电路结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。上述电路结构布局简单，优化了电路结构的布局，能有效减小电路结构的尺寸。本实用新型专利技术还提供了一种电子设备。

Circuit structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路结构及电子设备
本技术涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路结构及包括该电路结构的电子设备。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，越来越多的电子设备进入人们的生活，提高了生活的便利性。目前，电子设备的发展主要往更贴近生活、便捷、小型化发展，其中小型化是一个重要的发展方向，小型化的电子设备缩小了设备的体积，能够节约材料及能源，成为了电子设备设计领域的重点研究方向。但目前通过电路设计实现电子设备小型化的方案层出不穷，但存在结构复杂，加工难度高等问题，应用前景欠佳。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术有必要提供一种结构简单实现电路微型化的电路结构，以及应用该电路结构的电子设备。一种电路结构，包括：电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。优选地，所述焊接块为锡球，连接于芯片，电路板设有与焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；/n芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，/n若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；/n其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板包括基板及电路面，所述电路面设有电子元件；
芯片，设置于所述电路板的电路面一侧；以及，
若干焊接块，设置于所述电路板与所述芯片之间，与所述电子元件错位设置，每一所述焊接块分别连接于所述电路面及所述芯片；
其中，所述电子元件的高度小于所述焊接块的高度。


2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块连接于芯片，电路板设有与焊接块对应的焊盘，焊接块通过焊接与对应的焊盘连接。


3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块为锡球，大致呈球形，其上下两侧设置为平面结构，并分别连接于所述电路面及所述芯片。


4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述焊接块的高度为0.22～0.23mm，相邻的所述焊接块的中心距为0.64～0.66mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：郑锐，严光荣，
申请(专利权)人：恒大智慧充电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44