【技术实现步骤摘要】
一种氮化硅陶瓷气孔保护罩
本技术涉及晶体生长设备
,具体涉及一种氮化硅陶瓷气孔保护罩。
技术介绍
多晶硅是单质硅的一种形态,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅,电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。多晶硅生长炉适用于进行多晶硅生长的容器,多晶硅生长炉上方通常设置有气体物料出口孔。在多晶硅生长过程中,经常会出现由于硅体生长时异常碰撞跌落,导致碎块堵住气体物料出口孔的情况发生。因此,有必要设计一种氮化硅陶瓷气孔保护罩,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种氮化硅陶瓷气孔保护罩,以解决目前在多晶硅生长过程中,经常会出现由于硅体生长时异常碰撞跌落,导致碎块堵住气体物料出口孔的情况发生的问题。本技术提供一种氮化硅陶瓷气孔保护罩,包括:保护罩本体、顶部气孔开闭组件以及侧壁气孔开闭组件;所述保护罩本体为氮化硅材质,所述保护 ...
【技术保护点】
1.一种氮化硅陶瓷气孔保护罩,其特征在于,包括:保护罩本体(1)、顶部气孔开闭组件(2)以及侧壁气孔开闭组件(3);/n所述保护罩本体(1)为氮化硅材质,所述保护罩本体(1)呈圆柱状壳体,包括圆形顶壁(11)以及与所述圆形顶壁(11)连接的环形侧壁(12),所述圆形顶壁(11)上设置有四个顶部气孔(111),所述四个顶部气孔(111)围绕所述圆形顶壁(11)的中心轴线均匀分布,所述顶部气孔(111)贯穿所述圆形顶壁(11)的上下表面,所述环形侧壁(12)上设置有数个侧壁气孔(121),所述侧壁气孔(121)呈条状,所述侧壁气孔(121)贯穿所述环形侧壁(12)的内外侧壁,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种氮化硅陶瓷气孔保护罩,其特征在于,包括:保护罩本体(1)、顶部气孔开闭组件(2)以及侧壁气孔开闭组件(3);
所述保护罩本体(1)为氮化硅材质,所述保护罩本体(1)呈圆柱状壳体,包括圆形顶壁(11)以及与所述圆形顶壁(11)连接的环形侧壁(12),所述圆形顶壁(11)上设置有四个顶部气孔(111),所述四个顶部气孔(111)围绕所述圆形顶壁(11)的中心轴线均匀分布,所述顶部气孔(111)贯穿所述圆形顶壁(11)的上下表面,所述环形侧壁(12)上设置有数个侧壁气孔(121),所述侧壁气孔(121)呈条状,所述侧壁气孔(121)贯穿所述环形侧壁(12)的内外侧壁,所述数个侧壁气孔(121)以所述环形侧壁(12)的中心轴线为轴均匀分布于所述环形侧壁(12)上;
所述顶部气孔开闭组件(2)包括中心圆盘(21)、旋钮把手(22)、四个延展性连接臂(23)、顶部气孔橡胶塞(24)以及顶部气孔橡胶塞固定圈(25),所述中心圆盘(21)的底部设置有转轴(26),所述转轴(26)与所述圆形顶壁(11)的中心转动连接,所述旋钮把手(22)设置于所述中心圆盘(21)的顶部,所述四个延展性连接臂(23)分别连接于所述中心圆盘(21)的外周面四周,所述顶部气孔橡胶塞固定圈(25)连接于所述延展性连接臂(23)的端部,所述顶部气孔橡胶塞(24)设置于所述顶部气孔橡胶塞固定圈(25)的内部,所述顶部气孔橡胶塞(24)的位置和尺寸与所述顶部气孔(111)相适配;
所述侧壁气孔开闭组件(3)包括固定圈(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:柏小龙,宋晓文,
申请(专利权)人:埃克诺新材料大连有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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