一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，首先设置了上料装置、传送带和收料部件，上料装置连接于传送带的上料处，收料部件连接于传送带的下料处，传送带上依次设置有第一测试工位、第二测试工位和打印工位，上料装置包括上料轨道和供料管，上料轨道位于传送带的正上方且上料轨道与传送带之间呈一锐角，上料轨道的第一端部铰接于传送带的上料处，上料轨道的第二端部通过支撑部件连接于传送带的边沿处，可控硅本体通过供料管落于上料轨道上并沿着上料轨道移动至传送带的上料处，然后可控硅本体依次经过第一测试工位、第二测试工位和打印工位。本发明专利技术相较于现有技术减小了可控硅一贯机的占地面积，降低了土地成本。

A silicon controlled consistency machine with foldable feeding device

【技术实现步骤摘要】
一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机
本专利技术涉及一贯机，具体而言，涉及一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机。
技术介绍
一贯机是一种能够将半成品依次进行测试、排向、打印和包装为成品的生产设备，由于其功能多样，往往需要很长的产线才能完成一系列工作，产线过长会占用大量土地，增大土地成本，因此需要新的产线排布方式来降低其占地面积。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，相较于现有技术减小了可控硅一贯机的占地面积，降低了土地成本。为此，本专利技术提供了一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，首先设置了上料装置、传送带和收料部件，上料装置连接于传送带的上料处，收料部件连接于传送带的下料处，传送带上依次设置有第一测试工位、第二测试工位和打印工位，上料装置包括上料轨道和供料管，上料轨道位于传送带的正上方且上料轨道与传送带之间呈一锐角，上料轨道的第一端部铰接于传送带的上料处，上料轨道的第二端部通过支撑部件连接于传送带的边沿处，可控硅本体通过供料管落于上料轨道上并沿着上料轨道移动至传送带的上料处，然后可控硅本体依次经过第一测试工位、第二测试工位和打印工位。进一步地，上料轨道上开设有延伸至底端的导向槽，可控硅本体定位于导向槽内并沿着导向槽的延伸方向移动至传送带的上料处。进一步地，支撑部件包括螺纹套管和螺杆，螺纹套管安装于传送带的边沿处，螺杆的一端螺接于螺纹套管内且螺杆的另一端抵接于上料轨道的下表面。进一步地，上料轨道的周圈设置有防尘网。进一步地，传送带包括第一斜面、平面和第二斜面，第一测试工位位于第一斜面上，打印工位和第二测试工位位于平面上，收料部件位于第二斜面上。进一步地，加热部件安装于第一斜面的下表面，且加热部件位于第一测试工位和第二测试工位之间。进一步地，冷却部件安装于平面上，且冷却部件位于打印工位和收料部件之间。进一步地，打印工位包括激光打印和喷墨打印。本专利技术所提供的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，主要包括上料装置、传送带和收料部件，上料装置连接于传送带的上料处从而将可控硅本体运输至传送带上，传送带上依次设置有第一测试工位、第二测试工位和打印工位，可控硅本体随着传送带依次经过第一测试工位、第二测试工位和打印工位，上述结构皆为现有技术，特征在于上料机构，上料装置包括上料轨道和供料管，上料轨道位于传送带的正上方且上料轨道与传送带之间呈一锐角，通过此种折叠式的上料结构能够大幅降低一贯机的占地面积，同时传送带包括第一斜面、平面和第二斜面，其中的斜面相较于普通的直线型产线也具有降低占地面积的效果。因而，本专利技术相较于现有技术减小了可控硅一贯机的占地面积，降低了土地成本。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一：参见图1，本实施例提供了一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，首先设置了上料装置1、传送带2和收料部件3，上料装置1连接于传送带2的上料处，收料部件3连接于传送带2的下料处，传送带2上依次设置有第一测试工位21、第二测试工位22和打印工位23，上料装置1包括上料轨道11和供料管12，上料轨道11位于传送带2的正上方且上料轨道11与传送带2之间呈一锐角，上料轨道11的第一端部铰接于传送带2的上料处，上料轨道11的第二端部通过支撑部件4连接于传送带2的边沿处，可控硅本体5通过供料管12落于上料轨道11上并沿着上料轨道11移动至传送带2的上料处，然后可控硅本体5依次经过第一测试工位21、第二测试工位22和打印工位23。继续参见图1，上料轨道11上开设有延伸至底端的导向槽111，可控硅本体5定位于导向槽111内并沿着导向槽111的延伸方向移动至传送带2的上料处，支撑部件4包括螺纹套管41和螺杆42，螺纹套管41安装于传送带2的边沿处，螺杆42的一端螺接于螺纹套管41内且螺杆42的另一端抵接于上料轨道11的下表面，上料轨道11的周圈设置有防尘网112，传送带2包括第一斜面24、平面25和第二斜面26，第一测试工位21位于第一斜面24上，打印工位23和第二测试工位22位于平面25上，收料部件3位于第二斜面26上，加热部件6安装于第一斜面24的下表面，且加热部件6位于第一测试工位21和第二测试工位22之间，冷却部件7安装于平面25上，且冷却部件7位于打印工位23和收料部件3之间，打印工位23包括激光打印231和喷墨打印232。本专利技术所提供的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，主要包括上料装置、传送带和收料部件，上料装置连接于传送带的上料处从而将可控硅本体运输至传送带上，传送带上依次设置有第一测试工位、第二测试工位和打印工位，可控硅本体随着传送带依次经过第一测试工位、第二测试工位和打印工位，上述结构皆为现有技术，特征在于上料机构，上料装置包括上料轨道和供料管，上料轨道位于传送带的正上方且上料轨道与传送带之间呈一锐角，通过此种折叠式的上料结构能够大幅降低一贯机的占地面积，同时传送带包括第一斜面、平面和第二斜面，其中的斜面相较于普通的直线型产线也具有降低占地面积的效果。同时上料轨道的第二端部通过支撑部件连接于传送带的边沿处，支撑部件包括螺纹套管和螺杆，螺纹套管安装于传送带的边沿处，螺杆的一端螺接于螺纹套管内且螺杆的另一端抵接于上料轨道的下表面，支撑部件能够通过旋转螺杆调节长度，进而具有调节上料轨道倾斜角度的作用，能够对自由滑落的可控硅本体的速度进行调节。因而，本专利技术相较于现有技术减小了可控硅一贯机的占地面积，降低了土地成本。实施例二：参见图1，图中示出了本专利技术实施例二提供的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：上料装置1连接于传送带2的上料处，收料部件3连接于传送带2的下料处，传送带2上依次设置有第一测试工位21、第二测试工位22和打印工位23，上料装置1包括上料轨道11和供料管12，上料轨道11位于传送带2的正上方且上料轨道11与传送带2之间呈一锐角，上料轨道11的第一端部铰接于传送带2的上料处，上料轨道11的第二端部通过支撑部件4连接于传送带2的边沿处，上料轨道11的第一端部安装有限位板，且限位板上安装有缓冲海绵，有利于防止可控硅本体5在下滑过程中因为惯性滑离轨道。实施例三：参见图1，图中示出了本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，包括上料装置(1)、传送带(2)和收料部件(3)，所述上料装置(1)连接于所述传送带(2)的上料处，所述收料部件(3)连接于所述传送带(2)的下料处，所述传送带(2)上依次设置有第一测试工位(21)、第二测试工位(22)和打印工位(23)，其特征在于，所述上料装置(1)包括上料轨道(11)和供料管(12)，所述上料轨道(11)位于所述传送带(2)的正上方且所述上料轨道(11)与所述传送带(2)之间呈一锐角，所述上料轨道(11)的第一端部铰接于所述传送带(2)的上料处，所述上料轨道(11)的第二端部通过支撑部件(4)连接于所述传送带(2)的边沿处，可控硅本体(5)通过所述供料管(12)落于所述上料轨道(11)上并沿着所述上料轨道(11)移动至所述传送带(2)的上料处，然后所述可控硅本体(5)依次经过所述第一测试工位(21)、所述第二测试工位(22)和所述打印工位(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，包括上料装置(1)、传送带(2)和收料部件(3)，所述上料装置(1)连接于所述传送带(2)的上料处，所述收料部件(3)连接于所述传送带(2)的下料处，所述传送带(2)上依次设置有第一测试工位(21)、第二测试工位(22)和打印工位(23)，其特征在于，所述上料装置(1)包括上料轨道(11)和供料管(12)，所述上料轨道(11)位于所述传送带(2)的正上方且所述上料轨道(11)与所述传送带(2)之间呈一锐角，所述上料轨道(11)的第一端部铰接于所述传送带(2)的上料处，所述上料轨道(11)的第二端部通过支撑部件(4)连接于所述传送带(2)的边沿处，可控硅本体(5)通过所述供料管(12)落于所述上料轨道(11)上并沿着所述上料轨道(11)移动至所述传送带(2)的上料处，然后所述可控硅本体(5)依次经过所述第一测试工位(21)、所述第二测试工位(22)和所述打印工位(23)。


2.根据权利要求1所述的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，其特征在于，所述上料轨道(11)上开设有延伸至底端的导向槽(111)，所述可控硅本体(5)定位于所述导向槽(111)内并沿着所述导向槽(111)的延伸方向移动至所述传送带(2)的上料处。


3.根据权利要求1或2所述的一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，其特征在于，所述支撑部件(4)包括螺纹套管(41)和螺杆(42)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈向辉，
申请(专利权)人：太仓市晨启电子精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32