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本发明公开了一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤包括：首先对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水...
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