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本发明提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，按重量份数计：所述主剂A由35‑80份丙烯酸单体，10‑30份增韧剂，5‑15份磷酸酯功能单体，1‑10份促进剂，1‑5份稳定剂，0.1‑3份...该专利属于常州汉索电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州汉索电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，按重量份数计：所述主剂A由35‑80份丙烯酸单体，10‑30份增韧剂，5‑15份磷酸酯功能单体，1‑10份促进剂，1‑5份稳定剂，0.1‑3份...