传感器及其制作方法和检测设备技术

本发明专利技术公开一种传感器及其制作方法和检测设备，所述传感器包括透光板组件；光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光板组件的一侧，并抵接所述透光板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。本发明专利技术技术方案旨在保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀，提高光路的出射和接收效果，进而提高传感器的检测准确度。

Sensor and its manufacturing method and testing equipment

【技术实现步骤摘要】
传感器及其制作方法和检测设备
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种传感器及其制作方法和检测设备。
技术介绍
目前随着科学技术的发展，主打健康应用的产品渐渐广泛于社会出现。而集成电路技术和微芯片制造的技术进步，更使得譬如智能穿戴设备等层出不穷，并且利用光电模组进行信息检测的传感器也逐渐被设计。示例性技术中，光学传感器的光电模组一般先通过引脚焊接于电路板组件，由于引脚可能存在的长度公差，以及焊盘的设置公差，以及实际焊接时的焊接误差，这些误差使得光电模组焊接完成后用于出光和感光的一侧平面度不均，影响光路的出射和接收效果，进而影响传感器的检测准确度。以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种传感器及其制作方法和检测设备，旨在保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀，提高光路的出射和接收效果，进而提高传感器的检测准确度。为实现上述目的，本专利技术提供一种传感器，包括：光基板组件；光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光板组件的一侧，并抵接所述透光板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。在本专利技术的一些实施例中，所述遮光层形成有连通孔，所述电连接引脚穿设于所述连通孔。在本专利技术的一些实施例中，所述传感器还包括金属层，所述金属层设于所述遮光层背离所述透光板组件的表面，并与所述电连接引脚电性连接。在本专利技术的一些实施例中，所述光电模组包括光发射器和与所述光发射器间隔设置的光接收器，所发射器的出光光路和所述光接收器入光光路均经过所述透光板组件；所述电连接引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚连接于所述光发射器，所述第二引脚连接于所述光接收器，所述第一引脚背离所述光发射器的一端和所述第二引脚背离所述光接收器的一端均显露与所述遮光层。在本专利技术的一些实施例中，所述透光板组件包括透光板和设于所述透光板一表面的光学胶，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述光学胶，所述遮光层抵接所述光学胶。本专利技术还提出一种传感器的制作方法，所述传感器的制作方法包括以下步骤：提供透光板，将光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板的一表面；在透光板的设有光电模组的表面设置遮光层，以使所述遮光层覆盖光电模组和透光板；在遮光层形成连通光电模组的电连接端子的连通孔；在所述连通孔形成电连接引脚，其中，电连接引脚的一端连接光电模组的电连接端子。在本专利技术的一些实施例中，所述提供透光板，将光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板的一表面的步骤包括：控制加工平台固定透光板；在透光板的透光平面涂覆光学胶；在透光板涂覆光学胶的透光平面贴装光电模组，其中光电模组包括光发射器和光接收器。在本专利技术的一些实施例中，所述在透光板的设有光电模组的表面设置遮光层，以使所述遮光层覆盖光电模组和透光板的步骤包括：涂布机通过透光板上的对位标记与所述透光板进行对位；调整所述涂布机的喷头与所述透光板之间的距离；通过控制系统控制所述喷头向指定区域上涂布遮光层；当所述透光板上的所述指定区域上的遮光层厚度达到预定值时，所述控制系统控制所述喷头停止涂布。在本专利技术的一些实施例中，所述在遮光层形成连通光电模组的电连接端子的连通孔的步骤包括：通过光刻工艺在遮光层形成连通孔；或者，通过激光打孔以使遮光层形成连通孔。在本专利技术的一些实施例中，所述在所述连通孔形成电连接引脚，其中，电连接引脚的一端连接光电模组的电连接端子的步骤之后还包括：在遮光层背离透光板的表面设置与所述电连接引脚连接的金属层；在金属层背离遮光层的表面形成焊接凸点。本专利技术还提出一种检测设备，所述检测设备包括传感器，所述传感器包括：透光板组件；光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光板组件的一侧，并抵接所述透光板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置由上述传感器；或者，所述检测设备包括传感器，所述传感器由传感器的制作方法制作，所述传感器的制作方法包括以下步骤：提供透光板，将光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板的一表面；在透光板的设有光电模组的表面设置遮光层，以使所述遮光层覆盖光电模组和透光板；在遮光层形成连通光电模组的电连接端子的连通孔；在所述连通孔形成电连接引脚，其中，电连接引脚的一端连接光电模组的电连接端子。本专利技术的技术方案通过在透光板组件的一表面设置光电模组，具体的，使得光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，进而光电模组的光路可以穿过所述透光板组件，如此设置，使得光电模组用于出光和感光的一侧完全齐平于透光板组件，只要保证透光板组件的安置平整，即可保证光电模组的安装平稳，进而保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀。进一步通过设置覆盖于所述光电模组背离透光板组件一侧，且抵接所述透光板组件的遮光层，使得光电模组的自由端被固定，从而使得光电模组用于出光和感光的一侧更加稳固地贴合于所述透光板组件的表面，进一步保证光电模组出光和入光的平整度。并且防止外部光线干扰光电模组的光路，提高光电模组的检测准确度。以及，通过将光电模组的电连接引脚显露与遮光层，在需要将传感器与电路板或其他电子元器件连接时，将该电连接引脚与该电路板或其他电子元器件电性连接即可。如此，本专利技术的技术方案可以保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀，提高光路的出射和接收效果，进而提高传感器的检测准确度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术传感器将光电模组与透光基板组件安置的一实施例的结构示意图；图2为本专利技术传感器将光电模组、透光基板组件和遮光层安置的一实施例的结构示意图；图3为本专利技术传感器一实施例的结构示意图；图4为本专利技术传感器一实施例的结构示意图；图5为本专利技术传感器的制作方法一实施例的流程步骤图；图6为本专利技术传感器的制作方法又一实施例的流程步骤图；图7为本专利技术传感器的制作方法又一实施例的流程步骤图；图8为本专利技术传感器的制作方法又一实施例的流程步骤图。附图标号说明：标号名称标号名称<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：/n透光板组件；/n光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及/n遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光板组件的一侧，并抵接所述透光板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
透光板组件；
光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及
遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光板组件的一侧，并抵接所述透光板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。


2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述遮光层形成有连通孔，所述电连接引脚穿设于所述连通孔。


3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括金属层，所述金属层设于所述遮光层背离所述透光板组件的表面，并与所述电连接引脚电性连接。


4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述光电模组包括光发射器和与所述光发射器间隔设置的光接收器，所发射器的出光光路和所述光接收器入光光路均经过所述透光板组件；
所述电连接引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚连接于所述光发射器，所述第二引脚连接于所述光接收器，所述第一引脚背离所述光发射器的一端和所述第二引脚背离所述光接收器的一端均显露与所述遮光层。


5.如权利要求1至4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述透光板组件包括透光板和设于所述透光板一表面的光学胶，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述光学胶，所述遮光层抵接所述光学胶。


6.一种传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供透光板，将光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光板的一表面；
在透光板的设有光电模组的表面设置遮光层，以使所述遮光层覆盖光电模组和透光板；
在遮光层形成连通光电模组的电连接端子的连通孔；
在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，王文涛，方华斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37