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柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备制造技术
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下载柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备的技术资料
文档序号:23534794
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根据实施例,一种柔性电路板包括:第一基板;第二基板,设置在第一基板上并且包括开口;第一导电图案部,设置在第一基板的底表面上;第二导电图案部,设置在第二基板的顶表面上;第三导电图案部,设置在第一基板与第二基板之间;上保护层,部分地设置在第二导...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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