本实用新型专利技术公开了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。本实用新型专利技术可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能焊上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。
A device for loading and unloading chips of multiple pump modules
【技术实现步骤摘要】
用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置
本技术涉及多路泵浦模块的
，具体涉及用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置。
技术介绍
现在市面上在装备激光器的泵浦模块时，采用的多是真空共晶焊接技术，而焊接的工装夹具设计上往往是一体的，这意味着多路芯片装备好后，一起采用真空焊接的方式焊接到泵浦模块上。使用这种焊接工具的焊接方式将会导致一个问题，即在后续工艺装配中，一旦其中一路芯片发生损坏，泵浦模块便成了不良品，这种情况下，即使产品做出来其耦合功率也达不到指定的要求。所以，这种焊接方式很大程度上限制了生产泵浦模块的成品率，并导致了物料的浪费。以上问题亟待解决。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足，本技术提供了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能贴上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。为解决以上技术问题，本技术提供了如下技术方案：用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。所述机架上设有可水平移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可竖直移动的激光振镜、夹爪气缸和抽锡装置。所述机架上设有第一电机，所述第一电机传动连接第一丝杆，所述第一丝杆传动纵向安装座横向移动，所述纵向安装座上连接第二电机，所述第二电机传动连接第二丝杆，所述第二丝杆传动所述工作平台纵向移动。<br>所述摄像头安装在所述激光振镜上，所述激光振镜和所述抽锡装置安装在横向安装座上，所述横向安装座可竖直移动地安装在所述机架上，所述夹爪可移动地安装在所述横向安装座上。所述机架上设有第三电机，所述第三电机传动连接第三丝杆，所述第三丝杆传动所述横向安装座上下移动，所述夹爪设在横向设置的夹爪气缸上，所述夹爪气缸可上下移动地安装在所述横向安装座上。所述横向安装座上设有第四电机，所述第四电机传动连接第四丝杆，所述第四丝杆传动所述夹爪气缸上下移动。所述抽锡装置具有吸嘴，所述吸嘴对准所述工作平台。本技术与现有技术相比所具有的有益效果是：本技术克服了以往一旦多路泵浦模块的一路芯片损坏即导致整个产品报废的技术问题，能够对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性地拆下并增补替换芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。如此，能够对安装过程中损坏的芯片进行有效准确地更换，不仅提高了产品的成本品率，还有效减少了物料的浪费。附图说明本技术有如下附图：图1为本技术的示意图；图2为图1的主视图。具体实施方式如图所示，本实施例的这种用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架1，机架1上设有可移动的工作平台2，工作平台2用于放置待修补的泵浦模块，工作平台2上方设有分别可移动的激光振镜3、夹爪41和抽锡装置5，其中，激光振镜3用于对损坏的芯片进行局部加热，原理如下：通过可编程控制器控制振镜组件中反射镜的反射角度，使聚焦的光斑进行扫描，由于振镜的高速扫描运动，等效为特定形状的激光光束，即芯片尺寸大小的环形形状，以此达到对损坏的芯片进行局部加热的目的，由于环形激光束的特定性状，芯片中间的管芯和金线不会受到激光的损坏。夹爪41的作用是用于夹取焊锡熔化后的损坏芯片，抽锡装置5的作用是吸取残余的焊锡。机架1上还设有对准工作平台2的摄像头6，摄像头6用于监测指定芯片的加热程度是否达到要求，具体的，看芯片底部焊锡的熔化程度，一旦达标，则关闭激光振镜3，停止对芯片的加热。在本实施例中，机架1上设有可水平移动的工作平台2，工作平台2上方设有分别可竖直移动的激光振镜3、夹爪气缸4和抽锡装置5。在本实施例中工，工作平台2的连接方式如下：机架1上设有第一电机7，第一电机7传动连接第一丝杆8，第一丝杆8传动纵向安装座9横向移动，纵向安装座9上连接第二电机10，第二电机10传动连接第二丝杆11，第二丝杆11传动工作平台2纵向移动。在本实施例中，激光振镜3、摄像头6、夹爪41及抽锡装置5的连接方式如下：摄像头6安装在激光振镜3上，激光振镜3和抽锡装置5安装在横向安装座12上，横向安装座12可竖直移动地安装在机架1上，夹爪41可移动地安装在横向安装座12上。具体的，机架1上设有第三电机13，第三电机13传动连接第三丝杆14，第三丝杆14传动横向安装座12上下移动，夹爪41设在横向设置的夹爪气缸4上，夹爪气缸4可上下移动地安装在横向安装座12上，夹爪气缸4通过以下方式实现上下移动：横向安装座12上设有第四电机15，第四电机15传动连接第四丝杆16，第四丝杆16传动夹爪气缸4上下移动。在本实施例中，抽锡装置5具有吸嘴51，吸嘴51对准工作平台2。在本实施例中，第一、第二、第三、第四电机15均为伺服电机。纵向安装座9、横向安装座12、工作平台2、夹爪气缸4的传动除了采用电机与丝杆相配合的传动方式，还可以采用链条、链轮、电机的配合传动或者气缸等替换的传动方式。本实施例的工作原理如下：将为不良品的泵浦模块放在工作平台2上，然后移动激光振镜3至该泵浦模块的损坏芯片的上方，摄像头6随激光振镜3同步移动，然后启动激光振镜3对芯片进行局部加热，至芯片底部焊锡熔化到位时，关闭激光振镜3。然后移动夹爪41至芯片处并将芯片取走，在此过程中，也可通过第一电机7传动横向安装座12移动使芯片移动至夹爪41处；然后再打开激光振镜3，继续加热该焊锡以防止其固化，在此过程中，移动抽锡装置5，使吸嘴51移动到芯片取走后的残留焊锡处，完成吸取残余焊锡的步骤。当损坏的芯片及残余焊锡被完全清理掉后，取出替补的芯片，并采用一贯的贴片工艺将该芯片贴在泵浦模块的待补贴位置，在此过程中，要注意选择的焊料片的熔点要小于先前损坏芯片的焊料片的熔点，并设置相应的回流焊温度曲线，进行二次焊接，如此便能实现补贴的芯片底下的焊料片充分均匀熔化的技术效果，同时又能保证其他路芯片纹丝不动。本技术克服了以往一旦多路泵浦模块的一路芯片损坏即导致整个产品报废的技术问题，能够对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性地拆下并增补替换芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。如此，能够对安装过程中损坏的芯片进行有效准确地更换，不仅提高了产品的成本品率，还有效减少了物料的浪费。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。/n
【技术特征摘要】
1.用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。
2.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述机架上设有可水平移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可竖直移动的激光振镜、夹爪气缸和抽锡装置。
3.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述机架上设有第一电机，所述第一电机传动连接第一丝杆，所述第一丝杆传动纵向安装座横向移动，所述纵向安装座上连接第二电机，所述第二电机传动连接第二丝杆，所述第二丝杆传动所述工作平台纵向移动。
4.根据权利要求1所述的用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，其特征在于所述摄像...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，骆鹏程，许平平，李同宁，游毓麒，
申请(专利权)人：无锡源清瑞光激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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