具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板制造技术

技术编号:23530892 阅读:58 留言:0更新日期:2020-03-18 15:16
本实用新型专利技术涉及一种具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板,包括陶瓷材质的基板,以及依次在所述基板上沉积形成的Parylene膜层、InSn膜层、SIO

Ceramic cover plate with high dielectric constant and fingerprint resistant function

【技术实现步骤摘要】
具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板
本技术涉及通讯领域,更具体地说,涉及一种具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板。
技术介绍
Parylene:帕利灵,聚对二甲苯,一种新型热塑性塑料,用于制作极薄薄膜或沉积涂层。Parylene系列薄膜是当今世界上最先进的一类涂层材料,是一种完全线性的高度结晶结构的材料。它因具有良好的化学稳定性,生物相容性,优秀的机、电、热性能,及防潮、防霉、防盐雾等特性而广泛应用于航天航空、军事武器、生物医药、汽车工业、微电子机械系统(MEMS)及文物保护等诸多领域。特别的ParyleneN是一种很好的介电材料,是所有Parylene穿透能力最高的一种。Parylene除了上述性能外,它可在真空下气相沉积,Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部、底部,周围形成无针孔,厚度均匀的透明绝缘涂层,给元件提供一个完整的优质防护涂层,抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害,因为Parylene不是液体,所以涂敷过程中不会聚集,桥接式形成弯月面。另外,由于当前的5代通讯后盖多采用陶瓷做为外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板,其特征在于,包括陶瓷材质的基板(1),以及依次在所述基板(1)上沉积形成的Parylene膜层(2)、InSn膜层(3)、SIO

【技术特征摘要】
1.一种具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板,其特征在于,包括陶瓷材质的基板(1),以及依次在所述基板(1)上沉积形成的Parylene膜层(2)、InSn膜层(3)、SIO2膜层(4)、以及AF膜层(5)。


2.根据权利要求1所述的具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板,其特征在于,所述Parylene膜层(2)采用CVD沉积的方式形成。


3.根据权利要求2所述的具有抗指纹功能的高介电常数的陶瓷盖板,其特征在于,所述Parylene膜层(2)的厚度范围为3-10μm。


4.根据权利要求1所述的具有抗...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑威李锦干徐华毕
申请(专利权)人:深圳市华尔利泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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