【技术实现步骤摘要】
托架机构及反应腔室
本专利技术涉及半导体设备
,具体地,涉及一种托架机构及反应腔室。
技术介绍
在物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)工艺中,由于等离子体对靶材的轰击会产生大量热量,导致反应腔室以及反应腔室内的工艺组件(ProcessKit)迅速升温,而过高的温度,会导致反应腔室内的工艺组件释放出气体和杂质,导致晶片(Wafer)在薄膜沉积后会产生柱状凸起缺陷(WhiskerDefect)。现有技术中,反应腔室内除遮蔽盘(ShutterDisk)组件外,其他均已实现水冷控温功能,使晶片在薄膜沉积后产生柱状凸起缺陷得到明显的改善,但是,遮蔽盘在工艺中的使用频率很高,不仅在工艺设备进行周期性维护(PeriodicMaintenance,PM)后,需要使用托盘将遮蔽盘(ShutterDisk)从存放遮蔽盘的库里移入腔室,并放置在基座的顶针(Pin)上,遮蔽基座进行沉积工艺,以清除腔室内由于维护带来的污染,还在腔室空闲(Idle)时间过长或已沉积一定数量的晶片时,需要将遮蔽盘移 ...
【技术保护点】
1.一种托架机构,其特征在于,所述托架机构包括:/n托盘,所述托盘用于承载遮蔽盘,且能移动至位于反应腔室内的基座上方的遮蔽位置,或者移动至远离所述基座的非遮蔽位置,所述托盘中设有第一冷却通道;/n托架臂,所述托架臂与所述托盘连接,且所述托架臂中设有第二冷却通道,所述第二冷却通道与所述第一冷却通道相连通。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种托架机构,其特征在于,所述托架机构包括:
托盘,所述托盘用于承载遮蔽盘,且能移动至位于反应腔室内的基座上方的遮蔽位置,或者移动至远离所述基座的非遮蔽位置,所述托盘中设有第一冷却通道;
托架臂,所述托架臂与所述托盘连接,且所述托架臂中设有第二冷却通道,所述第二冷却通道与所述第一冷却通道相连通。
2.根据权利要求1所述的托架机构,其特征在于,所述第一冷却通道包括多个冷却子通道,多个所述冷却子通道在所述托盘中间隔分布,且多个所述冷却子通道相互连通。
3.根据权利要求2所述的托架机构,其特征在于,多个所述冷却子通道在所述托盘的承载面上的正投影形状为环形,且沿所述托盘的承载面的径向间隔设置。
4.根据权利要求2所述的托架机构,其特征在于,所述第一冷却通道还包括入口通道、出口通道和连接通道,其中,所述连接通道用于将多个所述冷却子通道连通;所述入口通道的第一端与任意一个所述冷却子通道连通;所述出口通道的第一端与任意一个所述冷却子通道连通。
5.根据权利要求4所述的托架机构,其特征在于,所述第二冷却通道包括引入通道和导出通道,所述入口通道的第二端与所述引入通道连通,所述出口通道的第二端与所述导出通道连通。
技术研发人员:周倩如,李冰,赵康宁,赵可可,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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