【技术实现步骤摘要】
一种三光束同步点焊多波长多模光纤激光器
[0001]本技术涉及激光器领域,尤其涉及一种三光束同步点焊多波长多模光纤激光器。
技术介绍
[0002]随着光电子器件集成封装需求发展,器件的体积越来越小,金属密封装配的精细程度越来越高,对激光点焊的焊点的质量要求也随之提高,不仅要求焊点牢固,而且焊点的焊班直径小、焊点熔池的深度形状合适。现在市面上激光点焊用的设备大多为灯泵YAG激光器,用YAG进行激光点焊的优点是焊接点熔池形状优良,熔池底部呈现圆形,并且深度适宜,可以实现较好的点焊质量,但焊点很难控制的比较小。而且灯泵YAG激光器的电光转换效率低,只有3%,且灯泵为消耗品,需要频繁更换,导致采用YAG点焊机增加了生产和维护成本。采用单模光纤激光器点焊,优点是焊接点很小,可以小于直径0.1mm,而且具有转换效率为30%
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50%、维护成本低等优点。但由于单模光纤激光器输出激光能量强度分布过于集中,焊接过程中容易出现飞溅、焊斑不均匀等不足,造成熔池形状呈现尖形,并且比较深,点焊质量不能保证。而采用半导体激光器又有不好 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三光束同步点焊多波长多模光纤激光器,包括三光束同步控制模块,其特征在于,还包括至少三个多波长多模光纤激光器;所述多波长多模光纤激光器包括电路驱动模块、至少一个泵浦激光器、光纤合束器、高反FBG光栅、双包层增益光纤、低反FBG光栅、多模光纤;所述至少一个泵浦激光器与所述光纤合束器的输入端连接,所述光纤合束器的输出端与所述双包层增益光纤的一端连接,所述双包层增益光纤的纤芯芯径为10~20um,所述双包层增益光纤的内包层直径为300~400um,所述双包层增益光纤的外包层直径为500~600um,所述多模光纤的纤芯芯径为200~300um,所述双包层增益光纤与所述多模光纤通过涂胶熔接,所述高反FBG光栅和所述低反FBG光栅设置于所述双包层增益光纤的两端,所述高反FBG光栅设置于所述光纤合束器与所述双包层增益光纤之间,所述低反FBG光栅设置于所述双包层增益光纤与所述多模光纤之间;所述三光束同步控制模块分别与所述至少三个多波长多模光纤激光器的电路驱动模块连接;还包括光功率检测传感器,所述光功率检测传感器与所述多模光纤连接。2.根据权利要求1所述一种三光束同步点焊多波长多模光纤激光器,其特征在于,所述多波长多模光纤激光器有三个。3.根据权利要求1所述一种三光束同步点焊多波长多模光纤激光器,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:宗有刚,许平平,文国莉,漆启年,李同宁,游毓麒,
申请(专利权)人:无锡源清瑞光激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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