一种硅酮胶粘胶工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种硅酮胶粘胶工艺，本发明专利技术的工艺规定了零件表面的处理、打胶，打胶后的静置和检验，全面系统化的对硅酮胶粘胶工艺进行了规范，本发明专利技术的工艺引入零件表面等离子清洗及表面张力测试，保证粘胶零件表面处理质量，提高粘结性和可靠性，避免因工艺流程问题导致脱胶等问题的出现，使得硅酮胶粘胶工艺标准化。

A silicone adhesive process

【技术实现步骤摘要】
一种硅酮胶粘胶工艺
本专利技术属于零件加工领域，具体涉及一种硅酮胶粘胶工艺。
技术介绍
玻璃是非晶无机非金属材料，一般是用多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料，另外加入少量辅助原料制成的。它的主要成分为二氧化硅和其他氧化物。普通玻璃的化学组成是Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或Na2O·CaO·6SiO2等，主要成分是硅酸盐复盐，是一种无规则结构的非晶态固体。餐具、酒具等高级玻璃工艺品在生产过程中需要用胶粘剂进行粘合，且要求胶粘剂无色透明，粘结性能好，固化后光滑无溢胶，不影响工艺品外观。目前玻璃粘胶主要采用硅酮胶，但是缺少系统的工艺流程，粘胶工艺不受控，粘胶后的质量稳定性和可靠性较低，容易导致脱胶等问题的出现。基于以上原因，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的以上问题，本专利技术提供了一种硅酮胶粘胶工艺，本专利技术制定了详细的粘胶工艺流程，系统化的对硅酮胶粘胶工艺进行了规范，避免因工艺流程问题导致脱胶等问题的出现，提高了粘胶的可靠性和稳定性。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种硅酮胶粘胶工艺，包括如下步骤：(1)将零件粘胶区用无尘布清洁干净，再用等离子清洗：(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区；(3)用胶枪将硅酮胶在零件表面打胶，再进行工装压合，静置，依次检测粘胶后的位置尺寸，缝隙尺寸，进行破坏性试验检测内聚破坏是否破坏，若破坏则为合格，若否则为不合格。本专利技术中的等离子清洗的目的是(1)电冲击或击穿，在高压电场下，电子流对注塑件表面进行强有力的冲击，从而使表面起毛、粗糙，增加表面积，与粘胶剂接触时粘胶剂会渗透到凹坑中，靠抛锚作用提高粘结力，是一种物理作用；(2)增加注塑件表面极性，通过高压电场的高压与氧化，破坏分子结构，使注塑件表面出现更多的活性基团，与粘胶剂分子发生化学变化，形成牢固的化学键；(3)处理脏污、油污，被压缩空气吹出的等离子焰温度约80-100度，能量较大，可清除工件表面的灰尘、脏污、小分子、氧化物、助剂、油污等不稳定物质，提高粘结的可靠性。本专利技术中检测位置尺寸的目的是检查粘胶后零件的位置精度判断(根据图纸要求)，缝隙尺寸检查的目的是判断粘胶后零件的胶条厚度。进一步的，所述的零件为钣金件、注塑件或玻璃。进一步的，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为10-20mm，相对移动速度为30-40mm/s。进一步的，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为15mm，相对移动速度为35mm/s。进一步的，步骤(2)中表面张力检测通过达因笔进行检测。进一步的，达因笔的达因值为55。达因值即表面张力，表面张力(即表面能)的大小与工件本身的材料及加工过程有关，表面能的大小直接影响着加工制造行业的粘结、印刷、喷涂等工艺，一般表面能越大，油墨、粘胶剂的附着力越强，印刷或粘结效果越可靠。表面能的测试常规的手段是用表面张力测试笔进行检测，不同的笔对应不同的值，如对应值的笔可以在工件表面画出连续不收缩的印记，则说明此工件表面能大于这支笔对应值。表面张力的范围一般从十几到七十多，注塑件的表面能大小依次为PC>ABS>PP/PE，ABS的表面能一般为30左右，等离子处理后可提高其表面能，行业默认的加工生产需求一般为40以上即可满足(粘胶、印刷需求)。进一步的，判断表面张力是否合格的具体方法如下：使用达因笔对粘胶区画线，画线长度不少于40mm，若能画成实线则为合格，收缩为断续的虚线状则为不合格。进一步的，步骤(3)中打胶时胶口移动速度和出胶速度保持一致。进一步的，步骤(3)中工装压合的保压时间为不小于5s。进一步的，所述的硅酮胶为双组分硅酮胶或单组分硅酮胶。进一步的，步骤(3)中若硅酮胶为双组分硅酮胶，静置时间不低于2h，若硅酮胶为单组分硅酮胶，静置时间不低于12h。进一步的，步骤(3)中合格的零件进行上线使用，不合格的零件，用等离子清洗后，再重复步骤(3)的操作。本专利技术中内聚破坏为从胶条中间撕开，即粘胶的两个零件表面均残留胶，若破坏后期中一个零件无胶残留(即胶条脱落)，则为不合格。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术的工艺规定了零件表面的处理、打胶，打胶后的静置和检验，全面系统化的对硅酮胶粘胶工艺进行了规范，本专利技术的工艺引入零件表面等离子清洗及表面张力测试，保证粘胶零件表面处理质量，提高粘结性和可靠性，避免因工艺流程问题导致脱胶等问题的出现，使得硅酮胶粘胶工艺标准化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的硅酮胶粘胶工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。实施例1本实施例的一种硅酮胶粘胶工艺，包括如下步骤：(1)将零件的粘胶区用无尘布清洁干净，重点清洁打胶面，再用等离子清洗：(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区，物料与等离子设备枪口间距离为10mm，相对移动速度为40mm/s，其中，表面张力检测通过达因值为55的达因笔进行检测，使用达因笔对粘胶区画线，画线长度不少于40mm，若能画成实线则为合格，收缩为断续的虚线状则为不合格；(3)用胶枪将双组分硅酮胶均匀的打在零件导胶槽内或延打胶线打胶，出胶过程确保胶口移动速度与出胶速度保持一致，再进行工装压合，保压时间为5s，静置摆放2h，用卡尺检测粘胶后的位置尺寸，使用塞尺检验粘结后的缝隙尺寸，每50件留样进行破坏性试验检测粘胶状态内聚破坏是否破坏，若破坏则为合格，若否则为不合格，内聚破坏为从胶条中间撕开，即粘胶的两个零件表面均残留胶，若破坏后期中一个零件无胶残留(即胶条脱落)，则为不合格，对于合格的零件使用工装车摆放，上线使用。本专利技术中的零件选择为玻璃。实施例2本实施例的一种硅酮胶粘胶工艺，包括如下步骤：(1)将零件的粘胶区用无尘布清洁干净，重点清洁打胶面，再用等离子清洗：(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区，物料与等离子设备枪口间距离为15mm，相对移动速度为35mm/s，其中，表面张力检测通过达因值为55的达因笔进行检测，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅酮胶粘胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)将零件粘胶区用无尘布清洁干净，再用等离子清洗：/n(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区；/n(3)用胶枪将硅酮胶在零件表面打胶，再进行工装压合，静置，依次检测粘胶后的位置尺寸，缝隙尺寸，进行破坏性试验检测内聚破坏是否破坏，若破坏则为合格，若否则为不合格。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅酮胶粘胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将零件粘胶区用无尘布清洁干净，再用等离子清洗：
(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区；
(3)用胶枪将硅酮胶在零件表面打胶，再进行工装压合，静置，依次检测粘胶后的位置尺寸，缝隙尺寸，进行破坏性试验检测内聚破坏是否破坏，若破坏则为合格，若否则为不合格。


2.根据权利要求1所述的一种硅酮胶粘胶工艺，其特征在于，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为10-20mm，相对移动速度为30-40mm/s。


3.根据权利要求2所述的一种硅酮胶粘胶工艺，其特征在于，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为15mm，相对移动速度为35mm/s。


4.根据权利要求1所述的一种硅酮胶粘胶工艺，其特征在于，步骤(2)中表面张力检测通过达因笔进行检测。


5.根据权利要求4所述的一种硅酮胶粘胶工...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少康，张海洋，张利华，董文，秦彦斌，苗立亚，王霄鹏，于思贺，冯晓堤，周波，
申请(专利权)人：石家庄格力电器小家电有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13