一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，按重量份数计：所述主剂A由35‑80份丙烯酸单体，10‑30份增韧剂，5‑15份磷酸酯功能单体，1‑10份促进剂，1‑5份稳定剂，0.1‑3份缓蚀剂和0.1‑3份硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由5‑50份引发剂，30‑80份增韧剂和0.5‑5份增稠剂组成。本发明专利技术提供的封装材料，由于在主剂A中加入了磷酸酯功能单体和缓蚀剂，磷酸酯功能单体可以增加结构胶对镁铝合金的附着力，缓蚀剂可以减少结构胶对镁铝合金的腐蚀，通过磷酸酯功能单体和缓蚀剂的共同作用，提高了镁铝合金的封装和缓蚀效果。

A packaging material with high adhesion to mg Al alloy and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法
本专利技术涉及电子产品封装
，尤其涉及一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法。
技术介绍
随着物联网、大数据、云计算、4G/5G及人工智能等新一代信息技术的全面应用，使得创新型消费电子产品层出不尽，电子消费产品如笔记本、平板电脑以及智能手机在我们的生活中得到了大规模的普及。智能化时代的电子产品越来越趋向轻量化和微型化，这是因为便携式电子产品的应用越来越多，智能手机就是一个典型例子。更多轻便、微型化的电子产品正在涌现，如可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品都已经上市，这将是相当长一个时期电子产品的流行趋势。电子消费产品的轻量化和微型化给现代制造提出了许多新课题，如材料的变更到表面处理等都需要有新的技术支持。产品外壳既是保护机体的最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因。电子消费产品如笔记本电脑常见的外壳用料有塑料外壳如ABS工程塑料等、金属基材外壳如铝镁合金、钛合金等。工程塑料具有优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，由于成本低，目前塑料外壳的消费电子产品仍有一定的市场，但是其存在质量重、导热性能欠佳等缺点，在轻量化趋势下逐步被新型外壳材料所替代。金属基材外壳如铝镁合金由于导热性能和强度突出，且具有散热性好、抗压性强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求，其硬度是传统塑料外壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，在消费电子产品中应用越来越广泛。<br>但是，金属基材相对于传统塑料，在封装过程中由于基材的变化，对封装材料提出了新的要求，以保证封装强度满足产品的要求。此外，金属基材外壳中的金属如铝、镁等都是活泼金属，电极电位比较低，自然氧化膜也不致密，呈现出较高的化学和电化学活性。而常规封装材料一般都呈现酸性，其对金属基材将产生腐蚀影响封装强度，严重的将导致产品质量下降。基于此技术问题，寻找一种对金属有强附着力的封装材料，同时需要避免其对金属基材产生腐蚀性就显得尤为重要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、磷酸酯功能单体、促进剂、稳定剂、缓蚀剂和硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-80份，所述增韧剂10-30份，所述磷酸酯功能单体5-15份，所述促进剂1-10份，所述稳定剂1-5份，所述缓蚀剂0.1-3份，所述硅烷偶联剂0.1-3份；按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。其中，所述丙烯酸单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、2-羟乙基甲基丙烯酸酯或甲级丙烯酸月桂酸酯中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述增韧剂为丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶或ABS工程树脂中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述磷酸酯功能单体由甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯和咪唑啉类磷酸酯组成；按重量份数计：所述甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯2-3份，所述聚乙二醇甲基丙烯酸磷酸酯2-3，所述烷基丙烯酸酯磷酸酯1-2份，所述咪唑啉类磷酸酯1-2份。其中，所述促进剂为乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、二甲基苯胺、N，N二甲基苯胺、N，N二乙基苯胺、三苯基膦、乙烯基硫脲或四甲基硫脲中的任意一种或任意几种的混合；所述稳定剂为苯醌、对苯二酚、对苯醌、三苯基膦、乙二胺四乙酸四钠、对羟基苯甲醚、对萘醌或甲基氢醌中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述缓蚀剂为硫酸锌、氧化锌、硼酸锌、钼酸锌或醋酸锌中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化甲乙酮、异丙苯过氧化氢、过氧化月桂酰、过氧化环乙酮、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基或过氧化苯甲酸叔丁中的任意一种或任意几种的混合。其中，所述增稠剂为白炭黑、硅藻土、膨润土、碳酸钙、硅微粉中的任意一种或任意几种的混合。本专利技术第二方面提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料的制备方法，包括以下步骤：S1、制备主剂A：按配比依次加入丙烯酸单体、增韧剂、磷酸酯功能单体、促进剂、稳定剂、缓蚀剂和硅烷偶联剂，搅拌均匀，静置3-5h，真空除泡，出料得到主剂A；按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-80份，所述增韧剂10-30份，所述磷酸酯功能单体5-15份，所述促进剂1-10份，所述稳定剂1-5份，所述缓蚀剂0.1-3份，所述硅烷偶联剂0.1-3份；S2、制备固化剂B：按配比依次加入引发剂、增韧剂和增稠剂，搅拌均匀，静置1-2h，真空除泡，出料得到固化剂B；按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份；S3、将所述主剂A和所述固化剂B按体积比为10∶1-3进行混合，制备得到封装材料。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的封装材料，通过在主剂A中加入磷酸酯功能单体，大大提升了封装材料对镁合金基材的附着粘结力，粘接强度、剪切强度、冲击强度、剥离强度和断裂延伸率与市场上出售的封装材料相比均提升了20％以上；另外，通过磷酸功能单体与缓蚀剂的相互作用，使得镁合金外壳具有很好的耐腐蚀能力，同时大大降低封装材料对镁合金的腐蚀性，在金属基材表面不会产生由于腐蚀而产生的锈斑，可以广泛应用于消费电子产品及集成电路中金属基材的封装。具体实施方式以下是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。实施例1本专利技术提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、磷酸酯功能单体、促进剂、稳定剂、缓蚀剂和硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体50份，所述增韧剂20份，所述磷酸酯功能单体10份，所述促进剂5份，所述稳定剂3份，所述缓蚀剂1.5份，所述硅烷偶联剂2份；所述固化剂B中：所述引发剂30份，所述增韧剂50份，所述增稠剂3份。所述丙烯酸单体由甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸乙酯组成，所述增韧剂为丁苯橡胶，所述磷酸酯功能单体由甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯和咪唑啉类磷酸酯组成，所述促进剂由乙二胺和N，N二甲基苯胺组成，所述稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，其特征在于：所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、磷酸酯功能单体、促进剂、稳定剂、缓蚀剂和硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；/n按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-80份，所述增韧剂10-30份，所述磷酸酯功能单体5-15份，所述促进剂1-10份，所述稳定剂1-5份，所述缓蚀剂0.1-3份，所述硅烷偶联剂0.1-3份；/n按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，其特征在于：所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、磷酸酯功能单体、促进剂、稳定剂、缓蚀剂和硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；
按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-80份，所述增韧剂10-30份，所述磷酸酯功能单体5-15份，所述促进剂1-10份，所述稳定剂1-5份，所述缓蚀剂0.1-3份，所述硅烷偶联剂0.1-3份；
按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。


2.根据权利要求1所述的一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，其特征在于：所述丙烯酸单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、2-羟乙基甲基丙烯酸酯或甲级丙烯酸月桂酸酯中的任意一种或任意几种的混合。


3.根据权利要求1所述的一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，其特征在于：所述增韧剂为丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶或ABS工程树脂中的任意一种或任意几种的混合。


4.根据权利要求1所述的一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，其特征在于：所述磷酸酯功能单体由甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯和咪唑啉类磷酸酯组成；按重量份数计：所述甲基丙烯酰氧乙基磷酸酯2-3份，所述聚乙二醇甲基丙烯酸磷酸酯2-3，所述烷基丙烯酸酯磷酸酯1-2份，所述咪唑啉类磷酸酯1-2份。


5.根据权利要求1所述的一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料，其特征在于：所述促进剂为乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、二甲基苯胺、N，N二甲基苯胺、N，N二乙基苯胺、三苯基膦、乙烯基硫脲或四甲基硫脲中的任意一种或任意几种的混合；所述稳定剂为苯醌、对苯二酚、对苯醌、三苯基膦、乙二胺四乙酸四钠、对羟基苯甲醚、对萘醌或甲基氢醌中的任意一种或任意几...

【专利技术属性】
技术研发人员：付红平，施贤为，金芬，张吴一，
申请(专利权)人：常州汉索电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32