一种吸锡量可控型吸锡枪制造技术

本实用新型专利技术涉及吸锡枪，公开了一种吸锡量可控型吸锡枪，其技术方案要点是包括枪筒、连接在枪筒底端的枪头和连接在枪筒顶端的上盖，所述上盖开有泄压孔，所述枪筒内设有可以被磁铁吸附的滑移柱，所述滑移柱朝向枪头的一面设有橡胶活塞，所述橡胶活塞过盈配合于枪筒的内腔，所述枪筒外滑移套设有用于吸引滑移柱的外磁环。本实用新型专利技术通过人工移动外磁环，使得焊锡的吸收量可控。

A tin gun with controllable tin absorption

【技术实现步骤摘要】
一种吸锡量可控型吸锡枪
本技术涉及吸锡枪，特别涉及一种吸锡量可控型吸锡枪。
技术介绍
吸锡枪，是一种用来将焊点的焊锡吸走的器件。吸锡时，首先将焊点加热，焊锡溶化后，利用吸锡元件瞬间的负压，将焊锡从线路板吸到吸锡腔内，从而达到将多余焊锡移除的目的。现有技术中，吸锡枪通常包括枪筒和枪头，枪头可拆卸连接于枪筒的一端。在枪筒内滑移连接有调压杆，调压杆朝向枪头的一端设有与枪筒内腔过盈配合的橡胶活塞，在枪筒内且位于枪头和橡胶活塞之间夹紧有弹出压簧，在枪筒的顶部横向穿设有用于抵挡调节压杆的限制杆。在使用时候，将枪头正对于熔化的焊锡处，接着拔出限制杆，此时弹出压簧的回弹力促使调节杆上移，枪筒内产生负压，从而使得多于焊锡进入枪筒内，实现对焊锡的吸除。这种吸锡枪在实际使用过程中，调节杆的上升完全通过弹出压簧的回弹力，但是由于弹出压簧的回弹力是瞬间释放的，该回弹力会使调节杆迅速上升，导致枪筒内的负压值迅速上升，从而使得吸锡的量无法控制，容易吸收用于焊接电子元器件的焊锡，影响电子元器件焊接后的牢固性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种吸锡量可控型吸锡枪，具有控制焊锡吸收量的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种吸锡量可控型吸锡枪，包括枪筒、连接在枪筒底端的枪头和连接在枪筒顶端的上盖，所述上盖开有泄压孔，所述枪筒内设有可以被磁铁吸附的滑移柱，所述滑移柱朝向枪头的一面设有橡胶活塞，所述橡胶活塞过盈配合于枪筒的内腔，所述枪筒外滑移套设有用于吸引滑移柱的外磁环。>通过采用上述技术方案，当需要对多于的焊锡进行吸取时，工作人员将枪头正对于熔融状态下的焊锡，此时朝向上盖处移动外磁环，滑移柱在外磁环的吸引力下，跟随外磁环一同朝向上盖的方向移动。此时枪筒内腔位于橡胶活塞与枪头之间的体积变大，压力变小，与外界大气压之间形成负压，在负压的吸引力下，焊锡进入枪筒内。由于是通过人工移动外磁环，因此橡胶活塞的移动量可控制，从而使得焊锡进入枪筒内的量可控制，降低了焊锡吸收过多，导致电子元器件焊接不牢固现象发生的可能性。进一步的，所述枪筒长度方向的两端分别套设有上限位环和下限位环，所述上限位环和下限位环位于上盖和枪头之间。通过采用上述技术方案，上限位环和下限位环起到限制作用，能够限制外磁环的移动区间，降低了滑移柱撞击到上盖、橡胶活塞撞击到枪头的可能性。进一步的，所述上限位环和下限位环的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫。通过采用上述技术方案，当外磁环移动至上限位环或下限位环时，缓冲橡胶垫能够起到缓冲作用，降低了外磁环受到的冲击。进一步的，所述滑移柱远离橡胶活塞的端面上固定连接有导向杆，所述导向杆穿过上盖，所述导向杆与上盖之间滑移连接。通过采用上述技术方案，导向杆具有导向作用，使得滑移柱能够稳定地滑移在枪筒内。进一步的，所述枪筒的外侧面且沿着其长度方向设有支撑轨，所述支撑轨沿着枪筒的周向设有若干，所述外磁环的内侧壁贴合并滑移于支撑轨。通过采用上述技术方案，支撑轨使得外磁环与枪筒之间具有间隙，降低了外磁环刮坏枪筒外侧面的可能性。进一步的，所述外磁环的环面上胶接有防滑橡胶垫。通过采用上述技术方案，防滑橡胶垫能够增大外磁环表面的摩擦力，降低了移动过程中，产生打滑现象的可能性。进一步的，所述枪筒包括塑料外筒和插设在外筒内的玻璃内筒，所述枪头的顶端螺纹连接在塑料外筒的底端，所述上盖螺纹连接在塑料外筒的顶端，所述玻璃内筒夹紧在枪头和上盖之间，所述滑移柱滑移在玻璃内筒内，所述外磁环滑移在塑料外筒外。通过采用上述技术方案，枪筒设置为塑料外筒和玻璃内筒的结构，焊锡经过枪头进入玻璃内筒内，在焊锡吸除完成后，工作人员能够通过取出玻璃内筒实现对焊锡的清理。进一步的，所述塑料外筒靠近枪头的内侧壁设有下承接环，所述玻璃内筒的顶端设有上承接外沿，所述上承接外沿和下承接环之间夹设有弹出压簧，所述弹出压簧套设在玻璃内筒上。通过采用上述技术方案，当玻璃内筒位于塑料外筒内时，弹出压簧处于被压缩的状态。当拧出上盖时，依靠弹出压簧的回弹力，玻璃内筒能够从塑料外筒内弹出，工作人员能够捏住玻璃内筒弹出的部位，从而实现使得玻璃内筒的取出更加方便。综上所述，本技术具有以下有益效果：在吸取多于焊锡时，移动外磁环，外磁环的吸引力带动滑移柱，使得枪筒内产生负压，焊锡在负压的作用下进入枪筒内，从而实现对多于焊锡的吸取。由于采用的是人工滑移外磁环，因此橡胶活塞的移动量可控制，从而使得焊锡进入枪筒内的量可控制，降低了焊锡吸收过多，导致电子元器件焊接不牢固现象发生的可能性。附图说明图1是用于体现本技术的结构示意图；图2是用于体现枪筒内部结构的剖视图。图中，1、枪筒；11、支撑轨；12、塑料外筒；121、下承接环；13、玻璃内筒；131、上承接外沿；14、弹出压簧；2、枪头；3、上盖；31、泄压孔；4、滑移柱；41、导向杆；5、橡胶活塞；6、外磁环；61、防滑橡胶垫；7、上限位环；71、下限位环；72、缓冲橡胶垫。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例：一种吸锡量可控型吸锡枪，参照图1，包括枪筒1、螺纹连接在枪筒1底端的枪头2和螺纹连接在枪筒1顶端的上盖3（参照图2），上盖3开有泄压孔31（参照图2）。参照图2，枪筒1内设有滑移柱4，滑移柱4由能够被磁铁吸附的金属制成。滑移柱4朝向枪头2（参照图1）的一面设有橡胶活塞5，橡胶活塞5过盈配合于枪筒1的内腔。为了提高滑移柱4在枪筒1内的稳定性，滑移柱4远离橡胶活塞5的端面上固定连接有导向杆41，导向杆41穿过上盖3，其与上盖3之间滑移连接。在枪筒1外滑移套设有用于吸引滑移柱4的外磁环6。参照图2，工作人员移动外磁环6，滑移柱4在外磁环6的吸引力下，跟随外磁环6移动。当滑移柱4向上移动时，橡胶活塞5与枪头2（参照图1）之间的空腔变大，压力变小，形成负压，使得枪头2开始吸取焊锡。本技术通过移动外磁环6，能够对负压的大小和持续时间进行控制，从而使得工作人员能够根据焊锡的多余量相应地提升外磁环6。为了便于对外磁环6进行移动，在外磁环6的环面上胶接有防滑橡胶垫61。参照图2，枪筒1长度方向的两端分别套设有上限位环7和下限位环71，上限位环7和下限位环71位于上盖3和枪头2（参照图1）之间。上限位环7和下限位环71能够限制外磁环6的滑移距离，降低了外磁环6从枪筒1上脱出的可能性。上限位环7和下限位环71的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫72。缓冲橡胶垫72起到了缓冲作用，能够降低外磁环6撞击到上限位环7和下限位环71时受到的冲击力。参照图2，在枪筒1的外侧面设有支撑轨11（参照图1），支撑轨11沿着枪筒1的长度方向设置在上限位环7和下限位环71之间。支撑轨11沿着枪筒1的周向设有四个，外磁环6的内侧壁贴合并滑移于支撑轨11。支撑轨11使得外磁环6与枪筒1之间呈间隙设置，降低了外磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸锡量可控型吸锡枪，包括枪筒(1)、连接在枪筒(1)底端的枪头(2)和连接在枪筒(1)顶端的上盖(3)，所述上盖(3)开有泄压孔(31)，其特征在于：所述枪筒(1)内设有可以被磁铁吸附的滑移柱(4)，所述滑移柱(4)朝向枪头(2)的一面设有橡胶活塞(5)，所述橡胶活塞(5)过盈配合于枪筒(1)的内腔，所述枪筒(1)外滑移套设有用于吸引滑移柱(4)的外磁环(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种吸锡量可控型吸锡枪，包括枪筒(1)、连接在枪筒(1)底端的枪头(2)和连接在枪筒(1)顶端的上盖(3)，所述上盖(3)开有泄压孔(31)，其特征在于：所述枪筒(1)内设有可以被磁铁吸附的滑移柱(4)，所述滑移柱(4)朝向枪头(2)的一面设有橡胶活塞(5)，所述橡胶活塞(5)过盈配合于枪筒(1)的内腔，所述枪筒(1)外滑移套设有用于吸引滑移柱(4)的外磁环(6)。


2.根据权利要求1所述的一种吸锡量可控型吸锡枪，其特征在于：所述枪筒(1)长度方向的两端分别套设有上限位环(7)和下限位环(71)，所述上限位环(7)和下限位环(71)位于上盖(3)和枪头(2)之间。


3.根据权利要求2所述的一种吸锡量可控型吸锡枪，其特征在于：所述上限位环(7)和下限位环(71)的相对侧面分别胶接有缓冲橡胶垫(72)。


4.根据权利要求1所述的一种吸锡量可控型吸锡枪，其特征在于：所述滑移柱(4)远离橡胶活塞(5)的端面上固定连接有导向杆(41)，所述导向杆(41)穿过上盖(3)，所述导向杆(41)与上盖(3)之间滑移连接。


5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：季菊光，
申请(专利权)人：上海臻友设备工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31