一种印刷电路板脱焊分离方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤包括：首先对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。本发明专利技术脱焊时间短，拆解后的副产品进行资源再利用，实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保。

A separation method of PCB's desoldering

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板脱焊分离方法
本专利技术属于电子产品处理与回收
，涉及一种印刷电路板脱焊分离方法。
技术介绍
随着电子电器产品更新换代速度的加快,包含印刷电路板的电子废弃物的数量日益剧增。实现废弃印刷电路板上元件和基板的无损拆卸,一直是印刷电路板回收的难点。印刷电路板物理法回收首先要对电子元器件进行脱焊。脱焊过程有两个关键的步骤：脱焊的加热方法的选择和对脱焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷电路板元器件过程中,使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。但因元器件封装技术的不同，拆除元器件的拆卸力按照不同，存在电子元器件损坏程度大，电子元件分离率的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印刷电路板脱焊分离方法，解决了现有技术拆解印刷电路板方法中存在的电子元器件损坏程度大，电子元件分离率低的问题。本专利技术所采用的技术方案是，一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；步骤2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：/n步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；/n步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；/n步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；/n步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂；/n步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；
步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；
步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；
步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂；
步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。


2.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤2...

【专利技术属性】
技术研发人员：成丁，
申请(专利权)人：西安居正知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61