【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于操作集成MEMS麦克风设备的方法和集成MEMS麦克风设备本专利技术涉及一种用于操作集成MEMS麦克风设备的方法，并且还涉及一种集成MEMS麦克风设备。微机电系统MEMS麦克风在许多音频应用中起着关键作用。MEMS麦克风是使用复杂的封装设计的高度集成部件，并兼有小尺寸、高音质、可靠性以及可承受性。在传感器技术方面正在进行的努力试图将附加传感器概念进一步集成到单个集成MEMS麦克风设备中。例如，MEMS麦克风能够补充有一个或更多个环境传感器，例如温度、压强、湿度、气体或空气质量传感器。这些传感器与音频功能无关，但采用与MEMS麦克风相同的封装件。封装件具有向大气开放的音孔，能够使用所述音孔来测量来自大气的信息。图5示出了示例性集成MEMS麦克风设备。MEMS麦克风1包括封装壳体10、盖子11以及集成MEMS麦克风管芯12。封装壳体10具有音孔15，所述音孔设置在壳体中并穿过壳体，使壳体通向其环境。内部腔16由安装到封装壳体的衬底18的盖子11限定。MEMS麦克风管芯包括可移动膜19，例如MEMS隔膜。集成电路管芯17设置成靠近集成MEMS麦克...
【技术保护点】
1.一种用于操作集成MEMS麦克风设备(1)的方法，所述集成MEMS麦克风设备包括包围内部腔(16)的封装壳体(10)，其中，在腔(16)内设置有具有可移动膜(19)的集成MEMS麦克风管芯(12)、至少一个环境传感器(13)和热去耦电路(14)，所述方法包括以下步骤：/n-在测量模式(MM)中重复操作环境传感器(13)；/n-对于环境传感器(13)的测量模式(MM)之前和/或之后的过渡阶段(TP1、TP2)，激活所述热去耦电路(14)；以及/n-在过渡阶段(TP1、TP2)期间，逐渐调整进入腔(16)的热耗散。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170714 EP 17181409.81.一种用于操作集成MEMS麦克风设备(1)的方法，所述集成MEMS麦克风设备包括包围内部腔(16)的封装壳体(10)，其中，在腔(16)内设置有具有可移动膜(19)的集成MEMS麦克风管芯(12)、至少一个环境传感器(13)和热去耦电路(14)，所述方法包括以下步骤：
-在测量模式(MM)中重复操作环境传感器(13)；
-对于环境传感器(13)的测量模式(MM)之前和/或之后的过渡阶段(TP1、TP2)，激活所述热去耦电路(14)；以及
-在过渡阶段(TP1、TP2)期间，逐渐调整进入腔(16)的热耗散。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，
-在测量模式(MM)中，在操作条件下操作环境传感器(13)，所述操作条件限定进入腔(16)的第一水平的热耗散；并且其中：
-在测量模式(MM)之前的过渡阶段(TP1)中，逐渐调整所述热耗散以达到第一水平，和/或
-在测量模式(MM)之后的过渡阶段(TP2)中，调整所述热耗散以下降到低于第一水平。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，根据具有特征时间常数的过渡函数来调整所述热耗散。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，设置所述过渡函数使得由于调整腔(16)内的热耗散导致的压强变化在所述可移动膜(19)中引起对于人听不到的振动频率，特别地，小于50Hz或小于20Hz的振动频率。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，
-对于测量模式(MM)之前的过渡阶段(TP1)，所述过渡函数随时间增大，和/或
-对于测量模式(MM)之后的过渡阶段(TP2)，所述过渡函数随时间减小。
6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其中，
-通过开启环境传感器(13)来启动所述测量模式(MM)，和/或
-通过关闭环境传感器(13)来终止所述测量模式(MM)。
7.根据权利要求6的方法，其中，
-当启动测量模式(MM)时，热耗散满足第一水平，和/或
-当终止测量模式(MM)时，热耗散从第一水平下降。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，
-当启动测量模式(MM)时，开启所述热去耦电路(14)，和/或
-当终止测量模式(MM)时，关闭所述热去耦电路(14)。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述热去耦电路(14)包括可调整的电流源或可调整的电流阱，以将...
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