电路结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。上述电路结构布局简单，优化了电路结构的布局，能有效减小电路结构的尺寸。本实用新型专利技术还提供了一种电子设备。

Circuit structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路结构及电子设备
本技术涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路结构及包括该电路结构的电子设备。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，越来越多的电子设备进入人们的生活，提高了生活的便利性。目前，电子设备的发展主要往更贴近生活、便捷、小型化发展，其中小型化是一个重要的发展方向，小型化的电子设备缩小了设备的体积，能够节约材料及能源，成为了电子设备设计领域的重点研究方向。但目前通过电路设计实现电子设备小型化的方案层出不穷，但存在结构复杂，加工难度高等问题，应用前景欠佳。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术有必要提供一种结构简单实现电路微型化的电路结构，以及应用该电路结构的电子设备。一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。优选地，所述焊接块为锡球，连接于芯片，电路板设有与焊接块对应的焊盘，焊接块通过焊接与对应的焊盘连接。优选地，所述焊接块为锡球，大致呈球形，其上下两侧设置为平面结构，并分别连接于所述电路面及所述芯片。优选地，所述锡球的直径尺寸为0.3mm，锡球的高度为0.28，锡球间中心距为0.65mm。优选地，所述焊接块的高度为0.22～0.23mm，相邻的所述焊接块的中心距为0.64～0.66mm。优选地，所述电子元件包括电阻元件或电容元件。优选地，所述电阻元件的型号为01005，其尺寸长度为0.4mm，宽度为0.2mm，高度为0.2mm；或者，所述电容元件的型号为008004，其尺寸长度为0.3mm，宽度为0.15mm，高度为0.15mm。优选地，所述芯片为CPU，其尺寸长度为14mm，宽度为14mm，高度为1.2mm，所述焊接块均匀分布于电路板与芯片之间。一种电子设备，包括壳体及上述任一项所述的电路结构，所述电路结构设置于所述壳体。优选地，所述电子设备为充电设备，所述电路板包括与电网电性连接的供电模块，以及与电动车辆电性连接的充电模块。本技术的电路结构，通过焊接块连接电路板及芯片，对焊接块设置一定高度，进而在电路板与芯片之间的间隙设置电子元件，利用了间隙空余空间，结构简单，从而优化了电路板上电子元件的结构布局，能够有效减小电路板结构的尺寸。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的电子设备的立体结构示意图；图2是本技术提供的电路结构的框架结构示意图；图3是本技术提供的电路结构的立体组合结构示意图；图4是本技术提供的电路结构于第一视角的立体分解结构示意图；图5是本技术提供的电路结构于第二视角的立体分解结构示意图；图6是本技术提供的电路结构的侧视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或者”包括一个或者多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参考图1，本技术提供一种电子设备200，所述电子设备200包括壳体201及设置于所述壳体201内的电路结构100。请参考图2，本实施例中，所述电子设备200为充电设备，用于为电动车辆进行充电。具体地，充电设备为一种充电桩或者充电插座，所述电路结构100包括电路板10，所述电路板10包括与电网电性连接的供电模块101，以及与电动车辆电性连接的充电模块102。请一并参考图3至图6，本技术提供一种电路结构100，其中，所述电路板10包括基板11及电路面12，所述电路面12设有电子元件13；所述电路结构100还包括：芯片20，设置于所述电路板10的电路面12一侧；以及，若干焊接块30，设置于所述电路板10与所述芯片20之间，与所述电子元件13错位设置，每一所述焊接块30分别连接于所述电路面12及所述芯片20；其中，所述电子元件13的高度小于所述焊接块30的高度。本实施例中，通过焊接块30连接电路板10及芯片20，对焊接块30设置一定高度，进而在电路板10与芯片20之间的间隙设置电子元件13，利用了间隙空余空间，优化了电路板上电子元件的结构布局，能够有效减小电路板结构的尺寸。进一步地，所述焊接块30连接于芯片20，电路板10设有与焊接块30对应的焊盘14，焊接块30通过焊接与对应的焊盘14连接。本实施例中，通过焊接工艺实现与所述电路板10及所述芯片20的连接。进一步地，所述焊接块30为锡球，大致呈球形，其上下两侧设置为平面结构，并分别连接于所述电路面12及所述芯片20。本实施例中，锡球是一种大致呈球形的锡块，其上下分别具有一个连接平面，对应地与电路板10及芯片连接，通过焊接工艺后，锡球实现对电路板10及芯片20的连接。进一步地，所述锡球的直径尺寸为0.3mm，锡球的高度为0.28，锡球间中心距为0.65mm。本实施例中，锡球的尺寸及相邻的锡球的中心距设置为上述参数，使得电路结构100在成型后，电路板10与芯片20之间保持一定空间，有利于电子件结构的稳定以及满足散热的需求。进一步地，所述焊接块30的高度为0.22～0.23mm，相邻的所述焊接块30的中心距为0.64～0.66mm。本实施例中，焊接块的尺寸及相互间的距离，实现电路板10与芯片20形成一定间隙，满足散热的需求。进一步地，所述电子元件13包括电阻元件或电容元件。本实施例中，在电路板10与芯片20之间的间隙中设置电阻元件或电容元件，有效改善了电路结构10的布局，能够减小电路板10的尺寸。进一步地，所述电阻元件的型号为01005，其尺寸长度为0.4mm，宽度为0.2mm，高度为0.2mm；或者，所述电容元件的型号为008004，其尺寸长度为0.3mm，宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；/n芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，/n若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；/n其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；
芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，
若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；
其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。


2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块连接于芯片，电路板设有与焊接块对应的焊盘，焊接块通过焊接与对应的焊盘连接。


3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块为锡球，大致呈球形，其上下两侧设置为平面结构，并分别连接于所述电路面及所述芯片。


4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块的高度为0.22～0.23mm，相邻的所述焊接块的中心距为0.64～0.66mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：郑锐，严光荣，
申请(专利权)人：恒大智慧充电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44