷却即可。采用如上技术方案，通过点导电胶、插针、固化工艺，使得电容电极与引线针牢固可靠结合形成电气连接。改进后的工艺流程如下：1)基座电极图形印刷→烘干→基座电极烧结→基座玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；2)膜片电极图形印刷→烘干--→膜片电极烧结→膜片玻封图形印刷→烘干→排气烧结→待用；3)将经工序1、2处理后的基座与膜片合片→封烧→点胶→插针→固化→静态测试分选→动态测试→印刷字符→固化→包装→入库。需要说明的是，在S2、S3、S4步骤中的“电容单元”由基座与膜片构成。在S2工序中的“烧结完毕后的电容单元”是指基座与膜片合片后经封烧处理后的电容单元，其并不同于S1工序中的烧结处理。本专利技术较之现有技术，减去传统工艺中的钯银浆料加印电极焊盘工艺和烧结工艺，减去金属化孔工艺，进而大大减少生产工序复杂性，提高产品成品率；降低生产成本，提高生产效率。在S2工序中，应保证点胶过程基座表面无胶污染，即无胶漏至基座表面，因此还包括调节点胶器点胶量，使注入导电胶与基座引线孔的孔口齐平的步骤，同时该处的“齐平”不应理解为绝对平齐，因为在S3工序中还要将引线针插入，因此点胶量满足在插针后无胶溢出为最佳，并且也可使孔内胶与引线针完美结合。进一步的，在S2工序中，在将点胶针管伸入至引线孔之前，还包括在点胶针筒里加入导电胶，完成后将点胶针筒连接到点胶器上的步骤。注入导电胶后进行振动工序以使导电胶完全渗入膜片电极焊盘和基座电极焊盘，进一步的，在S2工序中，振动处理的时间为2min。插针的目的在于用引线针引出电容电极，为保证连接牢固可靠，引线针必须插入到底，并且引线针应垂直插入基座的引线孔中。进一步的，在S3工序中，引线针是镀锡铜丝。更进一步的，在S4工序中，冷却时间为5min。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术采用银导电胶点胶及固化工艺取代锡焊料的焊接工艺，大大提高了电容引线针的安装效率，同时可以避免增加金属化通孔印烧工艺，减少印烧电极钯银焊盘工艺，大大降低生产成本，也使生产过程大大简化。以下将结合附图和实施例，对本专利技术进行较为详细的说明。附图说明图1为
技术介绍
中厚膜电容压力传感器的立体图。图2为
技术介绍
中电容基座与电容感应膜片上的电极及焊盘示意图。图3为S1引线孔处理工序的示意图。图4为S2点导电胶工序的示意图。图5为S3插针工序的示意图。具体实施方式实施例，请参阅图3至5，一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，包括以下工序：S1、引线孔处理：将电容基座91置于定位印刷台100上，在印刷电容基座91电极时，在引线孔1底座处连接负压气管，使得在印刷时有部分电极浆料因负压流入引线孔1并流淌在孔壁。经烧结后，基座电极焊盘与孔壁金属电气连接。S2、点导电胶：目的在于，使电容电极通过导电胶与引线针阴线连接。具体的，将已烧结好后的电容单元2基座朝上，金属载板平放并置于振动台上，启动振动台；其中，上述电容单元2由基座与膜片合片、封烧而成。在点胶针筒3里加入导电胶，导电胶型号为COSTARFD502-H6，完成后将点胶针筒3连接到点胶器上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，其特征在于，包括以下工序：/nS1、引线孔处理：在引线孔底座处连接负压气管，在印刷基座电极时有部分电极浆料在负压作用下流入引线孔并流淌在孔壁，经烧结后，使得基座电极焊盘与孔壁金属电气连接；/nS2、点导电胶：将烧结完毕后的电容单元置于振动台上，将点胶针管伸入至引线孔中，启动点胶器将导电胶逐个注入引线孔中，接着将注入导电胶的电容单元进行振动处理后取出，待用；/nS3、插针：取出经S2工序处理的电容单元，将引线针分别插入基座的引线孔中，备用；/nS4、导电胶固化：将固化炉温度设置为150℃，速度设置为20min，待炉内温度稳定后，将经S3工序处理的电容单元放在炉带上；待产品出炉后取出，冷却即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，其特征在于，包括以下工序：
S1、引线孔处理：在引线孔底座处连接负压气管，在印刷基座电极时有部分电极浆料在负压作用下流入引线孔并流淌在孔壁，经烧结后，使得基座电极焊盘与孔壁金属电气连接；
S2、点导电胶：将烧结完毕后的电容单元置于振动台上，将点胶针管伸入至引线孔中，启动点胶器将导电胶逐个注入引线孔中，接着将注入导电胶的电容单元进行振动处理后取出，待用；
S3、插针：取出经S2工序处理的电容单元，将引线针分别插入基座的引线孔中，备用；
S4、导电胶固化：将固化炉温度设置为150℃，速度设置为20min，待炉内温度稳定后，将经S3工序处理的电容单元放在炉带上；待产品出炉后取出，冷却即可。


2.如权利要求1所述厚膜电容压力传感器引线针的安装方法，其特征在于：在S2工序中，还包括调节点...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈玉良，
申请(专利权)人：苏州市东科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32