非晶合金带及其制造方法、非晶合金带片技术

本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe

Amorphous alloy strip and its manufacturing method, amorphous alloy strip

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非晶合金带及其制造方法、非晶合金带片
本公开涉及一种非晶合金带及其制造方法、非晶合金带片。
技术介绍
作为在变压器、电抗器、扼流圈、马达、噪音应对部件、激光电源、加速器用脉冲功率磁性部件、发电机等中使用的磁芯(铁芯)的磁性材料，公知有硅钢、铁素体、Fe基非晶合金、Fe基纳米晶合金等。作为铁芯，公知有例如使用Fe基非晶合金或Fe基纳米晶合金制作而成的环形磁芯(卷绕铁芯)(例如参照专利文献1～2)。另外，作为为了不使带变脆并改良磁特性而连续地曲线状地进行在线退火(in-lineannealing)的方法，公开了将非晶合金带绷紧，以超过103℃/秒的速度加热，再以超过103℃/秒的速度冷却的方法(例如参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-310787号公报专利文献2：国际公开第2015/046140号专利文献3：日本特表2013-511617号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述专利文献3中，为了抑制因高温退火而产生的脆化，以超过103℃/秒的速度升温以及降温。并记载有以下内容：为了进行所述非晶合金带的急速的升温或降温，通过维持与至少升温用和降温用的至少2个辊状的导热介质(分别是热辊和冷辊)的紧贴状态来提高传热性，从而在短时间内结束。所述至少2个辊状的导热介质与合金带因为在热处理(升温或降温)时紧贴，所以辊半径的曲率所产生的应力残留在合金带中。在通过合金带制作卷绕磁芯(铁芯)时需要使合金带变形，因残留在所述合金带中的应力而推测磁特性会劣化。若能够确立以下技术，则能够选择辊冷却方式以外的各种冷却方式，该技术不采用上述那样的卷绕到辊上的冷却方式，即使抑制非晶合金带的升温以及降温的速度，也能够缓解非晶合金带的脆化。另外，在专利文献3中，在将合金带作为平坦的板(平板)进行层叠而成的铁芯的情况下，推测难以得到本来的优异的磁特性。本公开是鉴于上述情况而做出的。本公开的实施方式的课题在于，提供一种热处理后的合金带在平坦的状态下的磁特性优异且具有裁剪性的非晶合金带及其制造方法以及非晶合金带片。用于解决问题的手段本公开包括以下方式。<1>一种非晶合金带的制造方法，制造具有由下述组成式(A)表示的组分的非晶合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带进行准备的工序，在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将非晶合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度(升温传热介质温度)的工序，在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述非晶合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序；所述使非晶合金带升温的工序中的升温以及所述使非晶合金带降温的工序中的降温是通过在张架所述非晶合金带的状态下使所述非晶合金带移动且使移动的所述非晶合金带与传热介质接触的方式进行的，Fe100-a-bBaSibCc组成式(A)，在组成式(A)中，a和b表示组分中的原子比，分别满足下述范围，c表示C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，满足下述范围，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100-a-b≤83.0原子％。<2>根据所述<1>所记载的非晶合金带的制造方法，所述平均升温速度是60℃/秒～760℃/秒，所述平均降温速度是190℃/秒～500℃/秒。<3>根据所述<1>或所述<2>所记载的非晶合金带的制造方法，所述使非晶合金带升温的工序以及所述使非晶合金带降温的工序中的拉伸应力是10MPa～75MPa。<4>根据所述<1>～所述<3>中任一项所记载的非晶合金带的制造方法，所述b满足下述范围，3.0原子％≤b≤4.5原子％。<5>根据所述<1>～所述<4>中任一项所记载的非晶合金带的制造方法，所述100-a-b满足下述范围，80.5原子％≤100-a-b≤83.0原子％。<6>根据所述<1>～所述<5>中任一项所记载的非晶合金带的制造方法，所述a满足下述范围，14.0原子％≤a≤16.0原子％。<7>根据所述<1>～所述<6>中任一项所记载的非晶合金带的制造方法，使移动的所述非晶合金带升温的传热介质的接触面以及使移动的所述非晶合金带降温的传热介质的接触面被配置在平面内(优选同一平面内)。<8>一种非晶合金带，具有由下述组成式(A)表示的组分，具有裁剪性且矫顽磁力Hc在1.0A/m以下，Fe100-a-bBaSibCc组成式(A)，在组成式(A)中，a和b表示组分中的原子比，分别满足下述范围，c表示C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，满足下述范围，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100-a-b≤83.0原子％。<9>根据所述<8>所记载的非晶合金带，JISC2534(2017)所规定的扯裂脆性的脆性代码在3以下。<10>根据所述<9>所记载的非晶合金带，所述脆性代码在2以下。<11>根据所述<8>～所述<10>中任一项所记载的非晶合金带，宽度尺寸在25mm以上且220mm以下。<12>根据所述<8>～所述<11>中任一项所记载的非晶合金带，所述b满足下述范围，3.0原子％≤b≤4.5原子％。<13>根据所述<8>～所述<12>中任一项所记载的非晶合金带，所述100-a-b满足下述范围，80.5原子％≤100-a-b≤83.0原子％。<14>根据所述<8>～所述<13>中任一项所记载的非晶合金带，所述a满足下述范围，14.0原子％≤a≤16.0原子％。<15>一种非晶合金带片，是将所述<8>～所述<14>中任一项所记载的非晶合金带切割而成的切断片。专利技术的效果根据本公开的实施方式的专利技术，提供一种热处理后的合金带在平坦的状态下的磁特性优异且具有裁剪性的非晶合金带及其制造方法以及非晶合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非晶合金带的制造方法，制造具有由下述组成式A表示的组分的非晶合金带，包括：/n对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带进行准备的工序；/n在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将非晶合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序；/n在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述非晶合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序，/n所述使非晶合金带升温的工序中的升温以及所述使非晶合金带降温的工序中的降温是通过在张架所述非晶合金带的状态下使所述非晶合金带移动且使移动的所述非晶合金带与传热介质接触的方式进行的，/nFe

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170704 US 62/528,4501.一种非晶合金带的制造方法，制造具有由下述组成式A表示的组分的非晶合金带，包括：
对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带进行准备的工序；
在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将非晶合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序；
在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架所述非晶合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述非晶合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序，
所述使非晶合金带升温的工序中的升温以及所述使非晶合金带降温的工序中的降温是通过在张架所述非晶合金带的状态下使所述非晶合金带移动且使移动的所述非晶合金带与传热介质接触的方式进行的，
Fe100-a-bBaSibCc组成式A，
在组成式A中，a和b表示组分中的原子比，分别满足下述范围，c表示C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，满足下述范围，
13.0原子％≤a≤16.0原子％，
2.5原子％≤b≤5.0原子％，
0.20原子％≤c≤0.35原子％，
79.0原子％≤100-a-b≤83.0原子％。


2.根据权利要求1所述的非晶合金带的制造方法，其中，
所述平均升温速度是60℃/秒～760℃/秒，所述平均降温速度是190℃/秒～500℃/秒。


3.根据权利要求1或2所述的非晶合金带的制造方法，其中，
所述使非晶合金带升温的工序以及所述使非晶合金带降温的工序中的拉伸应力是10MPa～75MPa。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的非晶合金带的制造方法，其中，
所述b满足下述范围，
3.0原子％≤b≤4.5原子％。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的非晶合金带的制造方法，其中，
所述100-a-b满足下述范围，
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【专利技术属性】
技术研发人员：东大地，伊藤直辉，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，美商·梅特格拉斯公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP