流体控制装置制造方法及图纸

技术编号:23563537 阅读:52 留言:0更新日期:2020-03-25 08:00
本发明专利技术提供一种为了对保持在不同温度的流体加热部适当地进行温度控制的流体控制装置(100),其具备:在内部设置有流路或流体容纳部且相互连接的多个流体加热部(1);以将多个流体加热部加热到不同温度的方式构成的加热器(10);以及配置在邻接的流体加热部之间隔热部件(13、13’)。

Fluid control device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体控制装置
本专利技术涉及一种在半导体制造装置或化工厂中使用的流体控制装置,特别涉及一种包括维持在不同温度的多个流体加热部的流体控制装置。
技术介绍
以往,在例如通过金属有机化学气相沉积法(MOCVD)进行成膜的半导体制造装置中,使用用于向处理腔室供给原料气体的原料气化供给装置(例如专利文献1)。在原料气化供给装置中,例如,将TEOS(Tetraethylorthosilicate)等有机金属的液体原料预先储存于储液罐,将加压了的惰性气体供给到储液罐,以恒定压力将液体原料挤出而供给到气化器。被供给的液体原料通过配置在气化器的周围的加热器而被气化,气化了的气体通过流量控制装置被控制为规定流量而被供给到半导体制造装置。作为原料使用的有机金属材料中也有沸点超过150℃的材料,例如上述TEOS的沸点约为169℃。因此,原料气化供给装置构成为能够将液体原料加热到较高的温度、例如200℃以上的温度。另外,在原料气化供给装置中,为了防止气化了的原料的凝结(再液化),要求通过被加热成高温的流路将气体供给至处理腔室。进而,为了有效地进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体控制装置,其特征在于,具备:/n多个流体加热部,所述多个流体加热部在内部设置有流路或流体容纳部,所述多个所述流体加热部相互连接;/n加热器,所述加热器以将所述多个流体加热部加热到不同温度的方式构成;以及/n隔热部件,所述隔热部件配置在邻接的流体加热部之间。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170725 JP 2017-1440271.一种流体控制装置,其特征在于,具备:
多个流体加热部,所述多个流体加热部在内部设置有流路或流体容纳部,所述多个所述流体加热部相互连接;
加热器,所述加热器以将所述多个流体加热部加热到不同温度的方式构成;以及
隔热部件,所述隔热部件配置在邻接的流体加热部之间。


2.根据权利要求1所述的流体控制装置,其特征在于,
所述多个流体加热部包括:气化部;对供给至所述气化部的液体进行预加热的预加热部;以及对从所述气化部送出的气体进行控制或测定的流体控制测定部,所述隔热部件配置在邻接的所述气化部与所述预加热部之间。
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【专利技术属性】
技术研发人员:日高敦志中谷贵纪中辻景介平尾圭志皆见幸男池田信一
申请(专利权)人:株式会社富士金
类型:发明
国别省市:日本;JP

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