柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备制造技术

根据实施例，一种柔性电路板包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，设置在第一基板与第二基板之间；上保护层，部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：第二内引线图案部，设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，连接到第二内引线图案部，并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。

Flexible circuit board, including its chip package and electronic equipment including chip package

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备相关申请的交叉引用本申请基于35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请No.10-2018-0109253(2018年9月12日提交)的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
实施例涉及一种柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装及包括该芯片封装的电子设备。
技术介绍
详细地，根据该柔性电路板、该柔性电路板的芯片封装以及包括该芯片封装的电子设备，不同类型的芯片可以安装在柔性电路板中的一个基板的不同层上。近来，各种电子产品变得薄、紧凑和轻量化。因此，对于将半导体芯片以高密度安装在电子设备的窄小面积中进行了各种研究。在安装方案中，由于膜上芯片(COF：chip-on-film)方案使用柔性基板，所以COF方案可以应用于平坦面板显示器以及柔性显示器中。换言之，COF方案的重点在于COF方案可以应用于各种可穿戴电子设备。另外，由于COF方案可以实现微细间距，所以COF方案可以用于实现由于像素数的增加而具有高分辨率的四重高清晰度(QHD)显示器。COF是一种将半导体芯片安装在薄膜形式的柔性电路板上的方案。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或者大规模集成电路(LSI)芯片。然而，COF柔性电路板不能够直接连接在显示面板与主板之间。换言之，在显示面板与主板之间需要至少两个印刷电路板。具有显示单元的电子设备需要多个印刷电路板，从而电子设备的厚度可能增加。另外，印刷电路板的尺寸对于电子设备的小型化可能是限制。另外，印刷电路板的接合失效可能使电子设备的可靠性劣化。因此，需要可以解决这些问题的新型柔性电路板。
技术实现思路
实施例提供一种能够将多个芯片安装在一个基板上的柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装、以及包括该芯片封装的电子设备。另外，实施例提供一种能够将多个芯片安装在一个基板的不同层上的柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装、以及包括该芯片封装的电子设备。提出的实施例所要实现的技术目的不限于上述技术目的，提出的实施例所属领域的技术人员从以下描述中可以清楚地理解未描述的其他技术目的。根据一个实施例，一种柔性电路板包括：第一基板；第二基板，所述第二基板设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，所述第三导电图案部设置在第一基板与第二基板之间；以及上保护层，所述上保护层部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，所述第一内引线图案部设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，所述第一延伸图案部连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：第二内引线图案部，所述第二内引线图案部设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，所述第二延伸图案部连接到第二内引线图案部，并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。另外，第一内引线图案部的宽度可以小于第二内引线图案部的宽度。另外，第一延伸图案部的宽度可以小于第二延伸图案部的宽度。另外，第一内引线图案部之间的间距可以小于第二内引线图案部之间的间距。另外，第一延伸图案部之间的间距可以小于第二延伸图案部之间的间距。另外，第一导电图案部至第三导电图案部中的至少一个可以包括：导电图案层；以及镀层，设置在导电图案层上并且包含锡。另外，第一导电图案部至第三导电图案部中的至少一者的导电图案层可以包括：第一导电图案，所述第一导电图案包含镍和铬；第二导电图案，所述第二导电图案设置在第一导电图案上并且包含铜；以及第三导电图案，所述第三导电图案设置在第二导电图案上并且包含铜。另外，柔性电路板还可以包括：至少一个第一通孔(via)，所述至少一个第一通孔穿过第一基板并且将第一导电图案连接到第三导电图案；以及至少一个第二通孔，所述至少一个第二通孔穿过第二基板并且连接第二导电图案和第三导电图案，其中，第一通孔和第二通孔中的每一个可以包括：第一通孔层，所述第一通孔层设置在穿过第一基板或第二基板而形成的贯通孔(viahole)的内壁上，并且包含钯；以及第二通孔层，所述第二通孔层设置在第一通孔层中以填充贯通孔，并且所述所述第二通孔层包含铜。另外，第一基板的厚度可以比第二基板的厚度更厚。另外，柔性基板还可以包括下保护层，下保护层部分地设置在第一导电图案部的下方并且包括第三开口区域，其中，第一导电图案部可以包括通过第三开口区域暴露的第一外引线图案部和第二外引线图案部。另外，第二导电图案部还可以包括通过上保护层的第二开口区域暴露的第三内引线图案部，并且第二内引线图案部和第三内引线图案部的总数量可以小于第一内引线图案部的数量。同时，根据一个实施例，一种芯片封装包括柔性电路板，其中，柔性电路板包括：第一基板；第二基板，所述第二基板设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，所述第三导电图案部设置在第一基板与第二基板之间；以及上保护层，所述上保护层部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，所述第一内引线图案部设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，所述第一延伸图案部连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：至少一个第二内引线图案部，所述至少一个第二内引线图案部设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，所述第二延伸图案部连接到第二内引线图案部，第一连接部和第一芯片设置在第一内引线图案部上，第二连接部和第二芯片设置在第二内引线图案部上，并且第一芯片中包括的端子的数量大于第二芯片中包括的端子的数量。另外，第一芯片可以包括驱动IC芯片，第二芯片可以包括二极管芯片、电源IC芯片、触摸传感器IC芯片、MLCC芯片、BGA芯片和芯片电容器中的至少一者。另外，第二导电图案部还可以包括通过上保护层的第二开口区域暴露的第三内引线图案部，第三连接部和第三芯片可以设置在第三内引线图案部上，并且第二芯片和第三芯片中包括的端子的总数量可以小于第一芯片中包括的端子的数量。另外，根据一个实施例，一种电子设备包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括：第一基板；第二基板，所述第二基板设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，所述第三导电图案部设置在第一基板与第二基板之间；上保护层，所述上保护层部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域和第二开口区域；以及下保护层，所述下保护层部分地设置在第一导电图案部的下方并且包括第三开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，所述第一内引线图案部设置在第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括：/n第一基板；/n第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上并且包括开口；/n第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在所述第一基板的底表面上；/n第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在所述第二基板的顶表面上；/n第三导电图案部，所述第三导电图案部设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及/n上保护层，所述上保护层部分地设置在所述第二导电图案部上并且包括第一开口区域，/n其中，所述第三导电图案部包括：/n第一内引线图案部，所述第一内引线图案部设置在所述第二基板的所述开口中；以及/n第一延伸图案部，所述第一延伸图案部连接到所述第一内引线图案部，所述第二导电图案部包括：/n第二内引线图案部，所述第二内引线图案部设置在所述上保护层的所述第一开口区域中；以及/n第二延伸图案部，所述第二延伸图案部连接到所述第二内引线图案部，并且/n第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。/n

【技术特征摘要】
20180912 KR 10-2018-01092531.一种柔性电路板，包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上并且包括开口；
第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在所述第一基板的底表面上；
第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在所述第二基板的顶表面上；
第三导电图案部，所述第三导电图案部设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及
上保护层，所述上保护层部分地设置在所述第二导电图案部上并且包括第一开口区域，
其中，所述第三导电图案部包括：
第一内引线图案部，所述第一内引线图案部设置在所述第二基板的所述开口中；以及
第一延伸图案部，所述第一延伸图案部连接到所述第一内引线图案部，所述第二导电图案部包括：
第二内引线图案部，所述第二内引线图案部设置在所述上保护层的所述第一开口区域中；以及
第二延伸图案部，所述第二延伸图案部连接到所述第二内引线图案部，并且
第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一内引线图案部的宽度小于所述第二内引线图案部的宽度。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一延伸图案部的宽度小于所述第二延伸图案部的宽度。


4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述第一内引线图案部之间的间距小于所述第二内引线图案部之间的间距。


5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，第一延伸图案部之间的间距小于第二延伸图案部之间的间距。


6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一导电图案部至所述第三导电图案部中的至少一个包括：
导电图案层；以及
镀层，所述镀层设置在所述导电图案层上并且包含锡。


7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，所述第一导电图案部至所述第三导电图案部中的至少一者的所述导电图案层包括：
第一导电图案，所述第一导电图案包含镍和铬；
第二导电图案，所述第二导电图案设置在所述第一导电图案上并且包含铜；以及
第三导电图案，所述第三导电图案设置在所述第二导电图案上并且包含铜。


8.根据权利要求1所述的柔性电路板，还包括：
至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔穿过所述第一基板并且将所述第一导电图案连接到所述第三导电图案；以及
至少一个第二通孔，所述至少一个第二通孔穿过所述第二基板并且连接所述第二导电图案和所述第三导电图案，
其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的每一个包括：
第一通孔层，所述第一通孔层设置在穿过所述第一基板或所述第二基板形成的贯通孔的内壁上，并且包含钯；以及
第二通孔层，所述第二通孔层设置在所述第一通孔层中以填充所述贯通孔，并且所述所述第二通孔层包含铜。


9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一基板的厚度比所述第二基板的厚度厚。


10.根据权利要求1所述的柔性电路板，还包括下保护层，所述下保护层部分地设置在所述第一导电图案部的下方并且包括第三开口区域，
其中，所述第一导电图案部包括通过所述第三开口区域暴露的第一外引线图案部和第二外引线图案部。


11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第二导电图案部还包括通过所述上保护层的第二开口区域暴露的第三内引线图案部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李甸真，尹亨珪，郑惠营，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR