摄像模组解锡方法以及吸锡器技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。该摄像模组解锡方法，包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。

Tin removing method of camera module and tin absorber

The invention relates to a tin removing method of an image pickup module and a tin absorber. The method comprises the following steps: transforming the solid tin at the pin of the circuit board of the imaging module into the liquid tin; and adopting the vacuum absorption principle to absorb the liquid tin at the pin. In the tin removal method of the camera module, the liquid tin at the pin is sucked by the tin aspirator, and the liquid tin is recycled to the inner cavity of the tin aspirator, which can avoid the residual tin slag on the appearance of the camera module, completely remove the solder at the solder joint, and avoid the liquid tin polluting the environment of the dust-free room, so as to avoid the liquid tin affecting the health of the operators.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组解锡方法以及吸锡器
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。
技术介绍
摄像模组中存在电连接点，例如，电路板设有与影像传感器电连接的引脚，电路板设有与音圈马达电连接的引脚，引脚与影像传感器或音圈马达通常通过焊锡的方式连接，会在引脚处形成固态的焊锡。当需要拆解摄像模组时，采用治具固定摄像模组后，操作人员一手拿烙铁另一只手拿风枪，采用烙铁通过加热方式将锡融化，融化后用风枪将液态锡吹散到周边。采用上述方式解锡，存在以下问题：摄像模组焊点区域存在锡残留，吹散的液态锡会污染无尘室环境，吹散的液态锡对作业人员健康有影响。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能避免锡残留、污染无尘室以及影响作业人员健康的摄像模组解锡方法以及吸锡器。一种摄像模组解锡方法，包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。在其中一个实施例中，在将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤中，采用所述吸锡器对所述引脚处的固态锡进行加热，使得所述引脚处的固态锡变成液态锡。也即吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。在其中一个实施例中，在进行所述使得摄像模组的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤之前，将所述摄像模组固定于治具中，以使得所述摄像模组相对于所述治具固定，并使得所述摄像模组的电路板的引脚露出。如此，可以更利于进行解锡工艺。一种吸锡器，所述吸锡器用于利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡，所述吸锡器包括本体及吸嘴，所述吸嘴包括相连的连接段以及工作段，所述连接段与所述本体连接，所述工作段的外径小于0.74mm，所述工作段的内径小于0.5mm。传统的吸锡器的最小的吸嘴的外径为2mm，内径为0.8mm，而摄像模组焊接引脚只有0.74*0.5mm的空间，所以传统吸嘴解不到锡，同时还会烫伤摄像模组。而在上述吸锡器中，工作段的外径R1小于0.74mm，吸嘴的内径R2小于0.5mm，从而可以吸走摄像模组引脚处的液态锡。在其中一个实施例中，所述连接段与所述本体可拆卸连接。如此，便于更换吸嘴。在其中一个实施例中，所述本体具有开口端，所述开口端的内壁设有内螺纹，所述连接段的外壁上设有外螺纹，所述连接段与所述本体螺纹接。如此，非常便于拆装吸嘴。在其中一个实施例中，在所述工作段至所述连接段的方向上，所述连接段的外径逐渐减小。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。在其中一个实施例中，所述连接段包括多个依次连接的分段，每一所述分段的外径连续逐渐减小或保持不变。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。在其中一个实施例中，所述连接段包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段与所述工作段连接，所述第三段与所述本体连接，所述第一段及所述第二段呈圆台状，且所述第一段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度大于所述第二段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度，所述第三段呈圆柱状。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。在其中一个实施例中，所述工作段能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡。也即吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体时，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的吸锡器的结构示意图；图2为图1中的吸嘴自工段段至连接段的方向上的俯视示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术一实施例提供的摄像模组解锡方法，包括如下步骤：步骤S110，将摄像模组固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得摄像模组的电路板的引脚露出。步骤S120，将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡。步骤S130，采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在本实施例中，摄像模组为变焦摄像模组，摄像模组包括与电路板电连接的音圈马达。在步骤S110中，将摄像模组的电路板固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得电路板的用与音圈马达电连接的引脚露出，对该引脚处的焊锡进行解锡后，使得音圈马达与支架分离，然后再使得支架与电路板分离，以使得电路板的用与影像传感器电连接的引脚露出，并对该引脚处的焊锡进行解锡。更具体地，在本实施例中，音圈马达与支架采用胶粘的方式连接，支架与电路板也采用胶粘的方式连接，在分离音圈马达与支架以及分离支架与电路板时，采用加热的方式软化胶层后，即可实现分离。在其他实施例中，当摄像模组为定焦摄像模组时，镜座替代音圈马达，此时，需要预先对摄像模组进行处理，使得支架与电路板分离后，再将连接有影像传感器的电路板的固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得电路板与影像传感器连接的引脚露出。在本实施例中，若吸锡器的温度能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡，在步骤S110中，可以采用吸锡器对电路板的引脚处的固态锡进行加热，以将固态锡变成液体锡。此时，吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体。如此，更便于进行解锡工艺。当然，在步骤S110中，也可以采用与吸锡器相对独立的烙铁对电路板的引脚处的固态锡进行加热，以将固态锡变成液体锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。而且，当吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体时，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。如图1及图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组解锡方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及/n采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组解锡方法，其特征在于，包括如下步骤：
将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及
采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。


2.根据权利要求1所述的摄像模组解锡方法，其特征在于，在将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤中，采用所述吸锡器对所述引脚处的固态锡进行加热，使得所述引脚处的固态锡变成液态锡。


3.根据权利要求2所述摄像模组解锡方法，其特征在于，在进行所述使得摄像模组的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤之前，将所述摄像模组固定于治具中，以使得所述摄像模组相对于所述治具固定，并使得所述摄像模组的电路板的引脚露出。


4.一种吸锡器，其特征在于，所述吸锡器用于利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡，所述吸锡器包括本体及吸嘴，所述吸嘴包括相连的连接段以及工作段，所述连接段与所述本体连接，所述工作段的外径小于0.74mm，所述工作段的内径小于0.5mm。


5.根据权利要求4所述的吸锡器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36