一种低温固化的可返修的底部填充材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温固化的可返修的底部填充材料及其制备方法。关键是填充材料包括A组分和B组分，其中A、B组分的构成是(均按重量百分比计)：A组分：环氧树脂85～90％；活性稀释剂10～15％；B组分：脂肪族胺固化剂85～95％；改性胺固化剂5～14.9％；其中，A组分与B组分之比为1～2∶1。本发明专利技术由双组分构成，具有低温固化和在190℃以下的进行有效返修的性能。

A repairable bottom filling material solidified at low temperature and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低温固化的可返修的底部填充材料及其制备方法
：本专利技术属于胶粘剂
，特别是涉及一种双组分构成的底部填充胶的构成以及相应的制备方法。
技术介绍
：目前在电子组装中通常使用的焊接材料是锡银铜合金，典型的焊料的熔点大约217℃，回流焊接的峰值温度需要达到240℃以上。随着高密度封装技术的发展，新的高集成芯片对焊接温度敏感性提高，现有的组装在较高温度的回流焊接条件下，会有比较严重的非润湿性开路(NWO)缺陷的产生。为此，低温组装需求日益增加，使用低温焊料进行smt(SurfaceMountingTechnology，表面组装技术)逐渐成熟，所谓低温smt组装工艺指的是使用熔点低于160℃度的焊料，在不超过190℃条件下进行电子组装的工艺，现在成熟的材料是使用锡铋系列合金，该合金的熔点范围一般在138～160℃，由于电子产品通常需要进行补强或称底部填充，尤其是BGA(BallGridArray，焊球陈列封装)工艺的电子产品需要进行补强，常用的元器件的补强方法是引用一种低粘度的填充胶(水)填充焊接好的元器件底部，固化后实现元对器件的补强，大量应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温固化的可返修的底部填充材料，其特征在于填充材料包括A组分和B组分，其中A、B组分的构成是(均按重量百分比计)：/nA组分：环氧树脂 85～90％；/n 活性稀释剂 10～15％；/nB组分：脂肪族胺固化剂 85～95％；/n 改性胺固化剂 5～14.9％；/n其中，A组分与B组分之比为1～2∶1。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温固化的可返修的底部填充材料，其特征在于填充材料包括A组分和B组分，其中A、B组分的构成是(均按重量百分比计)：
A组分：环氧树脂85～90％；
活性稀释剂10～15％；
B组分：脂肪族胺固化剂85～95％；
改性胺固化剂5～14.9％；
其中，A组分与B组分之比为1～2∶1。


2.按权利要求1所述的低温固化的可返修的底部填充材料，其特征在于所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物；所述的稀释剂为丁基缩水甘油醚或对叔丁基苯基缩水甘油醚或苄基缩水甘油醚或三者的混合物；所述的脂肪族胺固化剂为商品名为JEFFAMINED-400和JEFFAMINET-403的混合物；改性胺固化剂为商品名为XT-295的固化剂。


3.按权利要求2所述的低温固化的可返修的底部填充材料，其特征在于所述的双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合比为3∶1～6∶1，所述的丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚之间的混合比为1∶1∶1；所述的JEFF...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦，陈旭，徐华侨，张义宾，梁少杰，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32