径向轴承的双结构粘贴片及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种径向轴承的双结构粘贴片及其制造方法，粘贴片包括：胶带、若干第一保径条、若干第二保径条及若干第三保径条。第一保径条与第二保径条分别包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm。第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％～15％，其余为中、粗颗粒WC，中、粗颗粒WC的晶粒度为1.6～3.0μm。其制造方法步骤如下：将整体模板盖设于胶带上，将第一模板盖设于整体模板上，将各第二保径条粘贴于胶带上，移除第一模板，将第二模板盖设于整体模板上，将各第一保径条及第三保径条粘贴于胶带上，移除第二模板及整体模板，获得粘贴片。上述粘贴片的耐用性强，延长了径向轴承的使用寿命。

Double structure sticking piece of radial bearing and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
径向轴承的双结构粘贴片及其制造方法
本专利技术涉及硬质合金材料的
，特别是涉及一种径向轴承的双结构粘贴片及其制造方法。
技术介绍
径向轴承，又称TC轴承，在钻井设备中，螺杆钻具的传动轴下部有一对TC轴承，称为下TC轴承。传动轴上部有一对TC轴承，称为上TC轴承。TC轴承的功能是控制和消减牙轮钻头和金刚石钻头的径向摆动，使螺杆钻具平稳的钻采作业。粘贴片用于加硬径向轴承表面，粘贴片包括胶带以及粘贴胶带一面上的若干硬质合金保径条。粘贴片通过胶带的另一面粘贴在TC轴承的钢基体上，经浸渍烧结和机械加工，得到TC轴承产品。也可经点焊，喷焊的方法，使得保径条得到固定，使得TC轴承的表面得以加硬、加固。然而，目前的粘贴片采用单种硬质合金保径条。对于硬度高的保径条，其韧性弱，易发生裂纹、碎裂。而韧性强的保径条，其硬度低，耐磨性能弱。目前的粘贴片难以兼顾硬度与韧性，导致粘贴片的耐用性低，使用寿命短。
技术实现思路
基于此，有必要针对使用寿命短的技术问题，提供一种径向轴承的双结构粘贴片及其制造方法。一种径向轴承的双结构粘贴片，该径向轴承的双结构粘贴片包括：胶带、若干第一保径条、若干第二保径条以及若干第三保径条。各所述第一保径条、各所述第二保径条以及各所述第三保径条分别与所述胶带的一面连接。各所述第一保径条位于所述胶带的上部区域，各所述第二保径条位于所述胶带的中部区域，各所述第三保径条位于所述胶带的下部区域。所述第一保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm。所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm。所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％～15％，其余为中、粗颗粒WC，所述中、粗颗粒WC的晶粒度为1.6～3.0μm。所述第一保径条以及所述第二保径条中Co组份的质量百分数均小于所述第三保径条中Co组份的质量百分数。所述第一保径条以及所述第二保径条中WC的晶粒度均小于所述第三保径条中WC的晶粒度。在其中一个实施例中，所述第一保径条与所述第二保径条分别包括如下质量百分数的各组份：Co：8％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm。所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：11％，其余为中、粗颗粒WC，所述中、粗颗粒WC的晶粒度为2.0μm～2.4μm。在其中一个实施例中，所述第一保径条与所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm。所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：10％，其余为中颗粒WC，所述中颗粒WC的晶粒度为1.6μm～2.0μm。在其中一个实施例中，所述第一保径条、所述第二保径条以及所述第三保径条均呈长条形结构。在其中一个实施例中，所述第一保径条、所述第二保径条以及所述第三保径条均为15mm×5mm×2mm的长方体结构。在其中一个实施例中，所述第一保径条、所述第二保径条以及所述第三保径条均呈圆形片状结构。在其中一个实施例中，所述第一保径条及所述第三保径条均呈长条形结构，所述第二保径条呈圆形片状结构。在其中一个实施例中，所述第一保径条及所述第三保径条均为15mm×5mm×2mm的长方体结构，所述第二保径条为φ6×2mm的圆形片状结构。在其中一个实施例中，所述第一保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：10％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm。所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm。所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：10％，其余为中颗粒WC，所述中颗粒WC的晶粒度为1.6μm～2.0μm。本专利技术的另一个目的是提供一种上述的径向轴承的双结构粘贴片的制造方法，该目的是通过以下技术方案实现：一种径向轴承的双结构粘贴片的制造方法，包括如下步骤：步骤一：将整体模板盖设于所述胶带上，所述整体模板的上部区域开设有与各所述第一保径条一一对应的若干第一槽口，所述整体模板的中部区域开设有与各所述第二保径条一一对应的若干第二槽口，所述整体模板的下部区域开设有与各所述第三保径条一一对应的若干第三槽口。步骤二：将第一模板盖设于所述整体模板上，所述第一模板仅于中部区域开设有第二开口，各所述第二槽口通过所述第二开口外露。将各所述第二保径条一一放置于各第二槽口中并粘贴于所述胶带上。步骤三：移除所述第一模板，将第二模板盖设于所述整体模板上，所述第二模板于上部区域开设有第一开口，所述第二模板于下部区域开设有第三开口，各所述第一槽口通过所述第一开口外露，各所述第三槽口通过所述第三开口外露。将各所述第一保径条一一放置于各所述第一槽口中并粘贴于所述胶带上，将各所述第三保径条一一放置于各所述第三槽口中并粘贴于所述胶带上。步骤四：依次移除所述第二模板以及所述整体模板，获得径向轴承的双结构粘贴片。上述径向轴承的双结构粘贴片，通过胶带附着于径向轴承的外表面，使得各第一保径条位于径向轴承的上部区域，各第二保径条位于径向轴承的中部区域，各第三保径条位于径向轴承的下部区域。各第一保径条以及各第二保径条的Co含量较低，WC的晶粒度较小，使得各第一保径条以及各第二保径条的硬度高，耐磨性能强。而各第三保径条的Co含量较高，WC的晶粒度较大，使各第三保径条的韧性大，强度高。从而提升了该粘贴片对径向轴承的加固性能，提高了该径向轴承在承受冲击力大的下部区域的结构强度及韧性，增强了该径向轴承在承受冲击力较小的中、上部区域的结构硬度及耐磨性提升。进而延长了该粘贴片的使用寿命，提高了径向轴承的耐用性，增强了径向轴承的抗冲击性能。附图说明图1为一个实施例中径向轴承的双结构粘贴片的结构示意图；图2为一个实施例中整体模板的结构示意图；图3为一个实施例中第一模板的结构示意图；图4为一个实施例中第二模板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，包括：胶带、若干第一保径条、若干第二保径条以及若干第三保径条；/n各所述第一保径条、各所述第二保径条以及各所述第三保径条分别与所述胶带的一面连接；各所述第一保径条位于所述胶带的上部区域，各所述第二保径条位于所述胶带的中部区域，各所述第三保径条位于所述胶带的下部区域；/n所述第一保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm；/n所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm；/n所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％～15％，其余为中、粗颗粒WC，所述中、粗颗粒WC的晶粒度为1.6～3.0μm；/n所述第一保径条以及所述第二保径条中Co组份的质量百分数均小于所述第三保径条中Co组份的质量百分数；所述第一保径条以及所述第二保径条中WC的晶粒度均小于所述第三保径条中WC的晶粒度。/n

【技术特征摘要】
1.一种径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，包括：胶带、若干第一保径条、若干第二保径条以及若干第三保径条；
各所述第一保径条、各所述第二保径条以及各所述第三保径条分别与所述胶带的一面连接；各所述第一保径条位于所述胶带的上部区域，各所述第二保径条位于所述胶带的中部区域，各所述第三保径条位于所述胶带的下部区域；
所述第一保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm；
所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：6％～10％，其余为细、中颗粒WC，所述细、中颗粒WC的晶粒度为0.6～2.0μm；
所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％～15％，其余为中、粗颗粒WC，所述中、粗颗粒WC的晶粒度为1.6～3.0μm；
所述第一保径条以及所述第二保径条中Co组份的质量百分数均小于所述第三保径条中Co组份的质量百分数；所述第一保径条以及所述第二保径条中WC的晶粒度均小于所述第三保径条中WC的晶粒度。


2.根据权利要求1所述的径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，所述第一保径条与所述第二保径条分别包括如下质量百分数的各组份：Co：8％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm；
所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：11％，其余为中、粗颗粒WC，所述中、粗颗粒WC的晶粒度为2.0μm～2.4μm。


3.根据权利要求1所述的径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，所述第一保径条与所述第二保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：8％，其余为细颗粒WC，所述细颗粒WC的晶粒度为0.6μm～1.0μm；
所述第三保径条包括如下质量百分数的各组份：Co：10％，其余为中颗粒WC，所述中颗粒WC的晶粒度为1.6μm～2.0μm。


4.根据权利要求1所述的径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，所述第一保径条、所述第二保径条以及所述第三保径条均呈长条形结构。


5.根据权利要求4所述的径向轴承的双结构粘贴片，其特征在于，所述第一保径条、所述第二保径条以及所述第三保径条均为15mm×5mm×...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文斋，刘惠仁，许雄亮，
申请(专利权)人：株洲金韦硬质合金有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43